説明

太陽ホールディングス株式会社により出願された特許

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【課題】ハロゲンフリーの難燃剤を含有する硬化性樹脂組成物であって、難燃性、低そり性、絶縁信頼性に優れたソルダーレジスト層を形成可能な硬性樹脂組成物、そのドライフィルム、並びにこれらによりソルダーレジスト等の難燃性の硬化皮膜が形成されてなるプリント配線板を提供する。
【解決手段】硬化性樹脂組成物は、(A)カルボキシル基含有樹脂、(B)特定の構造式で表されるリン含有化合物、アクリレート基を有するリン含有化合物、及びフェノール性水酸基を有するリン含有化合物のうちの少なくともいずれかのリン含有化合物、及び(C)層状複水酸化物を含有する。好適には、前記各成分の他にさらに(D)分子中に2つ以上の環状エーテル基及び/又は環状チオエーテル基を有する熱硬化性成分や、(F)光重合開始剤及び(G)光重合性モノマーを含有することができる。 (もっと読む)


【課題】高感度で、指触乾燥性に優れ、アウトガス発生を抑えられ、ソルダーレジストとして優れた位置合わせ精度と高い生産性、信頼性を有する光硬化性樹脂組成物の提供。
【解決手段】光硬化性樹脂組成物は、分子内2個のオキシムエステル基を有する光重合開始剤、(A)COOH基含有ウレタン樹脂、(B)酸無水物を反応させたCOOH基含有ウレタン樹脂、(C)COOH基含有感光性ウレタン樹脂、(D)(A)又は(C)合成中、水酸基と(メタ)アクリロイル基含有化合物を加えたCOOH基含有ウレタン樹脂、(E)(A)又は(C)合成中、イソシアネート基と(メタ)アクリロイル基含有化合物を加えたCOOH基含有ウレタン樹脂、(F)多官能エポキシ樹脂からのCOOH基含有感光性樹脂、及び(G)2官能エポキシ樹脂からのCOOH基含有感光性樹脂、のいずれかの樹脂と、分子中2個以上のエチレン性不飽和基を有する化合物とを含む。 (もっと読む)


【課題】高感度で、乾燥塗膜の指触乾燥性に優れ、硬化時などのアウトガスの発生を抑えるとともに、プリント配線板のソルダーレジスト等の硬化物を形成する際に、優れた位置合わせ精度と高い生産性、信頼性、硬化物における優れた耐熱性を兼ね備えることが可能な光硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】プリント配線板用光硬化性樹脂組成物は、分子内に2個のオキシムエステル基を有する光重合開始剤、カルボキシル基含有樹脂、分子中に2個以上のエチレン性不飽和基を有する化合物、および熱硬化性樹脂を含むことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】高感度で、乾燥塗膜の指触乾燥性に優れ、硬化時などのアウトガスの発生を抑えるとともに、プリント配線板のソルダーレジストを形成する際に、優れた位置合わせ精度と高い生産性、信頼性を兼ね備えることが可能な光硬化性樹脂組成物の提供。
【解決手段】下記一般式(I)で表わされる分子内に2個のオキシムエステル基を有する光重合開始剤、カルボキシル基含有樹脂、および分子中に2個以上のエチレン性不飽和基を有する化合物を含光硬化性樹脂組成物。


(式中、Rは、水素原子、炭素数1〜17のアルキル基、炭素数1〜8のアルコキシ基、フェニル基、フェニル基、ナフチル基を表す。) (もっと読む)


【課題】めっき導体層の密着強度が高く、絶縁信頼性に優れた層間絶縁層を形成できる熱硬化性樹脂組成物、それを用いたドライフィルム、これらにより層間絶縁層が形成された多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】多層プリント配線板の層間絶縁材用熱硬化性樹脂組成物は、(A)1分子中に2以上のエポキシ基を有し、20℃で液状であるエポキシ樹脂、(B)1分子中に3以上のエポキシ基を有し、40℃で固体状である固形エポキシ樹脂、(C)1分子中に2以上のエポキシ基を有し、20℃で固体状であり、40℃で液状である半固形エポキシ樹脂、(D)エポキシ硬化剤、及び(E)フィラーを必須成分として含有し、上記3種のエポキシ樹脂を、質量比で(A):(B+C)=1:1〜1:10、(B):(C)=1:0.5〜1:2の割合で含有する。好ましくは、(A)成分と(B)成分を、質量比で(A):(B)=1:0.5〜1:5の割合で含有する。 (もっと読む)


【課題】ハロゲンフリーで難燃性を達成でき、且つ、解像性、低反り性に優れた高反射白色塗膜層を形成可能な硬化性樹脂組成物、そのドライフィルム及び硬化物、並びにこれらによりソルダーレジスト等の難燃性皮膜が形成されてなるプリント配線板を提供する。
【解決手段】硬化性樹脂組成物は、カルボキシル基含有樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、複素環式エポキシ樹脂、ビスフェノールA型エポキシ樹脂及びそれらの混合物のうち少なくとも1種、酸化チタン、及びホスフィン酸金属塩を含有する。好適には、硬化性樹脂組成物はさらに熱硬化性樹脂を含む。また、上記カルボキシル基含有樹脂はウレタン骨格を有するカルボン酸樹脂であることが好ましい。 (もっと読む)


【課題】 プリント配線板用ソルダーレジスト層に要求される耐薬品性、耐熱性、硬度、電気絶縁性、密着性、及び印刷性を満たし、更に保色性にも優れた熱硬化型ソルダーレジスト組成物、その硬化物からなるソルダーレジスト層及びプリント配線板を提供すること。
【解決手段】 硬化後の架橋密度が12000mol/m超であり、ガラス転移温度が150℃以上である白色熱硬化性ソルダーレジスト組成物、並びにその硬化物からなる白色ソルダーレジスト層。 (もっと読む)


【課題】パターン形成のタクトタイムの短縮を可能とし、またパターン層と誘電体層の一括焼成を可能にし、パターン形成のトータル的低コスト化が可能なパターニング方法を提供する。
【解決手段】本発明のパターン形成方法は、Snを主成分とした導電性粉末、有機バインダー及び溶剤を含むペーストを基材上に塗布する塗布工程と、塗布された前記ペーストを乾燥し、乾燥塗膜を形成する乾燥工程と、レーザーの照射により、前記乾燥塗膜に導電パターンを描画するレーザー照射工程と、前記乾燥塗膜のうち、前記レーザーの未照射部分を、現像液を用いて除去する現像工程とを含むことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】部分スルーホール形成に有用なめっきレジスト用樹脂組成物およびこの組成物を用いてスルーホールが分割された部分スルーホールを有する多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】層間絶縁層と導体層とが交互に積層されてなる多層プリント配線板の層間絶縁層の一部として用いられるめっきレジスト用樹脂組成物であって、樹脂固形分に対して30〜90質量%の酸化チタンを含むことを特徴とするめっきレジスト用樹脂組成物である。 (もっと読む)


【課題】ナノサイズの導電性粒子を含有しながら、幅広い印刷方法に適用可能な優れた印刷適性を有する導電性ペーストを提供する。
【解決手段】平均粒径が5〜300nmの導電性粒子と、イソボルニル基を有する化合物からなる溶剤とを含み、下記式で表されるチキソ比が1.0〜4.0の範囲であることを特徴とする導電性ペーストである。
[剪断速度10s−1での粘度値]/[剪断速度100s−1での粘度値] (もっと読む)


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