【課題】 高精細のパターン加工が可能で、少ない溶剤量でも低温保管時の光重合開始剤の結晶化が起こりにくい感光性ペーストを提供すること。
【解決手段】 本発明の感光性ペーストは、（Ａ）無機微粒子、（Ｂ）光重合性化合物を含む有機成分、及び（Ｃ）光重合開始剤として２−ジメチルアミノ−２−（４−メチルベンジル）−１−（４−モルフォリノフェニル）ブタノンを含有することを特徴とする。こにより、少ない溶剤量でも低温保管時の光重合開始剤の結晶化が起こりにくい感光性ペーストを提供することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】 工業的に容易に比較的低コストで製造でき、且つ、生分解性に優れた熱硬化性組成物及びそれを硬化させて得られる生分解性プラスチックを提供する。
【解決手段】 熱硬化性組成物は、下記一般式（１）で表わされるエポキシドと、酸無水物を含有する。
【化１】


（但し、（Ｃ₃Ｈ₄Ｏ₂）は乳酸残基を表わし、Ｘは末端が環状エーテルとなる化合物の残基を表わし、ｎは１〜１０の整数である。）
より具体的な態様によれば、上記エポキシドは、ｎ＝１〜１０のうちの少なくとも２つの異なるｎ数のエポキシドからなるエポキシド混合物である。上記熱硬化性組成物を硬化させることにより、生分解性プラスチックが得られる。 （もっと読む）

【課題】 工業的に容易に且つ比較的低コストで製造でき、またアクリルモノマー、接着性組成物、生分解性ポリマー等の原料として有用な新規なエポキシドあるいはそれらの混合物並びにそれらの硬化物を提供する。
【解決手段】 下記一般式（１）で表わされるエポキシドが提供される。より具体的な態様によれば、下記一般式（１）で表わされ、少なくとも２つの異なるｎ数のエポキシドからなるエポキシド混合物が提供される。
【化１】


（但し、（Ｃ₃Ｈ₄Ｏ₂）は乳酸残基を表わし、Ｘは末端が環状エーテルとなる化合物の残基を表わし、ｎは１〜１０の整数である。） （もっと読む）

【課題】 液晶ディスプレイや有機ＥＬディスプレイなどに用いられるカラーフィルターの保護膜に適した透明性、密着性、耐熱性、および耐黄変性に優れ、かつアウトガスの発生が少ない保護膜用熱硬化性組成物およびその硬化塗膜を提供すること。
【解決手段】 本発明の保護膜用熱硬化性組成物は、イソシアヌル酸骨格を持つ多官能アクリレートを有機溶剤で溶解してなることを特徴とし、より好ましい態様としては、前記イソシアヌル酸骨格を持つ多官能アクリレートがトリス（アクリロキシエチル）イソシアヌレートである。 （もっと読む）

ソルダ・マスクを形成するためのプロセスでは、キャリア・フィルムにフォトイメージャブル・インクが塗布されて、キャリア・フィルム上にフォトイメージャブル・インク層が形成される。フォトイメージャブル・インク層は、乾燥されてフォトイメージャブル・レジスト層が形成され、それによって少なくとも１つのフォトイメージャブル・レジスト層を有するフィルムが形成される。フォトイメージャブル・レジスト層を有するフィルムは、フォトイメージャブル・レジスト層の上面を基板と接触させるように、基板の少なくとも片側に積層される。フォトイメージャブル・レジスト層は、キャリア・フィルムを通して像様に露光される。キャリア・フィルムは、フォトイメージャブル・レジスト層から除去されて、露光済みレジスト層が形成される。露光済みレジスト層は、現像されて、現像済みレジスト層が形成される。現像済みレジスト層は、硬化されて、基板上にソルダ・マスクが形成される。 （もっと読む）

下記一般式（１）で表わされる（メタ）アクリレート化合物及びそれを含有する硬化性組成物は、レジストインキ、塗料、成形材等の種々の用途に使用可能である。また、前記テトラ（メタ）アクリレート化合物（Ｂ）の他に、アルカリ可溶性であるカルボキシル基含有化合物（Ａ）や、重合開始剤（Ｃ）、希釈溶剤（Ｄ）、１分子中に２個以上の環状エーテルを有する化合物（Ｅ）、硬化触媒（Ｆ）等を含有する硬化性組成物は、プリント配線板のソルダーレジスト、エッチングレジスト、メッキレジスト、多層配線板の層間絶縁層、テープキャリアパッケージの製造に用いられる永久マスク、カラーフィルター用レジストなどの用途に有用である。（但し、Ｒ^１、Ｒ^２、Ｒ^３、Ｒ^４は水素原子又はメチル基を表わし、Ｘはジカルボン酸残基、好ましくは脂肪族ジカルボン酸残基又は芳香族ジカルボン酸残基を表わす。） （もっと読む）

内層回路基板に対して塗膜形成工程もしくはフィルムラミネート工程による樹脂絶縁層形成、穴明け工程、及び導体層形成工程を少なくとも経て多層プリント配線板を製造する方法における上記樹脂絶縁層形成に用いる熱硬化性樹脂組成物及び熱硬化性接着フィルムが提供される。熱硬化性樹脂組成物は、（Ａ）カルボキシル基又は酸無水物基を有し、かつ、数平均分子量３００〜６，０００の線状炭化水素構造を有するポリイミド樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂、及び（Ｃ）沸点が１００℃以上の有機溶剤を必須成分として含有する。熱硬化性接着フィルムは、支持体ベースフィルム上に、上記熱硬化性樹脂組成物からなる膜を半硬化状態に形成することによって作製される。 （もっと読む）