説明

太陽ホールディングス株式会社により出願された特許

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【課題】高感度で、乾燥塗膜の指触乾燥性に優れ、硬化時などのアウトガスの発生を抑えるとともに、例えばプリント配線板のソルダーレジストを形成する際に、優れた位置合わせ精度と高い生産性、信頼性を兼ね備えることが可能な白色の光硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】本発明の光硬化性樹脂組成物は、分子内に2個のオキシムエステル基を有する光重合開始剤、白色顔料、カルボキシル基含有樹脂及び分子中に複数のエチレン性不飽和基を有する化合物を含むことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】ハロゲンフリーで難燃性を達成でき、且つ、折り曲げ性に優れた塗膜層を形成可能な硬化性樹脂組成物、そのドライフィルム及び硬化物、並びにこれらによりソルダーレジスト等の難燃性皮膜が形成されてなるプリント配線板を提供する。
【解決手段】硬化性樹脂組成物は、カルボキシル基含有樹脂、真球状シリカ、及びホスフィン酸金属塩を含有する。好適には、硬化性樹脂組成物はさらに熱硬化性樹脂を含む。また、上記カルボキシル基含有樹脂はウレタン骨格を有するカルボン酸樹脂であることが好ましく、また上記熱硬化性樹脂はビフェニルノボラック骨格を有するエポキシ樹脂を含むことが好ましい。 (もっと読む)


【課題】LED等の発光部品が搭載されるプリント配線板のソルダーレジスト等として好適に用い得る、高反射率の白色塗膜層、その形成方法及びこれを用いたプリント配線板を提供すること。
【解決手段】酸化チタンを含有する白色硬化性組成物を用いて形成される塗膜からなる白色塗膜層であって、当該白色塗膜層は前記塗膜を2層以上に積層してなることを特徴とする白色塗膜層。 (もっと読む)


【課題】基板との密着性、耐薬品性、はんだ耐熱性、PCT耐性、冷熱衝撃耐性、無電解金めっき耐性、電気絶縁性等に優れる硬化皮膜を得るのに適した希アルカリ現像型の光硬化性熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記一般式(1)に示す構造を有するカルボキシル基含有感光性樹脂、光重合開始剤を含有する光硬化性熱硬化性樹脂組成物。


(式(1)中、Rは(メタ)アクリル基を有するアルキレンオキサイド基、あるいは多塩基酸無水物を反応させたアルキレンオキサイド基、またはアルキレンオキサイド基。) (もっと読む)


【課題】ノンハロゲン組成で環境負荷が少なく、難燃性で低反り、折り曲げ性に優れると共に、はんだ耐熱性、金めっき耐性等の諸特性にも優れた皮膜を形成することができる感光性樹脂組成物の提供。
【解決手段】(メタ)アクリロイル基を有する下記一般式(1)に示す構造を有する感光性樹脂、光重合開始剤、水酸化アルミニウム及び/又はリン含有化合物を含有する感光性樹脂組成物。
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【課題】ハロゲンフリーで難燃性を達成でき、且つ、解像性、低反り性に優れた高反射白色塗膜層を形成可能な硬化性樹脂組成物、そのドライフィルム及び硬化物、並びにこれらによりソルダーレジスト等の難燃性皮膜が形成されてなるプリント配線板を提供する。
【解決手段】硬化性樹脂組成物は、カルボキシル基含有樹脂、酸化チタン、及びホスフィン酸金属塩を含有する。好適には、硬化性樹脂組成物はさらに熱硬化性樹脂を含む。また、上記カルボキシル基含有樹脂はウレタン骨格を有するカルボン酸樹脂であることが好ましい。 (もっと読む)


【課題】反射率及び白色度が高く、且つ、耐光性及び耐熱性に優れた活性エネルギー線硬化性白色樹脂組成物及び、該組成物の硬化物からなる絶縁層を有するプリント配線板を提供すること。
【解決手段】ジアリルフタレート系プレポリマー、光重合性モノマー、複素環基及び多環芳香族基のいずれも含まない光重合開始剤、及び酸化チタンを含有する活性エネルギー線硬化性白色樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】形成される微細な導電性パターンにおいて、良好な導電性を有し、低コスト化を図ることが可能な導電性樹脂組成物、及び導電性パターンの導電性が良好であるとともに、低コスト化を図ることが可能な電子回路基板を提供する。
【解決手段】導電性樹脂組成物において、Feを主成分とするコア材と、このコア材の表面に形成されたAg被覆層とを有する導電性粉末と、有機バインダーと、を含む。 (もっと読む)


【課題】アルカリ現像可能で優れた解像性を有するとともに、耐(湿)熱性、冷熱衝撃耐性に優れた硬化物を形成することが可能な光硬化性樹脂組成物、ドライフィルム、及びこれらの硬化物と、これらの硬化物を用いたプリント配線板を提供する。
【解決手段】本発明の光硬化性樹脂組成物は、カルボキシル基含有樹脂と、光重合開始剤と、アルナイト型化合物粒子とを含有することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】半導体パッケージ用ソルダーレジストとして重要なPCT耐性、HAST耐性、無電解金めっき耐性、冷熱衝撃耐性を有する硬化皮膜を形成できる光硬化性熱硬化性樹脂組成物、そのドライフィルム及び硬化物、並びにこれらによりソルダーレジスト等の硬化皮膜が形成されてなるプリント配線板を提供する。
【解決手段】アルカリ水溶液により現像可能な光硬化性熱硬化性樹脂組成物は、(A)カルボキシル基含有樹脂(但し、エポキシ樹脂を出発原料とするカルボキシル基含有樹脂を除く)、(B)光重合開始剤、及び(C)ナフタレン環含有エポキシ樹脂を含有する。上記カルボキシル基含有樹脂は、水酸基を含まないことが好ましく、さらに感光性基を有することが好ましい。 (もっと読む)


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