説明

太陽ホールディングス株式会社により出願された特許

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【課題】感光性樹脂層全体として線熱膨張係数をできるだけ低く維持できると共に、解像性の低下もなく、感光性樹脂層と基板との密着性に優れ、PCT時や冷熱サイクル時に剥がれを生じることのない積層構造体、特にプリント配線基板等の積層構造体、及びそのソルダーレジストや層間樹脂絶縁層等として用いられる感光性ドライフィルムを提供する。
【解決手段】少なくとも基板(1)と、該基板上に形成された無機フィラー(3)を含有する感光性樹脂層又は硬化皮膜層(2)とを有する積層構造体において、上記感光性樹脂層又は硬化皮膜層中の無機フィラーの含有割合が、上記基板と接する側が低く、上記基板から遠い表面側が高くなっている。好適には、前記感光性樹脂層又は硬化皮膜層中の無機フィラーの含有割合が、前記基板と接する側から前記基板から遠い表面側に向かって連続的に傾斜して又は段階的に漸次高くなっている。 (もっと読む)


【課題】スルーホールへの充填と露光性がよく、平坦性が得られるソルダ・マスクを得る。
【解決手段】ソルダ・マスクの形成はステンシル印刷ユニット12を使用して、フォトイメージャブル・インク2が、キャリア・フィルム1Aに金属ステンシル板12bの上面に沿ってスクレーパ12cによって、ステンシル開口12dを介してフォトイメージャブル・インク2を圧搾し、フォトイメージャブル・インク層を形成し、キャリア・フィルム1Aに転写することによって行われる。 (もっと読む)


【課題】 酸化チタンを高含有率で含有しつつ、保存安定性に優れたプリント配線板用白色硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 (A)酸化チタン、(B)フタロシアニン、及び(C)硬化性樹脂を含有し、(A)酸化チタンの配合率が、(C)硬化性樹脂100質量部に対して20〜600質量部であり、(B)フタロシアニンの配合率が、(A)酸化チタン100質量部に対して0.0005〜0.1質量部である、プリント配線板用白色硬化性樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】ノンハロゲン組成で環境負荷が少なく、難燃性で低反り、折り曲げ性、はんだ耐熱性、金めっき耐性等の諸特性に優れるアルカリ現像可能なプリント配線板用感光性樹脂組成物、そのドライフィルム、並びにこれらによりソルダーレジスト等の難燃性の硬化皮膜が形成されてなるプリント配線板を提供する。
【解決手段】感光性樹脂組成物は、ビフェニルノボラック構造を有するカルボキシル基含有ウレタン樹脂、光重合開始剤、水酸化アルミニウム及び/又はリン含有化合物を含有する。前記各成分の他にさらに分子中に複数の環状エーテル基及び/又は環状チオエーテル基を有する熱硬化性成分を含有することにより、光硬化性熱硬化性樹脂組成物とすることができ、さらに着色剤を含有することもできる。 (もっと読む)


【課題】基材との密着性、耐折性、低反り性、はんだ耐熱性等に優れた可撓性の被膜形成に適したウレタン樹脂、それを含有する熱硬化性樹脂組成物、及びその硬化物からなる保護膜や絶縁層を形成したプリント配線板等を提供する。
【解決手段】ウレタン樹脂は、(a)ポリイソシアネートと、(b)2つ以上のアルコール性ヒドロキシル基を有する化合物と、(c)1分子中に1つのアルコール性ヒドロキシル基及び1つ以上のフェノール性ヒドロキシル基を有する化合物とを反応させて得られ、上記(b)成分は、1種又は2種以上の直鎖状脂肪族ジオールに由来の繰り返し単位を構成単位として含むポリカーボネートジオール、1種又は2種以上の脂環式ジオールに由来の繰り返し単位を構成単位として含むポリカーボネートジオール、及びフェノール性ヒドロキシル基及び2つ以上のアルコール性ヒドロキシル基を有する化合物よりなる群から選ばれる少なくとも1種を含む。 (もっと読む)


【課題】高精細なパターンを形成することができるレーザーを用いたパターン形成方法を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明に係るパターン形成方法は、基材上に形成した無機粉末を含む塗膜に対し、パターンを描画するレーザー照射と同時にそのレーザー照射部を冷却する冷却工程と、前記パターン以外の部分を除去する工程とを含むことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】基材に対するめっき金属膜の密着力が向上し、高精細で信頼性の高い配線基板、およびその製造方法を提供する。
【解決手段】配線基板は、絶縁性を有する樹脂材料で形成された基材12と、めっきの触媒となる金属粒子20とバインダ樹脂とを混合した材料により基材の表面に形成され、配線パターンに対応してパターン化された下地層16と、下地層上にめっきにより析出され配線パターン18を形成する金属膜と、を備えている。下地層16は、その層厚方向において、前記金属膜側の領域における金属粒子の密度が前記基材側の領域における金属粒子の密度よりも高く形成されている配線基板。 (もっと読む)


【課題】新規石油資源の使用を抑え、環境に配慮しながら、その硬化物において、良好な硬化性、密着性、耐熱性を有する硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】本発明に係る硬化性樹脂組成物は、ポリエステルを植物由来アルコール成分で解重合して得られる解重合体を原料とする樹脂を含む。 (もっと読む)


【課題】熱硬化性樹脂を含む熱硬化型レジスト組成物よりも硬化時間が短く、デスミア処理に使用される薬液に対し十分な耐性を示し、しかも下地配線層との密着性に優れた感光性樹脂組成物およびプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】フルオレン構造を有する光硬化性モノマー、光重合開始剤、および光硬化性ポリマーを含有することを特徴とする感光性樹脂組成物。プリント配線板の製造方法は、フルオレン構造を有する光硬化性モノマー、光重合開始剤および光硬化性ポリマーを含有する感光性樹脂組成物を用いて塗膜を形成する工程、前記塗膜を光照射により硬化させる工程、前記硬化塗膜をレーザー加工して開口部14a、14b、14cを形成する工程、前記レーザー加工により発生したスミアを除去する工程を含むことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】良好な比抵抗値と緻密性を有する薄膜の電極パターンを形成することが可能な感光性導電ペーストを提供する。
【解決手段】有機バインダーと、銀粉末と、光重合モノマーと、光重合開始剤と、有機溶剤と、ガラスフリットとを含有する感光性導電ペーストであって、前記銀粉末は、一次粒径0.7μm以下、比表面積1.4〜2.0m/g、タップ密度2.0〜5.0g/cmのいずれも満たし、前記感光性導電ペーストの15質量%以上35質量%未満含有されており、前記ガラスフリットは、平均粒径0.3〜1.5μm、かつ軟化点530〜650℃であることを特徴とする。 (もっと読む)


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