説明

エア プロダクツ アンド ケミカルズ インコーポレイテッドにより出願された特許

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低温流体を気化のために供給するための低温源と、該低温源と連通している該低温流体の圧力上昇のための低温ポンプと、該低温ポンプと連通しており該低温流体を受け入れて加熱したスチームを作るようにされている非燃焼式気化器の冷却剤循環路110と、該非燃焼式気化器の冷却剤循環路110の下流にありそれと連通していて、該非燃焼式気化器の冷却剤循環路からの該加熱した流れを受け入れて過熱スチームを作るようにされている直接燃焼式気化器と、該低温ポンプ、該非燃焼式気化器の冷却剤循環路110、及び該直接燃焼式気化器に動力を供給するためのディーゼルエンジン動力装置118とを含む方法及び装置。
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【課題】容器に人が立入ることなしにHP及びUHP流体並びに他の特殊な製品を保管するのに用いられる容器の内部検査及び補修を実行するための装置及び方法について継続したニーズがある。
【解決手段】これらの装置及び方法により、容器に人が立入ることなしに及び容器に保管される物質の純度を所定の最小レベル未満に低下させうる汚染物を導入することなしに容器内での検査、補修及び他の作業が容易になる。 (もっと読む)


【課題】単量体又は二量体の揮発性錯体の形成を可能にするη−5配位モードにおいて二族金属、例えばカルシウム、マグネシウム、ストロンチウムに配位できる立体障害イミダゾール配位子及びそれらの合成を提供する。
【解決手段】バリウム、ストロンチウム、マグネシウム、ラジウム又はカルシウム又はそれらの2種以上からなる群より選択される金属に配位された1つ又は複数の多置換型イミダゾレート・アニオンを含む化合物が提供される。或いは、1つのアニオンを第2の非イミダゾレート・アニオンで置換することも可能である。新規化合物の合成及びBST膜を形成するためのそれらの使用も意図される。 (もっと読む)


【課題】Te含有組成物を提供する。
【解決手段】R−Te−Dの一般構造を有する重水素化された有機テルロールであって、式中、Rが、1〜10個の炭素を直鎖、分枝又は環状の形態で有するアルキル基又はアルケニル基;C6-12の芳香族基;ジアルキルアミノ基;有機シリル基;及び有機ゲルミルからなる群より選択される重水素化された有機テルロールを含むTe含有組成物が提供される。 (もっと読む)


【課題】エポキシ系に低温での硬化、並びに良好な貯蔵安定性及び機械的強度を与える組成物を提供する。
【解決手段】少なくとも1つのエポキシ樹脂と、1つの第一級アミン又は第二級アミン及び少なくとも2つの第三級アミンを有するメチル化ポリアルキレンポリアミンとのアダクトを含む組成物であって、上記アダクトは、フェノール樹脂でブロックされている組成物(もっと読む)


【課題】本発明では、GeO、水酸化物及び水を含有する電解水溶液を、金属合金電極、例えばSn、Pb、Zn、Cu等の元素と合金化した銅基合金電極又はスズ基合金電極を用いて電解して、ゲルマン(GeH)を生成させる。
【解決手段】Cu基合金は、Cu金属合金と比べて、GeHの電流効率をほぼ20%改良することを示した。ゲルマニウム堆積物が、Cu基合金を用いることで、なくなるか、最小限になるかのいずれかとなることが分かった。セル性能を維持する複数の方法、又は経時による電流効率の低下後にセル性能を復元する複数の方法を特定した。GeOの濃度及び水酸化物の濃度を得るための、電解液の分析のための滴定に基づく方法も特定した。 (もっと読む)


【課題】タイルグラウトにおいて、水だけ或いは弱酸性水溶液でタイルから容易に除去し得るタイルグラウト組成物及びそれを可能とする硬化剤組成物を提供する。
【解決手段】少なくとも一つのポリアルキレンポリエーテルポリオール変性ポリエポキシド樹脂(A)と、N‐3‐アミノプロピルエチレンジアミン(N3)、N,N’‐ビス(3‐アミノプロピル)エチレンジアミン(N4)及びN,N,N’‐トリス(3‐アミノプロピル)エチレンジアミン(N5)の混合物を含むポリアルキレンアミン組成物(B)との反応生成物を含む硬化剤組成物。 (もっと読む)


【課題】ポストエッチング後に有機および無機の残留物およびフォトレジストを半導体基材にダメージを与えることなく除去する処方の提供
【解決手段】アセタールまたはケタール溶媒、水、多価アルコール、および少なくとも7かそれより大きなpHを有するように調整するpH調整剤を含み、さらには共溶媒としての水溶性の有機溶媒、腐食防止剤およびフッ化物を随意的に含む。 (もっと読む)


【課題】酸化ケイ素又は窒化ケイ素をCVDやALDなどのプロセスにより、低温で堆積できる前駆体を提供する。
【解決手段】誘電体膜を形成するための前駆体及び方法である。1つの態様では、次の式Iを有するケイ素前駆体が与えられる。
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【課題】半導体ウエハーダイシングのための溶液を提供する。
【解決手段】この溶液は、汚染残留物又は粒子の付着を抑制し、そしてソーイングによるウエハーのダイシング処理の際、露出したメタライゼーション領域の腐食を低減又は排除する。この溶液は、少なくとも1種の有機酸及び/又はその塩、少なくとも界面活性剤及び/又は少なくとも塩基、並びに脱イオン水を含み、その組成物は4又はそれ以上のpHを有する。この溶液は、キレート剤、消泡剤又は分散剤をさらに含むことができる。 (もっと読む)


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