【課題】
金属ベース片面銅張板の多段プレスにおける作業性・生産性を大幅に改善すると共に、成形後の製品反りを抑制する製造方法を提供する。
【解決手段】
銅箔の片面に樹脂層を備えた樹脂付銅箔と金属板とを重ね合わせ熱盤間で加熱加圧成形する金属ベース片面銅張板の製造方法において、前記樹脂付銅箔の樹脂層を有する面を金属板に対向させてなる積層物を、前記樹脂付銅箔と前記金属板とが交互となるように複数組配置して加熱加圧成形する。 （もっと読む）

【課題】可視光領域の反射率が高く、しかも加熱や紫外線による劣化・変色、反射率低下が極めて少なく、さらには高い耐熱性および板厚精度を有する基板材料であるプリプレグ、およびそれを積層した積層板、金属箔張り積層板を提供する。
【解決手段】プリプレグを、過酸化物ないし金属錯体触媒を用いて硬化させる付加硬化型シリコーンレジンを主成分とする樹脂組成物をガラス布基材に含浸、乾燥させて形成する。 （もっと読む）

【課題】熱及び紫外線等の光によっても劣化変色が小さく、接着性に優れ、シート状にした場合に接着時の流動特性の制御が容易であり、プリント配線板同士やＬＥＤ用のリフレクタとなる構造体の接着に好適な接着剤樹脂組成物、およびそれを用いた接着剤シートの提供。
【解決手段】グリシジル（メタ）アクリレート重合体、もしくはグリシジル（メタ）アクリレートを共重合成分として含有する共重合体から選ばれる１種または２種以上のポリマーと、脂肪族エポキシ樹脂とを接着剤樹脂組成物の必須成分とする事を特徴とする接着剤樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 比較的大きなセラミックボールを用いた新規な熱伝導構造およびその製造方法を提供することにある。
【解決手段】 直径０．３〜１０ｍｍ、好ましくは直径０．５〜５ｍｍのセラミックボール２０どうしを接触させて連結したセラミックボール２０による熱伝導パス１０を形成する熱伝導構造である。セラミックボール２０とセラミックボール２０の接触する接触部分は、セラミックボールどうしの点接触３０の他に、セラミックボール２０の表面を被膜する熱伝導性樹脂４０どうしの結合４１があることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】高誘電率、低誘電正接で、製造時の作業性に優れた高誘電率樹脂組成物を用いたプリプレグ、および銅張積層板を提供する。
【解決手段】末端をスチレン変性した数平均分子量５００〜３０００の熱硬化性ポリフェニレンエーテルと、スチレン系エラストマーとを、前記熱硬化性ポリフェニレンエーテルと前記スチレン系エラストマーとの混合比が質量比で６０：４０〜８０：２０となるよう配合した混合樹脂（Ａ）に、平均粒径Ｄ５０が０．７以上で最大粒子径１０μｍ以下の高誘電率無機絶縁フィラーを、前記混合樹脂（Ａ）１００質量部に対して２５０〜９００質量部となるよう配合した、測定周波数１ＧＨｚでの室温における誘電率が１０以上、誘電正接が０．０１未満である高誘電率樹脂組成物（Ｂ）を、ガラスクロスまたはガラス不織布に付着させたプリプレグ。 （もっと読む）

【課題】高誘電率、低誘電正接で、回路部分の樹脂埋め特性に優れて回路間絶縁層用途に好適であり、一般的な２００℃以下のプレス機での成型が可能な高誘電率樹脂組成物、高誘電率樹脂シートおよび高誘電率樹脂付銅箔を提供する。
【解決手段】末端をスチレン変性した数平均分子量５００〜３０００の熱硬化性ポリフェニレンエーテルと、スチレン系エラストマーとを、前記熱硬化性ポリフェニレンエーテルと前記スチレン系エラストマーとの混合比が質量比で６０：４０〜８０：２０となるよう配合した混合樹脂（Ａ）に、平均粒径Ｄ５０が０．７μｍ以上で最大粒子径１０μｍ以下の高誘電率無機絶縁フィラーを、前記混合樹脂（Ａ）１００質量部に対して２５０〜９００質量部となるよう配合した、測定周波数１ＧＨｚでの室温における誘電率が１０以上、誘電正接が０．０１未満であることを特長とする高誘電率樹脂組成物からなる。 （もっと読む）

【課題】優れた接着強度を有し、かつ寸法安定に優れ、また、生産性に優れ、封止性に優れ、耐熱性に優れる積層体用ゴムシートおよびこの積層体用ゴムシートとプリプレグとの積層体を提供する。
【解決手段】積層体用ゴムシートは、プリプレグと積層されるゴムシートであって、上記ゴムシートは、分子内に重合性不飽和２重結合を複数個有する化合物が配合され、未架橋時のムーニー粘度（ＭＬ₁₊₄１２５℃）が５０〜１００であり、上記プリプレグに接する接着面の反対側となる非接着面側から少なくとも電子線照射により架橋されている。 （もっと読む）

【課題】耐熱性を有し、かつ、熱或いは紫外線によっても劣化、変色が極めて少なく、反射率低下の極めて少ないプリント配線基板用白色プリプレグ、及び該白色プリプレグを１枚乃至複数枚積層した白色積層板、更に金属箔を積層配置した金属箔張り白色積層板を提供する。
【解決手段】本発明の白色プリプレグは、脂環式エポキシ樹脂（Ａ１）を含むエポキシ樹脂（Ａ）、グリシジル（メタ）アクリレート系ポリマー（Ｂ）、白色顔料（Ｃ）、及び硬化剤を必須成分とし、前記硬化剤としてイミダゾール誘導体又はその塩（Ｄ）のみを用いた樹脂組成物（Ｅ）を、シート状ガラス繊維基材に含浸、乾燥させてなる。 （もっと読む）

【課題】コイルの電線の脱落と高電圧放電を防止することができるパルストランスを提供する。
【解決手段】パルストランスは、鉄心と、電線を螺旋状に巻いて構成され且つ前記鉄心の周囲に配置された一次コイルと、電線を螺旋状に巻いて構成され且つ前記一次コイルの周囲に配置された二次コイルと、前記一次コイルの内側面及び外側面にそれぞれ配置された第１内側含浸部材及び第１外側含浸部材と、前記二次コイルの内側面及び外側面にそれぞれ配置された第２内側含浸部材及び第２外側含浸部材とを備え、前記二次コイルは、前記一次コイルよりも巻数が多く、且つコイル径が一方向に向かって先細りになっている形状である。 （もっと読む）

【課題】押さえロールを用いて、種々の径の積層管にも低コストで対応可能な積層管製造装置を提供するとともに、このような積層管製造装置を用いた積層管製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】熱硬化性樹脂基材を用いて積層管を製造する積層管製造装置であって、 熱硬化性樹脂基材を送り出す繰出ロール、上記熱硬化性樹脂基材を巻きつけ、管状に形成するリング、上記リング内部に配置された押さえロール、上記リングの下側に配置された１つ以上の支持ロールおよび加熱ロールからなり、上記リングは中空の鋼板からなるリングであり、上記支持ロールおよび上記加熱ロールが回転して、繰出ロールから送り出された熱硬化性樹脂基材を上記リングへ誘導し、上記リングに上記熱硬化性樹脂基材を巻きつけ、上記押さえロールが回転しながら上記リングを下方へ押さえつけ、上記リングを介して上記リングに巻きつけられた上記熱硬化性樹脂基材を内側から加圧し、上記加熱ロールにより上記熱硬化性樹脂基材を加熱し、積層管を形成する。 （もっと読む）