【課題】超音波溶接で銅箔同士、あるいは銅箔と他の金属とを接合する、超音波溶接性に優れた銅箔と、該銅箔の表面処理方法とを提供する。
【解決手段】少なくとも片面にクロム水和酸化物層が被覆されている銅箔であって、前記クロム水和酸化物層の前記銅箔表面への被覆量を、０．５〜７０μｇ−Ｃｒ／ｄｍ^２とする。超音波溶接性に優れた銅箔の表面処理方法は、銅箔を、６価クロム化合物の内の少なくとも１種を水に溶解したクロム酸水溶液に浸漬し、前記銅箔の表面にクロム水和酸化物層を被覆する。超音波溶接性に優れた銅箔の表面処理方法は、銅箔を、６価クロム化合物の内の少なくとも１種を水に溶解したクロム酸水電解液により電解処理して、前記銅箔の表面にクロム水和酸化物層を被覆する。 （もっと読む）

【課題】銅箔の製箔完了時から次の製造工程に移るまでの常温保管、または次工程における２００〜３００℃程度の加熱処理によっても銅箔が軟化せず、高い抗張力を維持する電解銅箔、並びにその製造方法を提供する。
【解決手段】銅箔の製箔完了時から該銅箔の特性安定時以降の２５℃で測定した抗張力が４００Ｎ／ｍｍ²以上である高抗張力電解銅箔である。
好ましくは、前記特性安定に要する時間が製箔完了時から４８時間以降、更に好ましくは７２時間以降である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、電磁波シールド能に優れ、透過率が高く、かつ粉落ちのない電磁波シールド用の銅箔を提供することにあり、また、それを用いたＰＤＰに好適に使用できる電磁波シールド体を提供することにある。
【解決手段】本発明の電磁波シールド用銅箔は、銅箔の少なくとも片面にＣｕからなる銅微細粗化粒子層の上にＣｕ合金からなる銅合金微細粗化粒子層を積層した微細粗化粒子層が設けられ、該微細粗化粒子層上に、Ｃｏ，Ｎｉ、Ｉｎ又はこれらの合金からなる平滑層が設けられている。なお、上記本発明銅箔の平滑層上に必要により防錆処理、シランカップリング剤処理を施し、銅箔表面を保護することが好ましい。 （もっと読む）

【課題】陰極電解処理によるニッケルヤケメッキの電流密度をさげて容易に電解処理ができ、リセックタブルフューズ材料として好適な金属箔の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】金属箔の少なくとも一方の面に、陰極電解ニッケルメッキ処理を施してニッケル平滑メッキ層を設け、該ニッケル平滑メッキ層の面にニッケル粗化処理を施して微細ニッケル粒子層を設けることを特徴とする金属箔の表面処理方法である。
前記ニッケル粗化処理は、硫酸浴にニッケル化合物が溶解され、更に添加金属として微量の銅、クロム、鉄の少なくとも一種類が添加されている電解浴で電解処理することが好ましい。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板、ＣＯＦ及びＦＰＣ用銅箔において、該銅箔と樹脂基板との接合面が耐熱性・耐薬品性に優れ、かつ、樹脂基板、特にポリイミドフィルムとの密着性を向上させた表面処理銅箔を提供することを目的とする。
【解決手段】銅箔の少なくとも一方の面に、ニッケルまたはニッケル合金からなる第１層が形成され、該第１層上にモリブデンからなる第２層が形成されていることを特徴とする表面処理である。
また、銅箔の少なくとも一方の面に、ニッケルまたはニッケル合金からなる第１層が形成され、該第１層上にモリブデン合金からなる第２層が形成されていることを特徴とする表面処理である。 （もっと読む）

【課題】薄物銅箔の固有の厚みを略維持しながら、少なくともその一方の表面を結晶粒界に沿った微細な凹凸を有する粗化形状を効率よく形成せしめ、工業用プラスチックフィルムまたは熱硬化性樹脂との密着性を得るに十分な表面処理方法を提供する。
【解決手段】微細結晶粒からなる結晶構造を有する銅箔の少なくとも一方の面に、交流による電解処理を施し該銅箔の表面を微細に粗化処理する方法であって、電解液として硫酸単浴または硫酸と重金属化合物が溶解された浴を用いる銅箔の表面処理である。 （もっと読む）

【課題】銅箔のドラム表面から転写するスジに影響されるＳ面ではなく、表面の凹凸を減少させた、平滑なＭ面を有する表面処理電解銅箔を提供することを目的とする。
【解決手段】電解銅箔のドラムに接した面と反対側の面であるＭ面に表面処理を施し、該Ｍ面のＲｚ：１．０μｍ以下、Ｒａ：０．２μｍ以下とした表面処理電解銅箔である。
本発明銅箔は、銅濃度が５０〜８０ｇ／ｌ、硫酸濃度が３０〜７０ｇ／ｌ、液温が３５〜４５℃、塩素濃度が０．０１〜３０ｐｐｍ、有機硫黄系化合物・低分子量膠・高分子多糖類の添加濃度が合計で０．１〜１００ｐｐｍ、ＴＯＣが４００ｐｐｍ以下である硫酸銅浴を用い、電流密度が２０〜５０Ａ／ｄｍ^２の条件で電解銅めっきを行って銅箔を製造し、該銅箔のＭ面に表面処理を施し、該Ｍ面のＲｚ：１．０μｍ以下、Ｒａ：０．２μｍ以下とした表面処理電解銅箔の製造方法で製造する。 （もっと読む）

【課題】銅箔とポリイミドとの密着性が向上し、耐酸性を維持させながらエッチングし易い、プリント配線板、ＣＯＦ及びＦＰＣ用の表面処理銅箔を提供することを目的とする。
【解決手段】銅層の少なくとも一方の面上に燐含有ニッケル−モリブデンからなる表面処理層又は燐−ニッケル−モリブデンを少なくとも含有する表面処理層を形成した表面処理銅箔である。
また、銅層の少なくとも一方の面上に形成された燐含有ニッケル層又はニッケル合金層上に、モリブデン又はモリブデン合金層を形成した表面処理銅箔である。 （もっと読む）

【課題】高温下の環境に置かれてもキャリア箔と極薄銅箔とを容易に剥がすことができるキャリア付き極薄銅箔を提供する。並びに、前記キャリア付き極薄銅箔を使用したファインパターン用途の銅張積層板、プリント配線板を提供する。
【解決手段】キャリア箔、剥離層、極薄銅箔からなり、前記剥離層と極薄銅箔間に、Ｐの酸化物又は／及び水酸化物、又は／及びＰを含有する合金が介在するキャリア付き極薄銅箔である。
前記Ｐの付着量は、０．００１ｍｇ／ｄｍ^２〜１ｍｇ／ｄｍ^２である。
また、係るキャリア付き極薄銅箔を用いて銅張積層板、プリント配線基板を作製する。 （もっと読む）

【課題】シート抵抗値のばらつきが小さい薄膜抵抗層付き導電性基材を安価に提供すること、及び抵抗素子を安定に残してプリント抵抗回路基板を製造することができる抵抗層付き導電性基材を提供することである。
【解決手段】 表面に抵抗層が形成されている導電性基材であって、前記抵抗層がアモルファスと結晶質が混在するＰを含有するＮｉからなる薄膜抵抗層である薄膜抵抗層付き導電性基材である。
また、表面に抵抗層が形成されている導電性基材であって、前記抵抗層が結晶質のＰを含有するＮｉからなる薄膜抵抗層である薄膜抵抗層付き導電性基材である。 （もっと読む）