【課題】 従来技術では、半導体集積回路の底面周縁を支承する半導体集積回路用トレイの支持段部は平坦な平面部を有するが、この平坦な平面部は、気泡が発生しやすく、半導体集積回路の底面周縁と平坦な平面部とがこすれることで、気泡が潰れてカーボンが現われ、半導体集積回路の底面周縁に黒色で付着し、不良品となってしまうという問題があった。
【解決手段】 基部３が拡がるガイド用テーパー４を有する縦横の仕切枠５で矩形に区画されたポケット２が、トレイ１上面に多数設けられ、各ポケット２の内底面に凹陥部６が形成され、凹陥部６と仕切枠５の基部３との間に半導体集積回路の底面周縁を支承する支持部７が形成され、支持部７表面全体に凹凸を形成した半導体集積回路用トレイ。 （もっと読む）