【課題】耐溶剤性および耐熱性がともに優れた皮膜を形成可能な蛍光性重合体およびコーティング剤を提供する。
【解決手段】本発明の蛍光性化合物は、所定の構造を有する蛍光性化合物である。本発明の蛍光性重合体は、上記蛍光性化合物を重合させてなり、蛍光性化合物を構成単位として０．１質量％以上１０質量％以下の量の割合で含むことを特徴とする。本発明のコーティング剤は上記蛍光性重合体とフッ素系溶媒とを含有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】パーフルオロアルキル基含有モノマーの使用量が少ないにもかかわらず、高い撥水・撥油性を有するフッ素系共重合体およびコーティング剤を提供する。
【解決手段】本発明は、フッ素系共重合体、フッ素系共重合体の製造方法、およびコーティング剤に関するものである。本発明は、パーフルオロアルキル基を有するパーフルオロ基含有ポリマーの存在下、パーフルオロアルキル基を有するパーフルオロ基含有モノマーと、フッ素を含まない非フッ素系モノマーとを、超臨界二酸化炭素中で重合させることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】コーティング剤の成分として用いた場合に、基材に充分な撥水性を付与可能なフッ素系重合体、及びコーティング剤を提供する。
【解決手段】本発明は、炭素数が６以下のパーフルオロアルキル基を含有するフッ素系重合体および、このフッ素系重合体を含有するコーティング剤に関するものである。本発明のフッ素系重合体は、炭素数が６以下のパーフルオロアルキル基含有モノマー５０質量％以上８５質量％以下と、フッ素を含まない非フッ素系モノマーを１５質量％以上５０質量％以下とを、重合させてなる。非フッ素系モノマーには、炭素および水素からなる環状部分を有する環状モノマーが含まれる。 （もっと読む）

【課題】回路基板の電気的信頼性を向上することができ、かつ、平滑性に優れた絶縁保護皮膜を形成可能な保護絶縁材を提供する。
【解決手段】本発明の回路基板用保護絶縁材は、ビニル基を有する芳香族化合物および二重結合を有する脂肪族炭化水素を構成単位として含むゴム状弾性体樹脂と、フッ素含有メタクリレート樹脂およびフッ素含有アクリレート樹脂から選ばれるフッ素含有樹脂と、粘着性付与樹脂と、溶剤とを含む。本発明は、ゴム状弾性体樹脂１００質量部に対して、フッ素含有樹脂を５質量部以下、粘着性付与樹脂を１０質量部以上含むところに特徴を有する。 （もっと読む）

【課題】高硬度でありかつ密着性の高い被膜を形成することのできるコーティング剤を提供する。
【解決手段】本発明は、エポキシアクリレート、ウレタンアクリレート、およびポリエステル樹脂が含まれる樹脂成分と、光反応開始剤とを含むことを特徴とするコーティング剤である。本発明のコーティング剤を調製する方法は、イソシアネート系硬化剤以外の成分を構成する化合物を混合した後にイソシアネート系硬化剤を添加することを特徴とする。また、本発明のコーティング剤を基材に塗布して被膜を形成する方法は、イソシアネート系硬化剤をイソシアネート系硬化剤以外の成分に添加してコーティング剤を調製した直後に、このコーティング剤を基材に塗布して加熱することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】半導体パッケージに内蔵された半導体チップにより近い位置にコンデンサ等の受動素子を配置できるようにする。また、コンデンサ等の受動素子を所望とする位置に容易に配置できる技術を提供する。
【解決手段】基材上に導体層及び誘電体層が積層されてなる受動素子シートであって、前記誘電体層は、金属酸化物の薄膜により形成されており、前記金属酸化物の薄膜は、前記金属酸化物の原料となる金属を含む金属化合物を溶媒に溶解した原料液をキャリアガス中で超音波振動により霧化することによってエアロゾルを発生させて、そのエアロゾルを加熱した後に、前記基材を加熱しつつこの基材に対して前記エアロゾルを吹き付けることによって形成されている、受動素子シート。基板上に半導体チップが実装されてなる半導体パッケージであって、前記基板と前記半導体チップとの間に、前記受動素子シートが実装されていることを特徴とする、半導体パッケージ。 （もっと読む）

【課題】下部電極及び上部電極からなるコンデンサが内蔵されたコンデンサ内蔵多層プリント配線板の製造方法において、コンデンサ絶縁層及び低誘電率の層間絶縁膜をそれぞれ必要な箇所のみに容易に形成することのできる製造方法を得る。
【解決手段】下記の（Ａ）〜（Ｅ）の工程を含むコンデンサ内蔵多層プリント配線板の製造方法である。
（Ａ）基材に下部電極１３を形成する工程。（Ｂ）下部電極１３に対して、高誘電率材料からなるコンデンサ絶縁層１７を選択的に形成する工程。（Ｃ）基材のコンデンサ絶縁層１７を除く箇所に、低誘電率材料からなる第２絶縁層２１を選択的に形成する工程。（Ｄ）コンデンサ絶縁層１７及び第２絶縁層２１の表面を研磨する工程。（Ｅ）コンデンサ絶縁層１７の上に、下部電極に対応させて上部電極２５を形成する工程。 （もっと読む）

【課題】高効率の放熱が可能なＬＥＤパッケージを提供することにある。
【解決手段】ＬＥＤチップ２０を覆うケース部材３０の内部に冷媒Ｒが封入されている。そして、冷媒Ｒ中に蛍光体Ｐが分散されている。このような構成によれば、発熱するＬＥＤチップ２０とその周囲に存在する冷媒Ｒとの間で熱交換が起こり、冷媒Ｒに熱対流が生じる。そして、この熱対流に乗って熱がケース部材３０まで伝えられ、ケース部材３０を介して大気中に放散される。これにより、高効率の放熱が可能となる。 （もっと読む）

【課題】大型化することなく高効率の放熱を可能とする半導体パッケージを提供することにある。
【解決手段】半導体チップ２０をプリント基板１０上に搭載し、この半導体チップ２０を金属製のケース部材３０で覆う。そして、ケース部材３０の内部には絶縁性の冷媒Ｒを封入する。このような構成によれば、半導体チップ２０からの熱が冷媒Ｒの熱対流によってケース部材まで伝えられ、このケース部材３０を介して外部空間に放出される。このとき、ケース部材３０は熱伝導性の良い金属により形成されているので、外部空間への熱伝達効率を高めることができる。また、ケース部材３０は熱膨張率が比較的大きく冷媒Ｒの熱膨張に追従するので、膨張圧に配慮して壁厚を大きくする必要がない。このため、半導体パッケージ１の小型化が図れる。 （もっと読む）

【課題】高効率の放熱が可能であり、かつ安定した色変換および透過光量を確保できるＬＥＤパッケージを提供することにある。
【解決手段】ＬＥＤチップ２０を覆うケース部材３０の内部に冷媒Ｒが封入されている。そして、冷媒Ｒ中に蛍光体Ｐが分散されている。このような構成によれば、発熱するＬＥＤチップ２０とその周囲に存在する冷媒Ｒとの間で熱交換が起こり、冷媒Ｒに熱対流が生じる。そして、この熱対流に乗って熱がケース部材３０まで伝えられ、ケース部材３０を介して大気中に放散される。これにより、高効率の放熱が可能となる。また、熱対流により蛍光体Ｐの冷媒Ｒ中での分散が均一化されるから、安定した色変換および透過光量を確保できる。さらに、製造工程において蛍光体Ｐの均一な分散のために特別な対応策を講じる必要がないため、製造工程を簡素化できる。 （もっと読む）