【課題】 この発明は、ウォータージェットなどの切断加工装置で用いるワーク受冶具の改良に関する。
【解決手段】この発明のワーク受冶具およびその製造方法は、ワークの現物を母型とし、該ワークの切断加工時に被支承面となる内壁面を電鋳により面転写し前記母型から剥離した厚メッキ製品をワーク受冶具とするものである。
このワーク受冶具では、その表面全部が支承するワークの内面の全部と隙間無く接するので、両者の間に隙間を生じることなく、切断加工時にワークを支承することができる。 （もっと読む）

【課題】 この発明は、基板のコア部に、ファインピッチのＣＳＰ実装ランド部と、ラフピッチの単品部品実装ランド部を有するバンプ付き基板の製造方法に関する。
【解決手段】コア基板にエポキシ系樹脂のＰＳＲを塗布して第１レジスト層を形成し、単品部品実装ランド部の第１レジスト層を露光、現像処理で除去し、上記基板上に非光感応性レジストを塗布して第２レジスト層を形成し、前記ＣＳＰ実装ランド部は前記第１レジスト層の上に第２レジスト層を被覆し、単品部品実装ランド部は第２レジスト層のみで被覆し、前記ＣＳＰ実装ランド部の第１および第２レジスト層の上に高エネルギービームを照射して孔を穿設し、該孔の底面の残渣を除去し、該孔底面に露出するランド表面をソフトエッチングして半田部材を装着し、該半田ぺーストを溶融してＣＳＰ実装ランド部に半田バンプを成形し、前記第２レジスト層を溶解処理により除去してなることを特徴とする。 （もっと読む）