【課題】集電体材料であるアルミニウム表面を改質させ活物質との付着性を向上させ、集電体と活物質を含む被膜との間で生じる電気抵抗を低減することを可能とした集電体材料の提供。
【解決手段】集電体に使用するアルミニウム表面に亜鉛被膜を備えることを特徴とする集電体材料を使用することで、集電体と活物質を含む被膜との間で生じる電気抵抗を低減する。更に、内部抵抗の要因となっているアルミニウム表面の酸化被膜を除去した上でアルミニウム表面を改質した集電体材料。 （もっと読む）

【課題】ロール状基材に連続した画像を形成する筒状体マスク及びこれを使用した露光装置を提供する。
【解決手段】光透過性を有する筒状体と、該筒状体の周方向に連続して刻設された凹部からなるパターンと、該凹部に充填された遮光部材とから構成される筒状体マスクと、該筒状体マスクの中央に設置された光源とから構成され、少なくとも片面に感光性樹脂を塗布したロール状基材の該樹脂塗布面と、前記筒状体の表面とを接触回転させ、前記光源によって露光する。 （もっと読む）

【課題】印刷法での高精細化の限界、フォトリソ法での高コストおよびリードタイムの長さ、さらに高温焼成タイプの感光性導電ペーストでの基板の制約を解決する材料およびプロセスを提供し、それらを用いてタッチパネル用基板、表示装置用基板、情報処理端末装置用基板および電気配線回路基板の製造を容易化する。
【解決手段】光の照射により硬化して現像液に対して不溶化するバインダーと、平均粒径が０．１〜１０μｍの導電性粒子を含む組成物であって、該組成物に該光を照射した場合に得られる硬化物が１５０℃以上の熱処理を行うことなく導電性を示すことを特徴とする、現像液に可溶な光硬化性導電ペースト組成物。 （もっと読む）

【課題】 リチウムイオンキャパシタの負極用集電体である孔あき銅箔に代えて使用して孔あき銅箔と遜色ない電気的特性を示し、しかも、その孔あき銅箔と比べて格段に軽量で且つ経済性が良好な孔あき導電箔を製造する。
【解決手段】 アルミニウム箔５０をケミカルエッチング又は電解エッチングに供して、多数の貫通孔５２が分散して形成された孔あきアルミニウム箔５１となす。作製された孔あきアルミニウム箔５１の表面に、アルミニウム箔と異なる材質からなる複数層の異種金属膜６０を積層被覆する。異種金属膜６０は内側から順に、Ｚｎ又はＺｎ合金からなる置換層６１、Ｎｉ又はＮｉ合金からなる抵抗層６２、及び電気Ｃｕめっき層６３である。 （もっと読む）

【課題】
π共役結合を持つ有機化合物がドープされたバインダー層が形成された電気絶縁性材料表面に、適度な厚みを有する密着性の強い金属膜が形成された電気絶縁体とその製造方法。
【課題解決手段】
電気絶縁性材料表面に近いほうから順に、i)π共役結合を持つ有機化合物がドープされたバインダー層、ii)Ni又はNi合金層、iii)Ni又はNi合金より電気伝導度の高い１層以上の金属層からなる層が累積形成された当該金属多層積層電気絶縁体とその製造方法。 （もっと読む）

【課題】低価格で、環境負荷を低減した非接触カード用アンテナの製造方法を得る。
【解決手段】カードの絶縁性基材にＣｕ樹脂ペーストをパターン印刷して、第１のＣｕ樹脂ペースト層を形成する工程、第１のＣｕ樹脂ペースト層上にＣｕ又はＮｉをメッキして第１のメッキ層を形成する工程、第１のメッキ層を有する絶縁性基材に対して第１のメッキ層との導通部となる部分を開口させて絶縁性樹脂ペーストをパターン印刷して絶縁性樹脂ペースト層を形成する工程、絶縁性樹脂ペースト層を有する絶縁性基材に対してＣｕ樹脂ペーストをパターン印刷して、開口で第１のメッキ層と導通する第２のＣｕ樹脂ペースト層を形成する工程、及び、第２のＣｕ樹脂ペースト層上にＣｕ又はＮｉをメッキして第２のメッキ層を形成する工程を施す。 （もっと読む）

【課題】高い生産性で、高精度、高アスペクト比の厚膜パターンを与える装置を提供すること。
【解決手段】基板１上に樹脂と無機粉体を含む厚膜２を形成する工程、該厚膜表面にレジストパターン３を形成する工程、レジスト膜の存在しない領域に前記厚膜の樹脂を溶解若しくは膨潤させる剥離液５を付与して厚膜をパターン状に剥離除去する工程、及び形成された厚膜パターンを焼成する工程を含む厚膜パターンの形成方法に使用する膜剥離装置であって、上記被パターン化基板の搬送装置と、該基板に形成された上記樹脂層をパターン状に剥離するための剥離液５を有する液槽と、該剥離液５を噴射する噴射装置と噴射装置の上方に設けられた基板支持体とからなり、上記基板支持体が少なくともその頂部がフレキシブルな材料から構成されていることを特徴とする膜剥離装置。 （もっと読む）