説明

超音波工業株式会社により出願された特許

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【課題】簡単な構成で的確にピンレスプルテストを行えるようにする構造体を提供する。
【解決手段】モータ制御装置は、リニアモータの推力補正値Fcを設定する推力補正値設定部と、推力補正値Fcを加算して目標推力Fを補正する目標推力補正部とを備える。プルテスト実行時には、沈み込み平均量差Yaveが上限閾値Zよりも大きい場合(ステップ7:Yes)、沈み込みによる荷重変化分(K・Ymax)をプルテスト荷重Ltに加算すべく、荷重変化分(K・Ymax)を推力補正値Fcとして目標推力Fに加算する推力補正を行い(ステップ9)、再度プルテスト荷重Ltを印加する(ステップ4)。 (もっと読む)


【課題】障害物等により共振体から接合点までの距離が長く、ツール長さを長くせざるを得ない場合や、大きな接合荷重を必要とする場合であっても超音波接合を行うことができ、ホーンへの取付および交換が容易な超音波接合ツールおよび当該超音波接合接合ツールの取付方法を提供することを目的とする。
【解決手段】その先端面6dで第2の銅板12に加圧すると共に超音波振動を印加することによって第1および第2の銅板11,12を超音波接合する超音波接合ツール6を、その基端がホーン5に取り付けられた円柱形状の基体部6aと、基体部6aから下方へ延設され、基体部6aより小さな直径を有する円柱形状の先体部6bとから構成する。 (もっと読む)


【課題】電極との接合面が平坦なリボンと同等の電流容量を備え、同等若しくは同等以上でより安定した接合強度を実現できるボンディングリボン、およびこれを用いたボンディング方法を提供する。
【解決手段】リボン1は長手方向に沿った5本の突条2を接合面に備えている。突条2の頂部は、略同一の平面上にあり、断面において接合面と反対側の面とこの直線とが略平行であることから、非接合面から突条2の頂部からまでの距離が略一定とされている。2つの電極をボンディングするにあたっては、頂部が略同一平面上にある複数の突条2を接合側の一方の面に備えたリボン1を用いてボンディングが行われる。 (もっと読む)


【課題】大型のパワーモジュールを対象とし、複数台のワイヤボンディング装置を同時に稼動させるワイヤボンディングシステムにおいて、設置するクリーンルームの空間的・時間的利用効率を向上し、ワークの供給・排出ラインを簡単な搬送機構とする。
【解決手段】ボンディング前のワーク2aを搬送するワーク供給ライン3とボンディング後のワーク2bを搬送するワーク排出ライン4とを前後に有するワイヤボンディングシステム1におけるワイヤボンディング装置5であって、ワーク2をボンディングするボンディングヘッド6を回転、上下動および平面移動させるボンダ機構部7を備え、該ボンダ機構部7が支持体8によって、ワーク供給ライン3からワーク排出ライン4へワークを搬送する搬送路6の上方に配置されたことを特徴とするワイヤボンディング装置5を提供する。 (もっと読む)


【課題】 パワーデバイスなどに好適に用いられるワイヤボンディング方法において、リボンを用いたボンディングと同等以上の電流容量および生産性を有し、所望の接合強度および安定したボンダビリティを実現し、さらに生産コストを低減することができるワイヤボンディング方法、およびこれを実施する装置を提供することを課題とする。
【解決手段】 1本のボンディングツールを使用して半導体デバイス上の2つの電極を接続するワイヤボンディング方法であって、第1の電極4の上面に複数のワイヤ6を同時に超音波ボンディングする過程と、ボンディングツール7が第2の電極5の上面へ移動しながら複数のワイヤにループを形成する過程と、第2の電極5の上面に、ループを形成した複数のワイヤ6を同時に超音波ボンディングする過程とを有するワイヤボンディング方法、およびこれを実施するワイヤボンディング装置を提供する。 (もっと読む)


【課題】被ボンディング材に導電体を超音波ボンディングするワイヤボンディング装置について、半導体パッケージのケーシングなどの障壁がある狭い場所における使用を可能とするために、導電体を含めたボンディングツール周辺の構造を横方向のサイズについて縮小化を図りつつ、ホーンのインピーダンスや共振周波数を安定させ、安定したボンダビリティを有し、超音波振動振幅の伝達が阻害されない超音波ワイヤボンダを提供する。
【解決手段】導電体6をボンディングツール7の先端付近まで導く供給経路を、ボンディングツール7と概ね平行とし、ボンディングツール7に対して共振体と相反する側のできるだけ近い位置にとるように、導電体ガイド11,12を配設する。 (もっと読む)


【課題】 移動テーブルの移動によって生じる反力を打ち消して振動の発生を防止し、移動テーブルが高速移動可能で、かつ位置決めに要する時間が短く、さらには位置決め精度が高く、信頼性の高い制御システムを用いたXYステージおよびこれを備えた半導体製造装置を提供することである。
【解決手段】 XYステージに質量体およびこの質量体を移動テーブルの移動する方向と反対方向に駆動するための駆動手段を設けることにより、移動テーブルを移動させる際の加減速に必要な力と同じ大きさであって反対方向の力を形成して、移動テーブルの移動による反力を打ち消し、振動の発生を防止するXYステージおよびこれを備えた半導体製造装置を提供する。 (もっと読む)


【課題】 包装袋の開放端部の折り込み状態を均一にして安定化し、溶着不良を防止して密封を確実にするとともに外観品質の向上を図る。
【解決手段】 食品Sが入れられ筒状の開放端部Faを有した樹脂製のフィルムからなる包装袋Fを開放端部Faを上にして搬送するコンベア1と、コンベア1の搬送途中で包装袋Fの開放端部Faを溶着によって封止する封止部20とを備え、封止部20の前位において搬送される包装袋Fの開放端部Faの前面部中央を内側に折り込む前面部折り込み機構40と、包装袋Fの開放端部Faの後面部中央を内側に折り込む後面部折り込み機構46と、前面部折り込み機構40及び後面部折り込み機構46によって折り込まれた開放端部Faを押圧板51で両側から押圧して該開放端部Faを該開放端部Faの開放端縁が溶着切断線よりも上方に位置するように重畳させる重畳機構50とを備えて構成した。 (もっと読む)


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