説明

株式会社渕上ミクロにより出願された特許

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【課題】コンパクトな状態にて配置された微細な電子回路素子の検査が可能であり、かつ製造工程も簡便であるようなコンタクトプローブカードの構成を提供する。
【解決手段】絶縁シート3の所定の位置に複数個の凹部5を配置し、当該凹部5において、金属板を素材とする筒状構成によって弾性変形を可能とするプローブ10を嵌合し、かつ固着し、前記プローブ10が、絶縁シート3の反対側に配置されている測定端子6、又は当該測定端子6に至る配線とそれぞれ導電性部材4を介して接続されていることに基づき、前記課題を達成することを可能とするコンタクトプローブカード。 (もっと読む)


【課題】 コンパクトな状態にて配置された微細な電子回路素子の検査に適用でき、弾性変形が比較的容易であり、かつコンタクトプローブカードの製造工程において容易に均一な配置を可能とするようなコンタクトプローブカードの構成を提供すること。
【解決手段】 絶縁基板の所定の位置に、複数個の凹部3を配置し、当該凹部3に表面が導電性金属によって形成されている球状プローブ1を嵌合しかつ固着したうえで、各凹部3内において、前記球状プローブ1の下面は、導電性接続部4と接続し、当該接続部4は基板2面に設けた個別の測定端子7に更に接続しており、球状プローブ1の表部を該凹部3側に押した場合、弾性変形を伴って下方への移行及び復元が可能であることに基づき、前記課題を達成することができるコンタクトプローブカード。 (もっと読む)


【課題】メタルマスクの機能パターン調整に要する手間と時間を低減するとともに、メタルマスクの製造コストを低減する。
【解決手段】メタルマスク1の機能パターン3の外周に沿って弾性領域4を設けた構成とし、弾性領域4の所定箇所を弾性変形付与手段7によって押圧することによって、機能パターン3を引っ張って、該機能パターン3の位置および形状を調整することによって、メタルマスク1の機能パターン調整に要する手間と時間を低減するとともに、メタルマスク1の製造コストを低減することができる。 (もっと読む)


【課題】 隣接する信号線の間のクロストークを伴うことなく高周波帯(例えば6GHz)の伝送が可能であり、屈曲性能が良好なフレキシブルプリント配線板を提供する。
【解決手段】フレキシブルプリント配線板(1)は、フレキシブルな絶縁層(2)と、絶縁層の一側の表面に並列して配設された複数の信号線(3)と、絶縁層の他側の表面に前記信号線と対抗して形成されたメッシュ状のグランド部(5a、5b)と、各々の隣接する信号線の間に位置し前記絶縁層の内部または表面に配列して配設され前記グランド部と導通の取られた複数の補助導線(4)とを備えるフレキシブルプリント配線板において、前記メッシュ構造のグランド線は、縦方向の線(5a)と横方向の線(5b)から形成され縦方向の線は前記信号線の幅より広くしかつ信号線の真下に平行に並列し、横方向の線は縦方向の線と一定周期ごとに導通させた構造を特徴とする。 (もっと読む)


【課題】 研磨などの歩留りを低下させる工程を用いることなく、多層配線構造の充填層と配線層との接続の信頼性を向上させる。
【解決手段】 下部配線層103a上に自己整合的にメッキ膜107を形成する。このメッキ膜107は、電界メッキ法によりCu膜をメッキすることで形成する。このメッキ膜107の形成により、下部配線層103aの開口部104はそのメッキ膜107により埋め込まれる。そして、下部配線層103aと充填層106とが、開口部104に埋め込まれたメッキ膜107により接続する。 (もっと読む)



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