【課題】実装された電気部品に対する電流検出用抵抗器の熱の影響を極力抑えつつ、組立作業効率に優れた回路基板を提供すること。
【解決手段】電子部品１４が実装されるＨＩＣ基板１１と、このＨＩＣ基板１１の両側部に取り付けられる金属製の台座１２と、両端がそれぞれ台座１２に接合されるシャント抵抗器１３とを有し、台座１２を介してシャント抵抗器１３に電流が流される。 （もっと読む）

【課題】取付ボルトの間隔を自由に調整することができ、かつ確実に位置を固定することができる便座取付構造を提供する。
【解決手段】便座１の下面に形成した係入溝３の両側に係入溝３に沿って移動可能な位置決めプレート４を係止する第１受部３ａを備え、位置決めプレート４の両側に第１凹凸部８ａを形成し、係入溝３又は第１受部３ａのいずれか一方に第１凹凸部８ａに噛合する第１被凹凸部８ｂを形成し、位置決めプレート４の貫通孔５の両側に取付ボルト６の平板頭部７を係止する第２受部４ａを備え、平板頭部７の両側に第２凹凸部９ａを形成し、位置決めプレート４又は第２受部４ａのいずれか一方に第２凹凸部９ａに噛合する第２被凹凸部９ｂを形成した。 （もっと読む）