【課題】はんだ槽における溶融はんだの流れのばらつきを抑制可能なソルダーレベラーを提供する。
【解決手段】ソルダーレベラー１は、浸漬室３００と供給口３０１と排出口３０２ａ、３０２ｂとを持つはんだ槽３０と、排出口３０２ａ、３０２ｂと供給口３０１との間を連通する撹拌通路３２を持つ撹拌槽３１と、撹拌通路３２に配置され溶融はんだを循環させる循環ポンプ４と、を備える。ソルダーレベラー１は、さらに、浸漬室３００を、供給口３０１に連通する前室３００ａと、被処理物Ｂが浸漬される処理室３００ｂと、に仕切る仕切部５０と、仕切部５０に配置され前室３００ａと処理室３００ｂとの間を連通する複数の整流通路と、を持ち、供給口３０１から複数の整流通路までの距離の差異に因らず、処理室３００ｂの溶融はんだの流れのばらつきを抑制する整流部材５を備える。 （もっと読む）

【課題】 鉛フリーはんだを使用した際のランド剥離を確実に阻止し、はんだ付け品質と信頼性に優れたプリント配線板のはんだ付け実装を可能にする。
【解決手段】 両面に被はんだ付け部を有するプリント配線板に対してはんだ付けを行うはんだ付け方法であって、電子部品をプリント配線板の一方の面に少なくとも錫と銀と銅から成る鉛フリーはんだによってリフローはんだ付けを行い、続いて、プリント配線板の他方の面に形成された被はんだ付け部を錫−９亜鉛はんだにより該はんだを２２０℃〜２３０℃の温度範囲内に制御するとともに、リフローはんだ付けが行われたはんだ付け部の温度を１７８℃以下に保持してフローはんだ付けを行うことを特徴とする （もっと読む）