【課題】マイクロマシン技術にて、小型、軽量、堅牢及び低コストな、可動部を有する振動センサ、振動センサの製造方法、歩数計、加速度センサ及び地震検知器を提供することである。
【解決手段】振動センサ１０は、半導体基板１１とこれ接合されるベース基板１２とを用いて、微細加工にて作成される。半導体基板１１は、一端が固定されたアーム部１１２と、アーム部の他端に設けられて揺動可能な可動部１１１と、可動部が揺動する一方向の端部に設けられた第１の導電部１１３とこれと対向した位置に固設された第２の導電部１１４,１１５とで構成され、外部からの振動又は衝撃によって可動部が一方向に揺動したとき第１の導電部が第２の導電部に対して機械的に接触又は距離的に変化することによってその接触又は変化を電気的な信号として出力する通電部１１３〜１１５と、を備えている。 （もっと読む）