【課題】プラズマ処理の均一性と効率を高める、ガス噴射システム及び方法を提供する。
【解決手段】本システムは、プラズマ処理チャンバ１０、真空ポンプ、基板支持体１２、前記基板支持体に対面する誘電体部材２０、ガス噴射器２２、ＲＦ源１９、アンテナ１８、等で構成される。アンテナはＲＦ源からのエネルギを、前記誘電体部材を通して処理ガスに誘導結合させ、プラズマ状態にして基板を処理する。また、ガス噴射器は、中央領域の軸上排気口と、前記中央領域を取り囲む環状領域の軸外排気口と、を有する。さらに、ガス噴射器は複数のガス噴射口を有し、複数のガス噴射口は独立して変化する流量で処理ガスを供給できる。これにより、チャンバ内の複数領域へのガスの流れを独立に調整が可能であり、多様な要求を満たすガス供給の変更を可能にする。このようなプラズマシステムを用いることで前述の課題が解決できる。 （もっと読む）

【課題】
【解決手段】セラミック接触層と、パターン結合層と、導電性ベースプレートと、地下アーク緩和層とを備える静電チャック組立体が提供される。セラミック接触層および導電性ベースプレートは、静電チャック組立体の地下部分に形成されるハイブリッドガス流通経路を協調して形成する。個々のハイブリッドガス流通経路は、導電性ベースプレートが提供する相対的に高導電性の表面と、セラミック接触層が提供する相対的に低導電性の表面とを備える。地下アーク緩和層は、相対的に低導電性の層を備え、静電チャック組立体の地下部分にあるハイブリッドガス流通経路の相対的に高伝導性の表面を覆うように形成される。さらに半導体ウェーハ処理チャンバが提供される。 （もっと読む）

【解決手段】ＲＦ生成源、第１の電極、第２の電極および要素と共に用いられる装置である。ＲＦ生成源は、第１の電極にＲＦ信号を供給するように動作し、これにより、第１の電極と第２の電極との間に電位を生成する。装置は、接続部および電流シンクを含む。接続部は、第１の電極、第２の電極および要素のうちの１つに電気的に接続するように作動可能である。電流シンクは、接続部分と接地への経路とに電気的に接続する。電流シンクは、電圧閾値を含む。電流シンクは、電気的に接続される第１の電極、第２の電極および要素のうちの１つの電圧が電圧閾値より大きい場合に、接続部から接地に電流を導電させるように作動可能である。 （もっと読む）

【解決手段】本発明の一実施形態は、集積回路製造のためにキャップ層を無電解析出させる方法である。方法は、浴の無電解析出特性を実質的に維持するように、無電解析出浴の組成の制御を含む。本発明の別の実施形態は、無電解析出溶液を含む。本発明のさらに別の実施形態は、無電解析出浴を再調整するために用いられる組成である。 （もっと読む）

【解決手段】（プラズマ処理チャンバを備える）プラズマ処理システムがウエハを処理できる状態にあるか否かの判定を容易にするための試験システムが開示されている。試験システムは、少なくとも試験プログラムを格納するコンピュータ読み取り可能な媒体を備えてよい。試験プログラムは、プラズマ処理チャンバ内にプラズマが存在しない時に少なくとも１つのセンサによって検出された信号から導出された電気パラメータ値を受信するためのコードを備えてよい。試験プログラムは、さらに、電気パラメータ値および数学モデルを用いて電気モデルパラメータ値を生成するためのコードを備えてよい。試験プログラムは、さらに、電気モデルパラメータ値を基準モデルパラメータ値情報と比較するためのコードを備えてよい。試験プログラムは、さらに、この比較に基づいてプラズマ処理システムの準備状態を判定するためのコードを備えてよい。試験システムは、さらに、試験プログラムに関連する１または複数のタスクを実行するための回路ハードウェアを備えてよい。 （もっと読む）

【課題】プラズマ処理システムにおけるイオン支援エッチング処理に関する改良された方法及び装置を開示する。
【解決手段】本発明の様々な態様にしたがって、高位置エッジリング、溝付きエッジリング、及び高周波結合エッジリングが開示される。本発明は基板（ウェーハ）全体でのエッチング速度均一性を改良する働きをする。本発明により提供されるエッチング速度均一性の改良は、製造歩留まりを向上させるだけでなく、費用効率にも優れており、微粒子及び又は重金属汚染の危険を発生させない。 （もっと読む）

【解決手段】本発明の実施形態は、ウエハ表面、特にパターン化ウエハ（又は基板）の表面を洗浄する改良された洗浄剤、装置及び方法を提供する。本明細書で説明する洗浄剤、装置及び方法は、微細なフィーチャを備えるパターン化基板を、フィーチャに実質的に損傷を与えることなく洗浄できるという効果がある。洗浄剤は、１つ以上の高分子化合物からなるポリマーを備える。洗浄剤は、広い粘度範囲と広いｐＨ範囲で、さまざまな種類の表面洗浄に用いることができる。洗浄剤は液相であり、デバイス・フィーチャの周囲で変形し、基板上の汚染物質を捕獲する。ポリマーは、基板表面に汚染物質が戻らないように、汚染物質を取り込む。洗浄装置は、広い範囲の粘度を有する洗浄剤を供給して、すすぐように設計される。 （もっと読む）

【解決手段】基板処理中に処理チャンバ内におけるその場での（in-situ）高速過渡事象を検出するための方法が提供される。方法は、第１のデータセットが潜在的なその場での高速過渡事象を含むかどうかを決定するためにデータセットを基準のセット（その場での高速過渡事象）と比較することを含む。もし、第１のデータセットが潜在的なその場での高速過渡事象を含む場合は、方法は、その潜在的なその場での高速過渡事象が発生する期間中に発生する電気的徴候を保存することも含む。方法は、更に、電気的徴候を、保存されたアーク徴候のセットと比較することを含む。もし、一致が決定された場合は、方法は、尚も更に、電気的徴候を第１のその場での高速過渡事象として分類することと、既定の閾値範囲のセットに基づいて第１のその場での高速過渡事象の深刻度レベルを決定することとを含む。 （もっと読む）

【解決手段】基板処理をする際の処理チャンバの正常性を検証するために、エッチング速度の均一性を予測する方法を提供する。この方法は、レシピを実行し、第１のセンサー群から処理データを受信する。この方法は、また、サブシステム正常性チェック予測モデルを用いて、処理データを解析してエッチング速度データ及び均一性データの少なくとも一方を含む計算データを求める。フィルム基板群からの測定データを、非フィルム基板群の同様の処理の際に集めた処理データで補正することにより、サブシステム正常性チェック予測モデルが構築される。この方法は、さらに、求めた計算データを、サブシステム正常性チェック予測モデルにより規定されるような制御限界群と比較する。この方法は、また、計算データが制御限界群の範囲外の場合には、警告を生成する。 （もっと読む）

【解決手段】レシピの実行中に自動的なイン・サイチュプロセス制御方式を実現するための構成が提供される。該構成は、レシピの実行中におけるセットポイントの監視を促進するために第１のセンサデータのセットを収集するように少なくとも構成された制御ループセンサを含み、これらの制御ループセンサは、プロセス制御ループの一部をなしている。構成は、また、第２のセンサデータのセットを収集するように少なくとも構成された、プロセス制御ループの一部をなさない独立センサのセットを含む。構成は、尚もまた、第１のセンサデータのセットおよび第２のセンサデータのセットのうちの少なくとも一方を受信するように少なくとも構成されたハブを含む。構成は、尚もさらに、ハブに可通信式に結合され、第１のセンサデータのセットおよび第２のセンサデータのセットのうちの少なくとも一方の解析を実施するように構成された解析コンピュータを含む。 （もっと読む）