【課題】ＴＣＰ窓を過度に腐食させることなく導電性の反応生成物の堆積を防止する。
【解決手段】誘電結合型プラズマエッチング装置は、チャンバと、チャンバ頂部の開口部を封止するための窓とを備える。窓は、チャンバの内部領域に露出した内面を有する。ファラデーシールドとして機能する金属板は、窓の上方に窓から離れて設置される。コイルは、窓の内面がスパッタリングされるのを最適に低減し、それと実質同時に、窓の内面上にエッチング副産物が堆積されるの防ぐような、ピークトゥピーク電圧を生成するように構成された接続位置において、金属板に導電結合される。別の実施形態において、この装置は、金属板に外部からピークトゥピーク電圧を印加するためのコントローラを備える。コントローラは、発振回路と、整合回路と、ＲＦ電源と、印加されたピークピーク電圧をモニタリングするためのフィードバック制御とを備える。 （もっと読む）

【課題】ウェーハ及びウェーハの連続のグラフィックによる提示及び解析のためのウェーハビューアシステム提供する。
【解決手段】ウェーハビューアシステムは、ウェーハを表示し、解析するウェーハの領域をグラフィックにより選択し、ウェーハの選択領域の解析を実行し、解析の結果を表示するグラフィカルユーザインタフェースを含む。 （もっと読む）

【課題】ウェーハ及びウェーハの連続のグラフィックによる提示及び解析のためのウェーハビューアシステムを提供する。
【解決手段】ウェーハビューアシステムは、ウェーハを表示し、解析するウェーハの領域をグラフィックにより選択し、ウェーハの選択領域の解析を実行し、解析の結果を表示するグラフィカルユーザインタフェースを含む。 （もっと読む）

【課題】ウェーハ全体に亘る高寸法均一性を得るように後続半導体処理段階を制御するためにウェーハにおいて複数の位置を測定する方法及び装置を提供する。
【解決手段】その方法及び装置は、処理寸法マップを作成するように複数の位置において特徴の寸法をマッピングし、寸法マップを処理パラメータマップに変換し、そして、その特定のウェーハに対して後続処理段階を調節するように処理パラメータマップを用いる。ウェーハはまた、目的の出力と実際の出力とを比較するために処理後に測定され、その差分は、後続のウェーハのために寸法マップから処理パラメータマップへの変換を改善するように用いられる。 （もっと読む）

【課題】プラズマエッチングチャンバ内でデュアルドープゲート構造をエッチングするための方法を提供する。
【解決手段】エッチングされるポリシリコンフィルムを保護するパターンを設ける工程、次いで、プラズマが点火され、保護されていないポリシリコンフィルムのほぼすべてがエッチングされる。次いで、シリコン含有ガスを導入しつつポリシリコンフィルムの残りをエッチングする。また、エッチング処理中にシリコン含有ガスを導入するよう構成されたエッチングチャンバ。 （もっと読む）

【解決手段】ウエハ上の低誘電率材料及び相互接続材料に損傷を与えることなく、ウエハ上のダマシン処理によるサイドウォールポリマーを除去するための水性洗浄溶液及び洗浄溶液を用いる方法を記載する。 （もっと読む）

【課題】アンテナおよびプラズマ間の容量結合を大幅に低減する結合窓構成及びプラズマ処理装置を提供する。
【解決手段】絶縁材料から形成される第１の層５０４と、第１の層５０４に接続された第２の層５０６であって、プロセス中においてプロセスチャンバ内に存在するプラズマに対して実質的に抵抗となる材料から形成され、前記プロセスチャンバの内周面の一部を形成する前記第２の層５０６と、を備え、第１の層５０４および第２の層５０６は、アンテナから前記プロセスチャンバ内部へのＲＦエネルギの通過を許容するように構成されていることとを備え、第２の層５０６は、導電材料から形成され、電気的に浮動するように構成されている結合窓構成５００である。結合窓構成５００のイオン衝突は低減され微粒子汚染が低減される、また高密度のプラズマとなる。 （もっと読む）

半導体ウェハをエッチングする方法は、処理室内に原料ガス混合物を注入することであって、処理室の上部電極における複数の中空陰極キャビティ内に原料ガス混合物を注入すること、中空陰極キャビティの各々においてプラズマを発生させることを含む処理室内に原料ガス混合物を注入することを含む。中空陰極キャビティにおいてプラズマを発生させることは、中空陰極キャビティに第１のバイアス信号を印加することを含む。発生したプラズマまたは活性種は、中空陰極キャビティの各々の対応する出口から処理室内のウェハ処理領域に出力される。ウェハ処理領域は、中空陰極キャビティの出口と、エッチング対象の表面との間に配置されている。エッチャントガス混合物が、ウェハ処理領域に注入される。プラズマは、ウェハ処理領域においても維持されおよび／または発生させることもできる。 （もっと読む）

【課題】
【解決手段】プラズマチャンバの部品のための留め具アセンブリ。留め具アセンブリは、ツール係合ソケットを有するボルトと、ボルトの貫通穴に収まるバネ付勢ピンと、を備える。利用される際、バネ付勢ピンは、ソケットの空間を実質的に埋めることにより、ピンおよびボルトの対向面の間の空間に寄生プラズマが形成されることを防止する。六角レンチなどのツールがソケットに挿入されると、バネ付勢ピンが引っ込んで、ツールは、ボルトのねじ山を下側部品のネジ切り穴と係合させることによって上側部品を下側部品に取り付けるためにボルトを回転させる。 （もっと読む）