説明

株式会社マルヤ製作所により出願された特許

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【課題】 鉛フリーはんだを使用した際のランド剥離を確実に阻止し、はんだ付け品質と信頼性に優れたプリント配線板のはんだ付け実装を可能にする。
【解決手段】 両面に被はんだ付け部を有するプリント配線板に対してはんだ付けを行うはんだ付け方法であって、電子部品をプリント配線板の一方の面に少なくとも錫と銀と銅から成る鉛フリーはんだによってリフローはんだ付けを行い、続いて、プリント配線板の他方の面に形成された被はんだ付け部を錫−9亜鉛はんだにより該はんだを220℃〜230℃の温度範囲内に制御するとともに、リフローはんだ付けが行われたはんだ付け部の温度を178℃以下に保持してフローはんだ付けを行うことを特徴とする (もっと読む)


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