【課題】半導体ウェハの端縁に存在する欠陥を検出できると共に検出した欠陥を観察することができる欠陥検査装置を実現する。
【解決手段】半導体ウェハ１の端縁を異なる複数の角度方向から照明する欠陥検査用の第１の照明光学系１０ａ〜１０ｂと、半導体ウェハの端縁に向けて観察用の照明光を投射する第２の照明光学系１６ａ〜１６ｂと、欠陥検査時において半導体ウェハの端縁から出射した散乱光を集光し、観察時において半導体ウェハの端縁から出射した正反射光を集光する対物レンズ１２とを具える。対物レンズにより集光された散乱光は光検出手段１５により受光され、対物レンズにより集光された正反射光は撮像装置１９により受光する。光検出手段からの出力信号及び撮像装置からの出力信号は信号処理装置５に供給して欠陥検出信号を発生すると共に半導体ウェハの端縁の２次元画像信号を出力する。 （もっと読む）

【課題】照明光源のエネルギー効率が改善されると共に寿命が一層改良されたプロジェクタを実現する。
【解決手段】本発明では、照明光源としてレーザ光源（１）を用いる。レーザ光源は、エネルギー効率が高く、放電ランプに比べて一層長い寿命が得られる。しかし、レーザ光源から発生するレーザビームはコヒーレントな光ビームであるため、スペクトルパターンが発生してしまう。そこで、本発明では、マイクロミラー装置（５）によりレーザ光を非コヒーレントな散乱光に変換する。マイクロミラー装置から出射した散乱光は、照明ビームとして液晶パネル（１０）に入射し、液晶パネルから出射する映像光は投写レンズ（１１）を介してスクリーン（１２）上に拡大投影される。 （もっと読む）

【課題】半導体ウェハの端縁を全周にわたって共焦点画像として撮像する共焦点型撮像装置を提供する。
【解決手段】半導体ウェハ（１）を支持するウェハステージ（２）は回転テーブル（３）を有し、回転テーブル上に半導体ウェハを支持する。撮像光学系（６）の対物レンズ系（２２）から回転する半導体ウェハに向けてライン状光ビームを投射する。半導体ウェハの端縁は集束性のライン状光ビームにより全周にわたって走査され、半導体ウェハの端縁からのライン状の反射光は対物レンズ系を経てリニァイメージセンサ（２３）により受光される。リニァイメージセンサの各受光素子は個別の光入射面を有するから、コンフォーカル光学系を構成する。従って、半導体ウェハの端縁をその全周にわたって共焦点画像として撮像することができる。 （もっと読む）

【課題】半導体ウェハの周縁に形成されたノッチのような切欠き部や溝等の内周面を高解像度画像として撮像できる共焦点型顕微鏡を提供する。
【解決手段】
対物レンズ系（２９）を介して2次元走査ビームを半導体ウェハ（１）の端縁（２）に向けて投射する。半導体ウェハからの反射光は、対物レンズ系（２９）により集光され、リニァイメージセンサ（３２）に入射し、その出力信号を信号処理装置（４０）に供給する。信号処理装置（４０）から半導体ウェハの端縁の2次元画像信号を出力する。本発明では、対物レンズ系の先端側に光軸をはさんで両側に切欠き部（６０ａ，６０ｂ）を形成する。この切欠き部が形成されることにより、対物レンズ系の先端部分は、ウェハと衝突することなくウェハに形成されたノッチ（４）の内部に進入することができ、ノッチの内周面の画像を撮像することができる。 （もっと読む）

【課題】ライン状光ビームを用いて試料の断面形状及び2次元共焦点画像を撮像するレーザ顕微鏡を提供する。
【解決手段】レーザ光源（１０）から発生したレーザビームをマイクロミラー装置（１５）により非コヒーレントなライン状光ビームに変換する。ライン状光ビームは振動ミラー（６２）により周期的に偏向され、対物レンズ（２３）を介して試料（２７）に入射する。試料からのライン状の反射光は、振動ミラー（６２）経てリニァイメージセンサ（２９）により受光される。また、観察光もカップリング光学系（２１）及び対物レンズを介して試料に入射し、2次元ＣＣＤ（３６）により2次元画像が撮像される。振動ミラー（６２）を静止ミラーとして用いることにより試料の断面形状が撮像され、ビーム偏向ミラーとして用いることにより共焦点画像が撮像される。 （もっと読む）

【課題】半導体ウェハの断面輪郭ないし断面形状を短時間で測定できる測定装置及び方法を提供する。
【解決手段】半導体ウェハ（１）の中心面（Ｓ）をはさんで両側に共焦点型の撮像装置（１０，１１）をそれぞれ配置する。各撮像装置から測定面内で周期的に振動する走査ビーム又はライン状光ビームを半導体ウェハの端縁（２）に向けて投射する。測定中、対物レンズ（２７，６２）を光軸方向に移動させながら端縁からの反射光を光検出器（３２，６５）で受光し、複数の一次元画像を撮像する。複数の一次元画像情報から、位置検出器により各画素の最大輝度値を発生するＺ軸方向の位置を検出する。そして、信号処理回路（４０）において、Ｚ軸方向の位置情報及び画素の位置のデータについて座標変換して断面輪郭を算出し、２つの断面輪郭を合成して断面形状を出力する。 （もっと読む）

【課題】比較的大きな試料であって高さ方向に厳格な公差が課せられる試料の欠陥検査に好適な欠陥検査装置及び欠陥検査方法を提供する。
【解決手段】本発明では、ライン状走査ビームを発生する共焦点顕微鏡を用いて試料表面を走査する。レーザ光源（１０）から発生したレーザビームをライン状光ビーム発生装置（１５）により非コヒーレントなライン状光ビームに変換する。このライン状光ビームは対物レンズ（２５）により一方向に集束したライン状走査ビームに変換され、試料（２７）を走査する。試料からの反射ビームはリニァイメージセンサ（２９）に入射させる。リニァイメージセンサ（２９）からの出力信号を欠陥検出回路（３３）に供給して基準画像情報と比較することにより欠陥を検出する。 （もっと読む）

【課題】 180°の方位角にわたる半導体ウェハの端縁全体の像をモニタ上に同時に表示できる撮像システムを提供する。
【解決手段】 本発明では、ライン状光ビームを発生する光源装置(1，2，3)、ライン状光ビームを集束して試料に投射する対物レンズ(10)、及びリニァイメージセンサ(13)を有する撮像ヘッドを用い、ウェハ端縁を３次元的に走査し、複数の角度方向からウェハ端縁を撮像する。信号処理回路(16)において、複数の角度から撮像した複数の画像を合成して画像表示装置(16)上に表示する。さらに、本発明では、ウェハ端縁を３次元的に走査しているので、奥行方向の高さ情報を利用してウェハ端縁の画像を３次元的に表示することができる。 （もっと読む）

【課題】 180°の方位角にわたるディスク状物体の端縁全体の像をモニタ上に同時に表示できる撮像システムを提供する。
【解決手段】 本発明では、光ビームを発生する光源(1)、第１及び第２のビーム偏向装置(2，7)、光ビームを収束して試料に投射する対物レンズ(11)、及びリニァイメージセンサ(14)を有するコンフォーカル顕微鏡を用い、ウェハ端縁を３次元的に走査し、複数の角度方向からウェハ端縁を撮像する。信号処理回路(16)において、複数の角度から撮像した複数の画像を合成して画像表示装置(17)上に表示する。さらに、本発明では、ウェハ端縁を３次元的に走査しているので、奥行方向の高さ情報を利用してウェハ端縁の画像を３次元的に表示することができる。 （もっと読む）

【課題】高価な音響光学素子を用いることなく、高解像度の試料像を撮像できるレーザ顕微鏡及びカラーレーザ顕微鏡を実現する。
【解決手段】本発明では、レーザビームを一方向に発散性を有する非コヒーレントな光ビームに変換するライン状光ビーム発生装置(12)を用いる。そして、レーザ光源(1，2，3)から発生したレーザビームをライン状光ビーム発生装置(12)により一方向に発散性を有する光ビームに変換し、ビーム偏向装置(18)を介して試料(25)に投射し、試料表面を走査する。そして、試料からの反射ビームを例えばリニァイメージセンサ(26)により受光してビデオ出力を発生する。ライン状光ビーム発生装置として、複数のマイクロミラー素子が２次元アレイ状に配列されたマイクロミラー装置を用いる。入射したレーザビームは、各マイクロミラー素子の往復回動により一方向に高速振動する光ビームに変換され、発散性光ビームが発生する。 （もっと読む）