説明

韓国科学技術院により出願された特許

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【課題】 ベース・コレクタ寄生容量を低減するために、半導体装置のベースパッドのレイアウト構造を提供するとともに、それを利用した3段メサ構造のヘテロ接合型バイポーラトランジスタの製造方法を提供する。
【解決手段】 半導体基板111に対して、<01−1>方向または<011>方向に整列されたベース領域122cと、前記ベース領域122cに対して所定の角度で傾いたベースパッド領域122aと、<010>方向に整列されるとともに、前記ベース領域122cと前記ベースパッド領域122aとを連結するベースフィーディング領域122bとから成るベースパッドのレイアウト構造を、3段メサ構造のヘテロ接合型バイポーラトランジスタの製造時に利用して、ベース・コレクタ容量を低減すると同時に、トランジスタの高速化を実現する。 (もっと読む)


【課題】二重ゲート構造と局地的な電荷捕獲を利用した多重ビット不揮発性メモリ素子及びその製造方法を提供する。
【解決手段】シリコンの中央に‘U’字形状が互いに対向するハードマスクを形成した後にエッチングして、基板の中央に残されたシリコンピンを中心にその両端部にソース領域とドレイン領域とを形成し、ハードマスクを除去した後、酸化過程を通じてトンネリング酸化膜を成長させ、トンネリング酸化膜の上に電子の捕獲のための電子捕獲膜と制御酸化膜を順次に形成し、膜構造の上にポリシリコンまたは金属物質のゲート物質を蒸着し、シリコンピンの上部に蒸着されたゲート物質をエッチングして、ゲート領域を分離し、シリコンピンの上にゲートマスクを形成した後、ゲートマスクでゲート領域をパターニングし、シリコンピンにソース/ドレイン領域を形成するために不純物を注入する。 (もっと読む)


【課題】
イメージセンサモジュールの厚さ及び面積が必要最小限のサイズを有するイメージセンサモジュール及びその製造方法を提供する。
【解決手段】
本発明のウエハーレベルチップサイズのパッケージ技術を利用したシ−モス(CMOS)イメージセンサモジュールは、イメージセンシング領域を除く部分に格子構造の隔壁が形成されるイメージセンサチップウエハーと、IRフィルターコーティング層と金属電極が形成されたグラスウエハーを包含し、前記イメージセンサチップウエハーと、前記グラスウエハーは、フリップチップボンディングによって電気的接続及びチップシールが同時に行われ、前記グラスウエハーの下部面に金属配線が再配列された後、はんだバンプ及び非はんだバンプが形成される。 (もっと読む)


本発明は、シリコン化合物樹脂を含むプラズマディスプレイパネル用隔壁の製造方法を提供する。
第1態様の本発明は、基板上にシリコン化合物樹脂層を形成する段階と、前記シリコン化合物樹脂層を隔壁形状のパターンが形成されたマスターに圧着して転写する段階と、前記シリコン化合物樹脂を硬化した後、マスターを離型させる段階を包含する。
第2態様の本発明は、シリコン化合物樹脂を隔壁形状のパターンが形成されたマスターの溝に充填する段階と、基板上に前記マスターを圧着して転写する段階と、前記転写されたシリコン化合物樹脂を硬化させた後、マスターを離型させる段階を包含する。
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柔軟性を有するフィルム形態のフレキシブルフィルム光導波路であって、有機−無機ハイブリッド材料で構成される上部クラッド層及び下部クラッド層と、上部クラッド層及び下部クラッド層との間に形成され、屈折率が上部クラッド層及び下部クラッド層の屈折率より高い有機−無機ハイブリッド材料で形成されるコア層とを備えるフレキシブルフィルム光導波路が開示される。また、そのようなフレキシブルフィルム光導波路の製造方法も提供される。
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【課題】本発明はシリコン基板内部にブリスター(blister)を形成することで、バルク(bulk)構造及びSOI構造の短所を同時に改善することができるSON(Silicon−On−Nothing) MOSFET及びその製造方法を提供する。
【解決手段】シリコン基板の上部両側に形成された素子分離絶縁膜、素子分離絶縁膜の間のシリコン基板表面に順に形成されたゲート絶縁膜とゲート電極、ゲート絶縁膜と素子分離絶縁膜の間のシリコン基板上部に形成されたソース領域とドレイン領域、ゲート絶縁膜下部のシリコン基板内部に形成されたブリスター、ブリスターとソース領域及びドレイン領域によって取り囲まれるシリコン基板内部のシリコンチャンネルを含み、ブリスターは水素またはヘリウムイオンで形成される。 (もっと読む)


【課題】分子素子やバイオセンサーのためのナノギャップまたはナノ電界効果トランジスタ製作方法及びその構造を提供する。
【解決手段】ナノギャップの製作方法は、(a)シリコン基板、絶縁膜、第1金属層及びハードマスクを順次に形成する段階と、(b)前記マスクパターンをマスクにして第1金属層を蝕刻する段階と、(C)前記シリコン基板上にナノギャップを形成するために第1金属層側面にSAM(Self−Assembled Monolayer)を形成する段階と、(D)前記シリコン基板上に第2金属層を形成するために金属を蒸着する段階、(E)前記(a)段階で形成されたハードマスクを蝕刻してハードマスクの上に蒸着された金属をリフト-オフ固定を利用してとり除く段階と、(f)前記(c)段階で形成されたSAMを蝕刻してナノギャップを形成する段階とを含んでからなる。 (もっと読む)


【課題】ナノチップの接着装置及び接着方法に関し、より詳細には優れた付着安全性を有する電解エッチングを用いたナノチップの接着装置及び接着方法を提供する。
【解決手段】所定面積の平面を上部に有するガラス板5と、前記ガラス板5上に表面張力で置かれ、伝導性を有する電解質溶液4と、伝導性を有する基底物1を一方向へ往復移送させ得る移送手段と、前記基底物1の先端へ接着剤10によって接着され、末端が前記電解質溶液4に浸される炭素ナノチューブ2と、前記電解質溶液4と前記基底物1とへ電源を印加する電源手段により製造できる。 (もっと読む)


【課題】圧力センサー付きマットレスと支持型ロボットアームが装着されたベッド型知能ロボットに関して、特に、圧力センサーを通じる能動的な患者のリアルタイムモニタリングとこれを通じてロボットアームを利用した実質的な補助役目ができるシステムを取り揃えたベッド型知能ロボットを提供する。
【解決手段】ベッドの上にいる人の位置、姿勢、及び動きをリアルタイムにモニタリングして補助する圧力センサー付きマットレス; 上記マットレスのモニタリングから得られた情報を基にベッドの上にいる人を支持する支持型ロボットアーム;上記支持型ロボットアームに附着して使われ、利用しない場合にはベッド型知能ロボットの下側空間に移動して隠されることができる棚;及び上記ベッドの上にいる人にサービスを提供するためにベッドの全領域を移動する移動レール;を含む。使用者において、より親しくて便利な多様なサービスを提供することができる。 (もっと読む)


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