【課題】電蝕マークやアークスポット及びロール表面へのメッキ析出の発生を抑制すると共に耐摩耗性及び耐腐食性に優れ、更には消費電力を削減することができ、高品質且つ安価な製品の提供できる、コンダクターロールを提供する。
【解決手段】ロール胴部の表面に、Ni合金皮膜を有し、当該合金皮膜が厚さ５０μ〜１０ｍｍの厚さを有し、さらにその合金皮膜の表層に、硬度がＨｖ４８０以上の窒化層を形成させているコンダクターロール。また、銅、銀、金、白金のいずれかまたはこれらの合金をNi合金皮膜の下地処理として施すこと、ロール胴部の両端部や側面及び軸部にガラス質層であるセラミックスを被覆することが、望ましい。 （もっと読む）