説明

株式会社ライクにより出願された特許

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【課題】各種製品の外観色に漆塗り調の深みのある独特の色合いをもたせる光学干渉薄膜を提供する。
【解決手段】下地基板3に金属層L1を形成し、その上に屈折率nが異なる薄膜層L2〜L8を積層した干渉薄膜層Lsを設ける。干渉薄膜層Lsの表面に透明な保護層L9を形成する。干渉薄膜層Lsが反射光に波長依存性のある強度変調を与え、また薄膜層L2,L4,L8がもつ光吸収により反射光量は低く抑えられ、独特の色合いをもった外観色が得られる。屈折率n、消衰係数k,虚数iを用いて薄膜層L2,L4,L8の複素屈折率Nを「N=n−ik」としたとき、「1.36≦n≦3.5」、「0.1≦k≦6」が満たされる。 (もっと読む)


【課題】スパッタリングの成膜効率の向上を図る。
【解決手段】円筒形の支持筒の外周のターゲット層を形成してあり、中空部内に磁石ユニット24を配してある。磁石ユニット24は、各磁石24bのN極で構成される第1磁極面がジグザグ状に配してあり、その周囲を各磁石24cのS極で構成される第2磁極面が囲むようになっており、ターゲット層の表面近傍に現れる磁界の向きをその母線方向と傾斜したものとし、ターゲット層27の母線方向の長さに対する磁力線を多くし、ターゲット層の表面近傍での磁界の分布を広げる。 (もっと読む)


【課題】ワークの移動にともなう異物の付着や膜の変質等を防止する。
【解決手段】真空槽3内の第1成膜ステージ8には、スパッタリング装置を構成するスパッタリング装置10が配置され、第2成膜ステージ9には、蒸着装置11が配置されている。カルーセル4を回転させながらスパッタリング装置10を作動させて薄膜を形成するスパッタリング工程を行う。このスパッタリング工程の後に、蒸着装置11を作動させてさらに薄膜を形成する。スパッタリング工程では、蒸着材料が蒸発ないし昇華しないように蒸着装置11を冷却する。 (もっと読む)


【課題】大型化することなく多数のワークに一括して成膜処理を行える装置を提供する。
【解決手段】主軸13を中心に回転する主回転部15には、複数の副回転部16を設けてあり、各副回転部16には、それぞれ複数のワークホルダ17を設けてある。ワークホルダ17に保持されるワークWは、主回転部15,副回転部16の回転により、主軸13を中心にした回転と副軸36を中心にした回転をしながら、回転軸46を中心に自転し、各ワークWの各面がターゲットに順次に対面されて成膜が行われる。 (もっと読む)


【課題】種々の形状のワークに対して成膜を行う。
【解決手段】第1ターゲット装置11は、円筒状のターゲットユニットその軸心をカルーセル4の回転軸4aと平行となる姿勢で、また第2ターゲット装置12は、ツツミ状のターゲットユニットがその軸心をカルーセル4の回転軸4aと直交する姿勢とされて真空槽3内に配置されている。第2ターゲット装置12のターゲット層の表面がワーク7の上面や下面に対向するため、それら第1ターゲット装置11ではほとんど成膜されない部分にもスパッタ原子が堆積して成膜が行われる。 (もっと読む)


【課題】インラインスパッタ装置に用いられる真空槽が、内圧の変化によって変形しても帯状シートを搬送したときに擦り傷が入ることを防ぐ。
【解決手段】真空槽2を支持する真空槽支持脚45とは別に、真空槽2の内部に設けられた送り出し搬送装置25を搬送系支持脚46によって支持する。搬送系支持脚46は真空槽2の底部を貫通して床面15に達する。搬送系支持脚46が貫通する貫通穴は、可撓性を有するパイプ状の気密材55によって覆われる。 (もっと読む)


【課題】化合物薄膜を高い効率で形成する。
【解決手段】真空槽3内の成膜ステージには、PETフィルム4上に金属薄膜を形成するスパッタリング装置10と、酸素イオンを放出するイオン銃11とが配されている。スパッタリング装置10は、流量コントローラ13でスパッタガスと酸素ガスの導入比率を変化させることにより、酸素ガスを含む雰囲気で高速にスパッタリングを行う遷移領域モードで動作させる。PETフィルム4が連続的に搬送されている間に、スパッタリング装置10で金属薄膜の形成が行われ、その直後にイオン源11にからの酸素イオンで金属薄膜が酸化される。 (もっと読む)


【課題】酸化膜のスパッタリング効率を向上させる。
【解決手段】ターゲット室15から区画して酸素供給室27を設ける。導入口26を通してターゲット室15にアルゴンガスを導入し、導入口30を通して酸素供給室27に酸素ガスを導入する。円筒状のターゲット12の内部に磁石ユニット22aを設け、マグネトロン方式でスパッタリングを行う。酸素供給室27はスパッタ原子が飛散する経路に面して吐出口31を備え、スパッタ原子を酸化する。酸素供給室27の内部に、放電電極35が設けられ、酸素供給室27内で酸素ガスを活性化する。ターゲット室15と酸素供給室27とがそれぞれ空間的に区画されているので、スパッタリングと酸素ガスの活性化とが互いに影響を受けずに効率化される。 (もっと読む)


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