説明

古河精密金属工業株式会社により出願された特許

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【課題】付加的な部材を適用することなく、コンデンサ素子をリードフレームに精度よく確実に取り付けることのできる固体電解コンデンサとその製造方法とを提供する。
【解決手段】固体電解コンデンサ1は、コンデンサ素子2、陽極リードフレーム10、陰極リードフレーム20およびモールド樹脂40を備えている。陽極リードフレーム10は、陽極端子部11と立ち上がり部12を備え、陽極端子部11は、モールド樹脂40の底面に露出している。立ち上がり部12は、陽極端子部11と一体的に形成されて、陽極部4へ向かって立ち上がっている。その立ち上がり部12には、側端部12bと貫通孔13が形成されている。 (もっと読む)


【課題】固体電解コンデンサの生産性を向上させると共に、陽極リードと陽極端子の接続不良や陽極端子の折れ曲がりを生じにくくする。
【解決手段】本発明に係る固体電解コンデンサにおいては、陽極端子3は、1枚の金属板から形成されて、陽極端子面3aを形成する端子部31と、該端子部31の側端縁にて折り返されて該端子部31の上面31bに重なる折り返し部32と、該折り返し部32の先端部の前端縁321にて端子部31の上面31bに対して垂直に折り曲げられた立設部33とを有し、該立設部33の先端331には陽極リード12の先端部12aが電気的に接続されている。 (もっと読む)


【課題】溶接性及び半田濡れ性に優れ、ウィスカの発生のないリード線を用いた電解コンデンサを提供する。
【解決手段】陽極リードタブ端子が接続された陽極箔及び陰極リードタブ端子が接続された陰極箔がセパレータを介して巻回されてなるコンデンサ素子と、外装ケースと、外装ケースの開口部を封口する封口体とを備えた電解コンデンサにおいて、陽極リードタブ端子及び陰極リードタブ端子の各リード線は、基材の表面に、厚さ0.3〜5.0μmのニッケルめっき層、厚さ0.01〜0.10μmのパラジウムめっき層、及び厚さ0.002〜0.030μmの金めっき層がこの順に形成されている電解コンデンサ。 (もっと読む)


【課題】付加的な部材を適用することなく、コンデンサ素子をリードフレームに精度よく確実に取り付けることのできる固体電解コンデンサを提供する。
【解決手段】固体電解コンデンサ1は、コンデンサ素子2、陽極リードフレーム10、陰極リードフレーム20およびモールド樹脂40を備えている。陽極リードフレーム10は、陽極端子部11と立ち上がり部12を備え、陽極端子部11は、モールド樹脂40の底面に露出している。立ち上がり部12は、陽極端子部11と一体的に形成されて、陽極部4へ向かって立ち上がっている。その立ち上がり部12には、貫通孔13が形成されている。陰極リードフレーム20は、陰極端子部21、一対の側面部22および段差部23を備えている。 (もっと読む)


【課題】 電気めっきまたは無電解めっきラインを通板することによってPdめっきを施したリードフレームにおいて、Pdのめっきが極薄めっきであっても幅方向の中間部において均一な厚みのPdめっきを得ること。
【解決手段】 通板用のリードフレーム1は、均一な厚みのPdめっきを施すパッド2、リード3、ダムバー4、セクションバー5を含む中間部を有し、その幅方向の両端部6にはPdのめっきは殆ど施されないようにするものである。 (もっと読む)


【課題】充電可能な2次電池に充電する際の小型で高性能な保護装置を、周囲の温度変化に影響されず、かつ効率良く提供すること、ならびに、小型で高性能な二次電池の充電装置を効率良く提供することである。
【解決手段】本発明の保護装置は、電力を供給する回路に並列に接続され且つ閾値電圧以上の電圧により導通するスイッチング回路と、前記スイッチング回路に直列に接続された発熱素子と、前記充電電力の供給による自身の発熱、前記発熱素子からの熱、または、周囲の温度上昇により前記充電電力の供給を遮断する熱応動素子と、前記発熱素子と前記熱応動素子をバイパスし、充電回路側からスイッチング回路側へ一方向に電流を供給する電流素子とで構成する。また、本発明の充電装置は、前記保護装置を組み込んで構成したものである。 (もっと読む)


【課題】陽極リードと陽極側リードフレームの接合強度の向上、ESRの減少等の信頼性の高い固体電解コンデンサを提供する。
【解決手段】固体電解コンデンサ1の陽極側リードフレーム3の一部は折曲されて、陽極リード20に向けた突起部4を形成している。突起部4は、陽極リード20よりも上方に位置し陽極リード20と略平行な第1水平部41と、陽極リード20に接する第2水平部40と、第1水平部41の内端部と第2水平部40の外端部を繋ぐ傾斜部42と、該第2水平部40の内側端部から上向き折曲され傾斜部42と略対称な補助折曲部43を具えている。第2水平部40上であって陽極リード20との接触面46は平坦に形成され、第2水平部40上であって該接触面46と反対側の面47は丸みを帯びて湾曲形に形成されている。 (もっと読む)


【課題】生産性に優れ、かつ均一なめっき厚さが得られる半導体リードフレームの製造方法を提供する。
【解決手段】所要数のリードフレーム2が一体に形成された複数の短冊状フレーム8を接合してフープ状体9とし、このフープ状体9にめっき処理を連続的に施す半導体リードフレームの製造方法。本発明により製造される半導体リードフレームは、めっき層の厚みが均一になり、その結果めっき(貴金属)付着量が低減し貴金属費が大幅に低減する。また短冊状フレームを支持体に吊るす必要がなく生産性に優れる。前記短冊状フレームの端部を基部の厚みの半分に薄肉化し、前記薄肉化端部を嵌合して接合することにより接合部の厚みが基部の厚みと同等になるので連続めっき処理などの諸工程での走行の障害がなくなり、さらにめっきでの給電が安定して行える。 (もっと読む)


【課題】外部から熱等が加わった際に、容器と蓋体が膨らむ虞れを緩和する電気二重層キャパシタ又は電解質電池を提供する。
【解決手段】電気二重層キャパシタは、電解液が含浸されたセル3と、該セル3を内包する凹部50、20を具えた容器5及び蓋体2と、セル3に接続されて容器5及び蓋体2の外側に延びた集電電極4、40を具え、容器5及び蓋体2は成形材料から形成されて互いに接合されている。少なくとも一方の集電電極4、40には孔41、43が開設され、容器5又は蓋体2上の少なくとも一方には、凹部50、20内に位置して、孔41、43を充填した突起21、53が設けられ、該突起21、53により容器5又は蓋体2と、集電電極4、40とが密着している。 (もっと読む)


【課題】
近年、電子機器や電気機器の小型化、高性能化に伴い、サーマルプロテクタの小型化が望まれている。このような状況の中で、これら電子機器の高機能化のために、使用時の電流は増加傾向にある。そこで、過電流が流れた場合のサーマルプロテクタの応答時間を短縮することが期待される一方で、機器の高機能化に伴い通常使用時の電流値は増加する傾向にあり、サーマルプロテクタを作動させずに使用できる最大許容電流値の拡大要求が生まれている。
【解決手段】
そこで、サーマルプロテクタの可動片の電気抵抗を部分的に高めると同時に、さらに、その他の部分の電気抵抗を部分的に低めるか又は全体的に低下させることにより、小型ながら相反する反応時間の短縮と電流の大容量化の両立を可能とした。 (もっと読む)


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