説明

沖プリンテッドサーキット株式会社により出願された特許

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【課題】積層プリント基板に素子を内包したプリント基板の製造方法において、Sn系合金半田を内層の実装に使用した信頼性の高い素子を内包したプリント基板の製造方法を提供。
【解決手段】素子実装面側に所望の表面実装用の素子をSn系合金半田を使用して表面実装し、実装基板の半田表面および素子の電極表面のSnをSnのエッチング液で選択エッチングすることにより、半田表面に、および電極表面を構成する他の金属のリッチ層およびこの金属表面に酸化膜28を形成するとともに、半田表面表面および電極表面に凹凸を形成する。 (もっと読む)


【課題】小型化しても所望の阻止帯域特性を持つビアレスEBG構造を有する多層プリント配線板の提供。
【解決手段】絶縁体から成る絶縁層を挟むように第1の導体層及び第2の導体層が設けられた構造を有する多層プリント配線板において、前記第1の導体層若しくは第2の導体層に、浮島状のパッチ部とこのパッチ部間を接続するブリッジ部またはブリッジ部のみから成る単位セルを1個若しくは複数個、1次元または2次元に周期的に配置することで、特定の周波数帯において電磁波伝搬が抑制される阻止帯域を有する電磁バンドギャップ構造を形成し、前記ブリッジ部により前記阻止帯域を制御し得るように構成する。 (もっと読む)


【課題】従来に比して動作時における不要輻射雑音の発生が低減される多層プリント配線板を提供。
【解決手段】絶縁された不連続部分が設けられることによって導体パターン14、16、18に分割され、実装される電子部品に対して導体パターン14、16、18ごとにそれぞれ異なる駆動電圧を供給する電源層24を内層に有し、内層のうち不連続部分が設けられた面に対して垂直方向に平行移動された面上には、導体パターン14、16、18同士を高周波的に接続する複数の電源間バイパスコンデンサ12が、および/または導体パターン14、16、18の周縁部に対して垂直方向に平行移動された内層面上には、導体パターン14、16、18とGND層36を高周波的に接続する電源グランド間バイパスコンデンサ52が実装される。 (もっと読む)


【課題】製品内パターンでの高周波特性の保証を比較的低コストで実施でき、パッドに対する物理的ダメージを気にする必要がなく、且つ、複数箇所の同時検査も可能な実用性に秀れたプリント配線板の検査方法の提供。
【解決手段】グラウンド層及び信号層を有するプリント配線板の特性インピーダンス若しくはSパラメータ等を検査する方法であって、プリント配線板の導体ネットのうち少なくとも一組をショート導体により電気的にショートさせた状態で前記特性インピーダンス若しくは前記Sパラメータを測定した後、前記ショート導体を除去し、更に電気的な導通・絶縁検査を行う。 (もっと読む)


【課題】放熱効果の大部分を保持しつつ、高熱伝導絶縁材の使用量を必要最小限に抑えることが可能なプリント配線板の放熱構造の提供。
【解決手段】発熱源と、特定幅のクリアランスを介して設けられる複数の導体べたパターンとから成る配線層を有するプリント配線板の放熱構造であって、クリアランスに、このクリアランスの両側の導体べたパターンにオーバーラップさせるように電気絶縁性のある熱伝導率が1W/m・K以上の高熱伝導絶縁材を設けてクリアランスの両側の導体べたパターンにブリッジ状に接触させるか、若しくは、クリアランスにのみこのクリアランスの両側の導体べたパターンに接触するように高熱伝導絶縁材を設け、この高熱伝導絶縁材を部品搭載面積を除くプリント配線板の発熱源側表層面の全表面積の80%未満の面積で設ける。 (もっと読む)


【課題】交差配線部や平行配線部を有する信号配線の電気特性を低下させることなく信号配線層を多層化することが可能な実用性に秀れた多層プリント配線板の設計方法の提供。
【解決手段】信号配線が夫々設けられる複数の信号配線層と、この信号配線層と対向する1つの電圧リファレンス層若しくはこの複数の信号配線層を挟むように設けられる2つの電圧リファレンス層とが夫々絶縁体を介して積層された多層プリント配線板の設計方法であって、特性インピーダンスが所望の値に設定された前記信号配線のうち、他の前記信号配線層の信号配線と平面視において交差する交差配線部を有する信号配線の特性インピーダンスを、この交差配線部の数及びこの交差配線部同士の間隔を調整することで制御する。 (もっと読む)


【課題】従来に比して動作時における不要輻射雑音の発生が低減される多層プリント配線板を提供。
【解決手段】絶縁された不連続部分が設けられることによって導体パターン14、16、18に分割され、実装される電子部品に対して導体パターン14、16、18ごとにそれぞれ異なる駆動電圧を供給する電源層24を内層に有し、内層のうち不連続部分が設けられた面に対して垂直方向に平行移動された面上には、導体パターン14、16、18同士を高周波的に接続する複数の電源間バイパスコンデンサ12が、および/または導体パターン14、16、18の周縁部に対して垂直方向に平行移動された内層面上には、導体パターン14、16、18とGND層36を高周波的に接続する電源グランド間バイパスコンデンサ52が実装される。 (もっと読む)


【課題】基板厚を変えずに信号配線層を増加させることが可能な極めて実用性に秀れた多層プリント配線板の提供。
【解決手段】複数の信号配線層と、この信号配線層と対向する1つの電圧リファレンス層若しくは複数の前記信号配線層を挟むように設けられる2つの電圧リファレンス層とが夫々絶縁体を介して略平行に配設される多層プリント配線板の複数の前記信号配線層同士の距離を、前記信号配線層と前記電圧リファレンス層との距離に比し十分小さく設定する。 (もっと読む)


【課題】板状体22上に実装接合したICチップ14を、熱可塑性樹脂18で覆った後に回路12を形成する製造工程をとることができるRFIDタグ、RFIDシステムおよびRFIDタグの製造方法を提供。
【解決手段】情報を記憶するICチップ14と、ICチップ14を囲繞する熱可塑性樹脂18と、情報が含まれる無線信号を交信する回路12とを含むRFIDタグは、さらに、回路12は、熱可塑性樹脂18の表面から露出して熱可塑性樹脂18に定着されている。これにより、板状体22上に実装接合したICチップ14を、熱可塑性樹脂18で覆った後に回路12を形成した製造工程をとることができるので、薄型で製造工程が簡略なRFIDタグを製造することができる。 (もっと読む)


【課題】
同調回路構成用の素子を組み込んで一体化することにより占有容積を小さくしアンテナの小型化と広帯域化を実現するアンテナユニットと、携帯端末の筐体の所定の角を利用してそのアンテナユニット2つを使用したダイバーシティアンテナを提供する。
【解決手段】
アンテナユニットは磁性粉が混入された樹脂製のコアと、そのコアの中心ラインCLの周囲をヘリカル状に周回するコイル導体と、2つの電極がある一面を露出するようにして裏面側からコアに埋め込まれた独立電子部品と、各種端子とで構成する。ダイバーシティアンテナは、筐体の所定の角を利用して空間ダイバーシティ効果が得られるように一辺がその角に添うように第1の内面の角付近に第1のアンテナユニットを装着し、第2の内面の角付近に第2のアンテナユニットを装着する。 (もっと読む)


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