学校法人立命館により出願された特許

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【課題】ゲート動作に関与する結晶表面における表面電荷蓄積を大幅に低減し、ピンチオフ特性が得られる、高性能のInN系FETを提供すること。
【解決手段】チャネル層としてInN系半導体を含む電界効果トランジスタである半導体装置であって、InN系半導体でなるチャネル層2の表面(c面)に、段差を形成して窒化物半導体の六方晶結晶のa面もしくはm面でなる側壁面2aを形成し、この側壁面2aにゲート電極6が配置され、ゲート電極6を挟むようにソース電極3とドレイン電極4がc面上に形成されている。 (もっと読む)


【課題】横方向の電流拡がりを向上させることにより、発光領域が大きな窒化物半導体発光素子を提供する。
【解決手段】この窒化物半導体発光素子は、n側窒化物半導体20と、n側窒化物半導体20上に形成され、量子井戸層32および障壁層31を含む量子井戸構造を有する活性層30と、活性層30上に形成されたp側窒化物半導体40とを備えている。また、活性層30の量子井戸層32および障壁層31は、それぞれ、Alを含む窒化物半導体から構成されている。n側窒化物半導体20は、−c面(窒素極性)を主面21aとする窒化物半導体層21と、この窒化物半導体層21に対して活性層30側に形成されたAl組成傾斜層22とを含んで構成されている。 (もっと読む)


【課題】きわめて高度な平滑度および平坦度が求められる高精度の研磨仕上げを行うことはいうまでもなく、従来の研磨パッドよりも格段に優れた研磨能率を向上させることを可能にする研磨パッドを提供する。
【解決手段】工作物との間に研磨材を含有するスラリーを供給しながら工作物とを相対的に移動させて工作物を研磨する研磨パッドであって、基材がエポキシ樹脂であり硬度が70〜100°の研磨パッド基材を用いた。 (もっと読む)


【課題】 摩擦力に頼ることなく変速比を無段階に変化させることができ、且つ、設定した変速比を一定にすることができる無段変速機を提供する。
【解決手段】 直線方向に移動可能な第1ポスト部材P1が固定された入力部材2と、第1ポスト部材P1が移動可能な直線と平行且つ第1ポスト部材P1の移動方向に対して逆向きに移動する第2ポスト部材P2が固定された出力部材3と、前記直線方向に対して垂直な方向に移動する移動部材4を有する移動手段5と、移動部材4に回転自在に支持され且つ第1ポスト部材P1及び第2ポスト部材P2をスライド可能に保持するスライド孔61、62が形成された無段変速リンク6とを備え、移動手段5により無段変速リンク6の回転軸から第1ポスト部材P1が移動する直線までの距離と第2ポスト部材P2が移動する直線までの距離との距離比を調節することで変速比を無段階に変化させる無段変速機1。 (もっと読む)


【課題】非可視化情報の埋め込みや抽出を迅速に行うと共に付加価値性に優れた高精度なコンテンツを提供する。
【解決手段】取得した画像の所定の位置に非可視化情報を埋め込む埋込装置において、前記画像に含まれるオブジェクト及び位置情報を取得する画像解析手段と、前記画像解析手段により得られたオブジェクトから前記画像が埋め込み対象のオブジェクトを設定する埋込対象オブジェクト設定手段と、前記埋込対象オブジェクト設定手段により得られるオブジェクトの周囲に前記オブジェクトに対応する前記非可視化情報を埋め込む非可視化情報埋込手段とを有することにより上記課題を解決する。 (もっと読む)


【課題】レーザー光を用いる照明装置において、光ファイバと導光体との結合部を小型化し、スペックルに起因する照明の均一性の劣化を防止することができる照明装置を提供すること。
【解決手段】レーザー光を発生する光源(1)と、レーザー光を伝送する光ファイバ(2)と、光を面状に伝搬させる導光体(4)と、レーザー光の位相を時間的に変化させる位相変調手段(6)とを備え、光ファイバ(2)の一端が、レーザー光を光ファイバ(2)の側面から外部に取り出す光取出部(7)を構成し、光取出部(7)が、長軸方向を導光体(4)の入力部に沿わせて配置されている。 (もっと読む)


【課題】送信する超音波の周波数帯域にばらつきが生じる場合であっても、効率よく反射波を受信でき、感度および動作信頼性を高めることができる超音波探触子を提供する。
【解決手段】圧電型振動素子を用いる送信部から送信する超音波の反射波を、静電容量型振動素子を用いる受信部が受信する。圧電型振動素子を用いる場合に比べ、静電容量型振動素子を用いる方が、使用超音波周波数帯域が広いので、送信部から送信する超音波の周波数帯域にばらつきが生じる場合に対応できる。 (もっと読む)


【課題】高精度な研磨を高効率よく、かつ低コストで行える複合砥粒の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の複合砥粒は、第1無機粒子と、第2無機粒子を内包する有機粒子とからなり、この有機粒子の表面に第1無機粒子が付着していることを特徴とする。ここで、例えば、第1無機粒子はセリア粒子であり、第2無機粒子はシリカ粒子であり、有機粒子はウレタン粒子である。この複合砥粒を用いると、セリア粒子のみからなる砥粒を用いた場合と同等な表面粗さを確保しつつ、高い研磨レートの研磨を行うことができる。しかも本発明の複合砥粒によれば、稀少なレアアースを含むセリア粒子等の使用量を抑制でき、砥粒ひいては研磨スラリー等の低コスト化や供給安定性を図れる。 (もっと読む)


【課題】高精度な研磨を高効率よく、かつ低コストで行える複合砥粒の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の複合砥粒は、無機粒子と、球面に対する凹面からなる凹部およびこの凹部を囲繞する条部を有する非球面体からなる有機粒子とからなり、この有機粒子の表面に無機粒子が付着していることを特徴とする。ここで、例えば、無機粒子はセリア粒子であり、有機粒子はポリウレタンとポリメタクリル酸メチルの複合ポリマー粒子である。この複合砥粒を用いると、セリア粒子のみからなる砥粒を用いた場合と同等な表面粗さを確保しつつ、高い研磨レートの研磨を行うことができる。しかも本発明の複合砥粒によれば、稀少なレアアースを含むセリア粒子等の使用量を抑制でき、砥粒ひいては研磨スラリー等の低コスト化や供給安定性を図れる。 (もっと読む)


【課題】きわめて高度な平滑度および平坦度が求められる高精度の研磨仕上げを行うことはいうまでもなく、従来の研磨パッドよりも格段に優れた研磨能率を向上させることを可能にする研磨パッドを提供する。
【解決手段】工作物との間に研磨材を含有するスラリーを供給しながら工作物とを相対的に移動させて工作物を研磨する研磨パッドであって、基材がエポキシ樹脂であり硬度が70〜100°の研磨パッド基材を用いた。 (もっと読む)


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