【課題】ハンダフィレットを介してプリント基板に実装した状態で通電を繰り返した場合でも、チップ抵抗器とハンダとの間の接合部にクラックが発生するのを防止することができるチップ抵抗器を提供する。
【解決手段】絶縁基板１０の下面に樹脂ペーストにより形成された絶縁膜１２が設けられ、一対の電極部３０における各電極部が、上面電極３２と、絶縁膜１２の下面に形成された下面電極４０と、絶縁基板１０の側面と下面電極４０の下面に設けられた側面電極５０と、を有している。 （もっと読む）

【課題】小型で耐サージ特性に優れ、また放熱性に優れ、同じチップ面積でより大きな定格電力を持つチップ抵抗器を提供する。
【解決手段】絶縁基板３０に形成した一対の電極３６間を絶縁基板３０の表面又は裏面に形成した蛇行する抵抗体３５で接続したチップ抵抗器であって、絶縁基板３０の表面又は裏面に形成された蛇行する溝状凹部に、絶縁基板３０の表面又は裏面と略同じ高さまで前記抵抗体３５を埋設する。 （もっと読む）

【課題】抵抗体にトリミング溝を形成して抵抗値調整を行ったチップ抵抗器において、耐サージ特性を向上させることができるものを提供する。
【解決手段】抵抗体２０が、略方形状で最大膜厚が１８〜２２μｍの厚膜により形成され、膜厚が１５μｍ以上の領域Ｐ１と領域Ｐ１の周囲に形成された膜厚が１５μｍ未満の領域Ｐ２とを有し、抵抗体２０には、辺部２０ａからトリミング溝Ｔ１が形成され、該トリミング溝Ｔ１は、辺部２０ａから電極間方向に向けて曲線状にカーブして形成され、トリミング溝の奥側に行くに従い辺部２０ａに近づかない方向にのみ形成され、その終端において電極間方向となる円弧状部分Ｔ１ａと、円弧状部分Ｔ１ａの終端から連設され、電極間方向に形成された直線状部分Ｔ１ｂを有し、直線状部分Ｔ１ｂの終端が、領域Ｐ１内に形成されている。 （もっと読む）

【課題】チップ抵抗器において、耐サージ性をより良好とすることができ、これにより、高電力化が可能なチップ抵抗器を提供する。
【解決手段】平面視で略長方形状の絶縁基板（基板）１０と、基板１０の上面における互いに対向する長辺側にそれぞれ形成された一対の上面電極３０、３２と、該一対の上面電極間に形成され蛇行した形状の抵抗体２０とを有し、少なくとも一方の上面電極において、絶縁基板１０の長辺に沿った方向の幅が基板の長辺の長さよりも短く形成されるとともに、短辺側に偏って形成され、抵抗体２０においては、基板１０の短辺側に形成された折り返し部分と、基板１０の長辺側に形成された折り返し部分とを有し、２つの折り返し部分は直列に接続され、基板１０の長辺側に形成された折り返し部分は、上面電極３０が形成された長辺における上面電極が形成されていない部分と対向している。 （もっと読む）

【課題】部品内蔵型プリント基板に実装するチップ抵抗器であって、レーザーによりビアホールを形成する際に、抵抗体や保護膜が損傷するおそれがなく、また、レーザーを照射する際に極端に正確な位置精度が要求されないチップ抵抗器を提供する。
【解決手段】一対の電極部３０における一方の下面側の部分である下面側電極部３１ａ他方の下面側の部分である下面側電極部３１ｂとが、略同一の大きさを有するとともに、互いに略同一形状（又は略点対称の形状）を有し、下面側電極部３１ａの面積である第１面積と、下面側電極部３１ｂの面積である第２面積と、下面側電極部３１ａと下面側電極部３１ｂ間の領域の面積である第３面積との合計面積における第１面積と第２面積の合計の割合が７５〜９０％であり、下面側電極部３１ａと下面側電極部３１ｂ間の間隔が６０μｍ以上となっている。 （もっと読む）

【課題】ハンダフィレットを介してプリント基板に実装した状態で通電を繰り返した場合でも、チップ抵抗器とハンダとの間の接合部にクラックが発生するのを防止することができるチップ抵抗器を提供する。
【解決手段】チップ抵抗器Ｐ１は、樹脂系の導電ペースト（例えば、樹脂銀ペースト）により形成された側面電極５０と、側面電極の表面に形成されたメッキ６０とを有し、メッキ６０は、内側層として厚さが１０〜３０μｍの銅メッキ６２を有し、この銅メッキ６２が側面電極５０の表面に積層している。 （もっと読む）

【課題】抵抗体のトリミングによる残り幅を大きくして高電力化により適したものとし、また、抵抗値調整できる抵抗値の範囲を広く得ることができるチップ抵抗器を提供する。
【解決手段】チップ抵抗器Ｐ１における抵抗体２０は、第１抵抗膜２２の上面に、第１抵抗膜２２よりも抵抗値の低い材料により形成された第２抵抗膜２４を形成することにより、高抵抗部としての第１抵抗部Ｒ１と低抵抗部としての第２抵抗部Ｒ２を有し、抵抗体２０には略Ｌ字状のトリミング溝３０、３２が形成されている。各トリミング溝３０、３２は、第１抵抗部における第２抵抗部と電極部間の辺部ｈ１、ｈ２から該電極部と第２抵抗部Ｒ２間の領域に向けて第１抵抗部Ｒ１に形成され、さらに、抵抗体２０の電極部との一対の接続領域を結ぶ方向（Ｙ１−Ｙ２方向）と略平行に第２抵抗部Ｒ２の辺部に沿って第１抵抗部Ｒ１に形成されている。 （もっと読む）

【課題】チップ抵抗器において、耐サージ性をより良好とすることができ、これにより、高電力化が可能なチップ抵抗器を提供する。
【解決手段】平面視で略長方形状の基板１０と、基板１０の上面における互いに対向する長辺側にそれぞれ形成された一対の上面電極３０、３２と、該一対の上面電極間に形成され蛇行した形状の抵抗体２０とを有し、上面電極３０と上面電極３２の長辺に沿った方向の幅が基板の長辺の長さよりも短く形成されるとともに、上面電極３０と上面電極３０とが対角状に形成され、抵抗体２０の蛇行した形状における折返し部分の少なくとも１つが基板１０の長辺側に形成され、抵抗体における基板の長辺側に形成された折返し部分と該折返し部分が対向する基板の長辺との間には上面電極が形成されていない。 （もっと読む）

【課題】複雑なはんだ膜形成技術を要することなく、電極の基板接合面側に容易かつ低廉にはんだ膜が形成されると共に、所望寸法のはんだ膜が正確に形成された電流検出用チップ抵抗器およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の電流検出用チップ抵抗器１は、抵抗体２と、抵抗体２の基板接合面側に設けられた一対の電極３ａ，３ｂと、電極３ａ，３ｂの基板接合面側に設けられたはんだ板４ａ，４ｂとを有している。本発明は、電極３ａ，３ｂの基板接合面側にはんだ膜を形成するに際して、はんだ板４ａ，４ｂを接合するため、複雑なはんだ膜形成技術を要することなく、電極３ａ，３ｂの基板接合面側に容易かつ低廉にはんだ膜を形成できると共に、所望寸法のはんだ膜を正確に形成できる。 （もっと読む）

【課題】上面電極との接続端から最初にターンする領域であるターン領域において、電流が集中することによりターン領域が破壊されるのを防止することができるチップ抵抗器を提供する。
【解決手段】帯状部接続部３４ａの辺部３４ａ−１は、電極間方向（Ｘ１−Ｘ２）に対して傾斜して形成され、切欠部Ｌ１の奥部が三角形状に形成されている。また、トリミング溝Ｔ２の開始点Ｔ２ａはトリミング溝Ｔ１の開始点Ｔ１ａよりもＹ１側にずれて形成され、トリミング溝Ｔ２の終了点Ｔ２ｂはトリミング溝Ｔ１の終了点Ｔ１ｂよりもＹ１側にずれて形成されている。 （もっと読む）