【課題】はんだを一度に短時間で除去することができるはんだ吸い取りシートを提供する。
【解決手段】はんだ吸い取りシートは、銅製の複数層の金網よりなり、各金網層が互いに密着するように圧接してなる。また、複数の係止部により各金網層間が係止される。 （もっと読む）

【課題】プリント基板から電子部品を取り外すと、多くのはんだが残留する。
新しい電子部品を搭載する場合、この残留はんだをパッドの剥離、基板へ熱的ダメージを最小にして除去することが必要である。
【解決手段】湾曲したはんだ吸収シートは、残留はんだ面上に置かれ、コテで押圧されると一部領域のはんだは溶融し、吸収シートに吸収される。
この作業をはんだ残留面全体を連続して行う。 （もっと読む）

【課題】プリント基板にはんだ付けされたＩＣ等多数のリード端子を持った電子部品を取りはずすと基板パターン面には多くのはんだが残留する。このはんだを容易に除去する方法及び装置を提供する。
【解決手段】基板面に残留しているはんだを円弧面、または楕円弧面状に加工されたコテとはんだウイックにより容易に除去する。 （もっと読む）