説明

日本精機株式会社により出願された特許

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【課題】1組の被接合基板から製造できる電子デバイスの歩留まりが高い、基板の接合方法および基板接合装置を提供する。
【解決手段】電子デバイスを備える成長用基板と支持基板との組基板を、上部治具および下部治具を用いて押圧し、接合基板を得る接合方法であって、同径を有する前記成長用基板と支持基板との1組以上の基板を、前記下部治具に設けられた、前記組基板の全てを内部に直列的に収納可能な円筒形状の凹部に装填する工程と、前記上部治具および下部治具を用いて、前記直列的に収納された組基板を押圧し、前記成長用基板と支持基板とを接合させて接合基板を得る工程とを、有することを特徴とする基板の接合方法を提供する。 (もっと読む)


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