説明

リコーマイクロエレクトロニクス株式会社により出願された特許

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【課題】集合基板100を切断する際の基板境界線周辺箇所の圧縮変形による電子部品の破損を回避しつつ、切断位置ズレを回避する。
【解決手段】集合基板の第1面における基板境界線上に形成された直線状の第1面V溝に対して自らの刃先を係合させるように延在する第1係合刃7と、これの刃先に対して所定の間隙を介して対向させている自らの刃先を、集合基板の第2面における基板境界線上に形成された直線状の第2面V溝に係合させるように延在する第2係合刃8とを設け、基板切断用の回転刃9の回転軸線に直交する面方向を、第1係合刃7及び第2係合刃7の延在方向に対して平行にしつつ、回転刃9の刃先をそれら係合刃の延在方向の延長線上に位置させる姿勢で、回転刃9を配設した。 (もっと読む)


【課題】集合基板90の切断領域の近傍に実装された電子部品の破損の発生を抑えることができる基板切断装置を提供する。
【解決手段】電子部品実装済みの複数の電子回路基板が未分割の状態で1枚に繋がっている集合基板90を複数の電子回路基板に分割するための下刃51及び上刃52を有し、集合基板90にそれらの刃を押圧せしめて集合基板90を複数の電子回路基板に分割する基板切断装置において、集合基板90の切断対象箇所における上刃52押圧直前の領域に対して、熱風の吹き付けによる加熱処理を施す送風ノズル4等からなる加熱手段を設けた。 (もっと読む)


【課題】配線基板10の基板電極11と電子部品50の電極パッド51との接合不良を従来に比べて抑えることができる電子部品実装方法を提供する。
【解決手段】印刷マスク1として、絶縁性材料からなり、且つ、少なくとも、貫通孔2におけるクリームはんだ刷り込み面側の径を、配線基板10の基板電極11の径よりも大きくしたものを用いる。はんだ層形成工程にて、印刷マスク1の貫通孔2にクリームはんだを刷り込んだ後、印刷マスク1を配線基板10から引き剥がすことなくはんだ層形成工程を終了し、載置工程にて、電子部品50を配線基板10に密着している印刷マスク1の上に載置して、電子部品50の電極パッド51と、貫通孔2内のクリームはんだ層とを密着させ、接合工程にて、貫通孔2内のクリームはんだ層を加熱する。 (もっと読む)


【課題】表面実装部品50に放熱手段を容易に取り付ける。
【解決手段】まず、マスク印刷や、はんだ付けロボットによるはんだ付けなどにより、表面実装部品50の表面上にはんだを供給する。次いで、表面実装部品50を密閉槽内に入れて、表面実装部品50に対して急速加熱処理と急速冷却処理とを繰り返し施して、表面実装部品50上のはんだ70を、不規則な形状の複数の凸部70aを具備するはんだ70からなる放熱手段に変化させる。これにより、はんだ70からなる放熱手段を表面上に固着させた放熱手段付き表面実装部品50を容易に得ることができる。 (もっと読む)


【課題】使用済みのクリームハンダからハンダを分離することができるハンダ材分離装置を提供する。
【解決手段】ハンダ材を槽内で溶融し、そして徐冷により分離されたフラックスと固化ハンダとを槽外に取り出すことができるハンダ材分離装置であって、
ハンダとフラックスを含有するハンダ材が投入される分離槽と、
該分離槽を回動または傾動可能に支持する支持機構と、
前記分離槽を回動または傾動させ、そしてその上向き姿勢から所定の回動または傾動角度にて停止させる駆動制御機構と、
前記分離槽を加熱し、該槽内のハンダ材を溶融することができる加熱手段と、
前記分離槽内の温度をハンダの融点より低い高温に維持することができる温度制御機構とを備えてなる、ハンダ材分離装置。 (もっと読む)


【課題】ガラス基板20と配線パターンとの間に反射防止膜を介在させることによる配線パターンの剥がれ落ちを回避しつつ、反射防止膜によってガラス基板20表面での光反射を抑えることができるVCSELモジュール1を提供する。
【解決手段】一方の面における全領域のうち、VCCEL10の受光部との非対向領域に配線パターンが形成されたガラス基板20におけるその一方の面側にて、配線パターンをガラス基板20の無垢の表面に直接固着させて形成し、且つ、その一方の面側にて、ガラス基板20の配線パターン非形成領域のうち、少なくともVCSEL10の受光部に対向する領域に反射防止膜21を形成した。 (もっと読む)


【課題】発光部5の昇温による発光性能の低下を従来よりも抑えることができるVCSELモジュールを提供する。
【解決手段】発光基板10の表面上に形成された発光する発光部5と、発光部5に駆動電圧を供給するために発光部5の光出射箇所の周辺に設けられた導電性材料からなる駆動電極5gと、駆動電極5gに駆動電圧を導くための導電性材料からなる配線パターンと、発光部5の光出射箇所から出射された光を透過させるように発光基板10に対して空間を介して対向配設されたガラス板20とを有するVCSELモジュールにおいて、前記配線パターンを、ガラス板20の両面のうち、発光部5と対向する側の面、における発光部5の光出射箇所との非対向領域に形成し、配線パターンのリング電極26と駆動電極5gとを導電性材料からなる接合材29で接合した。 (もっと読む)


【課題】透明板20を透過させたレーザー光により、配線パターン30上の接合層40を良好に溶融させることができる配線基板を提供する。
【解決手段】レーザー光透過性の材料からなる透明板20と、透明板20の表面に形成された配線パターン30と、VCSEL素子10に電気的に接合するために配線パターン30の表面上に形成されたはんだからなる接合層40とを有する配線基板において、接合層40として、配線パターン30の表面方向の外縁よりも外側に突出させたものを形成した。 (もっと読む)


【課題】従来よりも生産性を向上させることができる光電変換装置を提供する。
【解決手段】ガラス板23の両面のうち、VCSELベアチップ10に対向する側の面に配線パターン30を形成し、配線パターン30とVCSELベアチップ10の電極とをはんだで接合してVCSELモジュール1を形成し、VCSELモジュール1のベアチップを受け入れるための開口を電子回路基板90に形成し、ガラス板23の周縁部を電子回路基板90における開口の周囲箇所に重ね合わせ、その重ね合わせの領域における電子回路基板90の配線パターンとガラス板23の配線パターン30とをはんだで接合し、且つ、電子回路基板90の両面のうち、ガラス板23の周縁部と重ね合わせられる側の面を光電変換装置の図示しない基板保持部材に突き当てることで、VCSELモジュール1を基板保持部材に対して位置合わせした。 (もっと読む)


【課題】電子部品の実装平面積をより低減するのに有用な機能を発揮することができるVCSELモジュールのキャップガラス板20を提供する。
【解決手段】光を出射する光出射部としての発光部4を具備するVCSEL素子10と、VCSEL素子10に電気的に接続されるドライバICと、発光部4から出射された光を透過させるように、発光部4に対向配設されたキャップガラス板20とが、基板31上に実装された電子回路基板、に用いられるキャップガラス板20において、厚み方向に貫通するスルーホールを設け、このスルーホール内に導電性材料を固着させた。 (もっと読む)


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