説明

リコーマイクロエレクトロニクス株式会社により出願された特許

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【課題】金属音によるストレスを作業者に与えることなく、従来よりも簡単に枠体を再利用することができる印刷版ユニットを提供する。
【解決手段】プラスチックシートに複数の貫通孔からなる印刷パターンが形成されたプラスチックマスク3と、これの周縁部に接着される金属製の枠体2とを有する印刷版ユニット1において、枠体2として、金属基体2aの表面に樹脂表面層2bを被覆したものを用い、この枠体2にプラスチックマスク3を接着するための接着剤10を、枠体2の樹脂表面層2bとプラスチックマスク3との間に介在させた。かかる構成では、スクレーパーを比較的弱い力で樹脂表面層2bと接着剤10との間に進入させることで、接着剤10を樹脂表面層2bから簡単に剥ぎ取ることが可能である。 (もっと読む)


【課題】 フォトリソグラフィー法による廃液の発生を回避しながらオンデマンド型の生産要求に柔軟に対応し、しかも、気泡や輝点等の発生による光透過性部材の光透過性の低下を抑えることができる光透過性部材加工方法を提供する。
【解決手段】 光透過性部材たる透明基板100を次のようにしてレーザー加工装置にて加工するようにした。即ち、透明基板100の加工対象領域に対し、変形させない程度に弱い弱レーザー光を照射した後に、これよりも強い強レーザー光の照射によってその表面の導電層を部分的に除去するようにした。このようにすると、導電層の下側部分の基材層に発生する気泡や、導電層と基材層の間にある層に発生する輝点を有効に抑えることができた。 (もっと読む)


【課題】実際の消耗品に関する情報に関連付けて、よりよいサービスを提供できる情報管理システム、情報管理方法、情報管理プログラム及びこれに用いられる消耗品容器を提供する。
【解決手段】トナーボトル30には、メモリを備えたIDチップ31が設けられている。このメモリには、トナーボトル30が装着されて使用される情報機器を特定するための機番データ領域が設けられている。情報機器は、トナーボトル30を新たに装着すると、このIDチップ31のメモリの機番データ領域に、自分の機番データなどを記憶する。このトナーボトル30が使用済みとなって回収されると、IDチップ31のメモリから、情報管理システム50の管理コンピュータ51は、トナーボトル30が装着されていた情報機器の機番データを統合データ記憶部56に記憶する。 (もっと読む)


【課題】基板電極と部品電極との接合部に生じ得る隙間をなくして接合不良を安定して防止する。
【解決手段】圧電アクチュエータ装着用の凹部142の底面には、シリコンゴム151が配置される。圧電アクチュエータは、シリコンゴム上に載置された状態で、当該凹部内にセットされる。その後、押さえ部材146を押さえ部材装着用の凹部147にセットし、押さえ部材がこの凹部底面に当接するまでボルト150を締める。これにより、押さえ部材が押し下げられると、シリコンゴムが弾性変形し、その復元力により、圧電アクチュエータ上の駆動電極9とフレキシブル基板の電極パッド3とが密着する。 (もっと読む)


【課題】はんだメッキ処理によらずに、フレキシブルプリント基板(FPC)1上の微細な電極パッド4の表面にはんだ層を容易に形成することができる新規なはんだ層形成方法を提供する。
【解決手段】まず、FPC1上にクリームはんだ塊を印刷する印刷工程を行う。この印刷工程では、FPC1上の複数の電極パッド4の上にそれぞれクリームはんだ塊を独立して印刷するといったことは行わず、1つのクリームはんだ塊を複数の電極パッド4に跨がせたり、クリームはんだ塊を表面に載せない電極パッド4を出現させたりするような印刷を行う。次いで、それらクリームはんだ塊中のはんだをレーザー光の照射によって溶融せしめて電極パッド4の表面に塗れ広がらせるレーザー照射工程とを実施して、FPC1上の複数の電極パッド4にそれぞれ独立したはんだ層を形成する。 (もっと読む)


【課題】使用済みのクリームはんだからはんだを分離することができるはんだ分離装置を提供する。
【解決手段】溶剤を主成分とするフラックス、及び金属材料からなるはんだ粒を含有するクリームはんだを加熱手段によって加熱してクリームはんだの溶融液102を得ながら、溶融液102をフラックスとはんだとの比重差により、溶融フラックスからなる上層102aと、溶融はんだからなる下層102bとに分離する溶融槽10と、上層102a中の溶融フラックスを溶融槽10外へ移送するためにタンク11の所定の高さ位置に接続されたフラックス移送管60と、下層102b中の溶融はんだを溶融槽10外へ移送するためにタンク11の底に接続されたはんだ移送管70とを設けた。かかる構成を具備するはんだ分離装置により、クリームはんだ中からはんだを分離することができた。 (もっと読む)


【課題】フォトリソグラフィー法による廃液の発生を回避しながらオンデマンド型の生産要求に柔軟に対応し、しかも、気泡や輝点等の発生による光透過性部材の光透過性の低下を抑えることができる光透過性部材加工方法を提供する。
【解決手段】光透過性部材たる透明基板100を次のようにしてレーザー加工装置にて加工するようにした。即ち、透明基板100の加工対象領域に対し、変形させない程度に弱い弱レーザー光を照射した後に、これよりも強い強レーザー光の照射によってその表面の導電層を部分的に除去するようにした。このようにすると、導電層の下側部分の基材層に発生する気泡や、導電層と基材層の間にある層に発生する輝点を有効に抑えることができた。 (もっと読む)


【課題】フォトリソグラフィー法による廃液の発生を回避しながらオンデマンド型の生産要求に柔軟に対応し、しかも、気泡や輝点等の発生による光透過性部材の光透過性の低下を抑えることができる光透過性部材加工方法を提供する。
【解決手段】光透過性部材たる透明基板100を次のようにしてレーザー加工装置にて加工するようにした。即ち、透明基板100の加工対象領域に対し、変形させない程度に弱い弱レーザー光を照射した後に、これよりも強い強レーザー光の照射によってその表面の導電層を部分的に除去するようにした。このようにすると、導電層の下側部分の基材層に発生する気泡や、導電層と基材層の間にある層に発生する輝点を有効に抑えることができた。 (もっと読む)


【課題】 基板電極と部品電極との接合部に生じた隙間による接合不良を防止することができる電極接合方法及びその装置を提供する。
【解決手段】 基板電極と電子部品の部品電極とが対向するように配線基板1及び電子部品7を保持し、配線基板1の電子部品側とは反対側の面からレーザ光Lを透過させ基板電極に当てるようにレーザ光を照射することにより、基板電極と部品電極とを接合する。ここで、配線基板1及び電子部品7を保持した状態で基板電極と部品電極とを互いに接近させる向きに配線基板1及び電子部品7の少なくとも一方を付勢し、その付勢を行った状態でレーザ光を照射する。なお、基板電極と部品電極とが対向した状態で電子部品7の部品電極が形成されている表面側の開口から電子部品7の溝又は貫通孔の内側に引き込まれるように流れる気流を発生させてもよい。 (もっと読む)


【課題】 電子部品とマザー基板1との熱膨張率の違いによる接合位置ズレを抑えつつ、全ての電子部品を透過レーザー接合方式で接合することによる実装効率の低下を回避し、且つ、電極パッド3と接合用電極200aとの接合不良を抑えることができる電子部品実装方法を提供する。
【解決手段】 マザー基板1として、第1接合層が図示しない複数の電極パッド3における一部の表面に形成され、且つ、その第1接合層よりも高い融点の導電性材料からなる第2接合層7が他の電極パッド3の表面に形成されたものを用い、第1接合層の上に図示しない電子部品を載置したマザー基板1を第2接合層7の融点よりも低い温度に保たれるリフロー炉に投入して第1接合層だけを溶融せしめて、上記一部の電極パッド3と電子部品とを接合するリフロー接合工程を実施してから、第2接合層7の上に新たな電子部品200を載置して、第2接合層7をレーザー照射によって溶融せしめる。 (もっと読む)


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