説明

リコーマイクロエレクトロニクス株式会社により出願された特許

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【課題】 電極パッド3と接合用電極200aとの接合位置ズレを抑えつつ、基板材料の焦げや接合不良をも抑えることができる電子部品実装方法を提供する。
【解決手段】 マザー基板1と電子部品200Aとの組合せとして、後者を前者に載置した際に、複数の接合用電極200aの基板厚み方向の投影像がそれぞれ対応する電極パッド3の同方向の投影像から基板面方向にはみ出す部分を有する関係のものを用い、且つ、その後の接合工程にて、各電極パッド3に対してそれぞれその平面からはみ出す部分を有するスポット形状のYAGレーザー光Lを当て、YAGレーザー光Lにおいて電極パッド3の平面からはみ出している部分を接合用電極200aに当てるようにした。 (もっと読む)


【課題】 電子部品と配線基板との接合位置ズレを抑えつつ、基板材料の焦げや接合不良をも抑えることができる電子部品実装方法を提供する。
【解決手段】 レーザー光透過性の材料からなる基板2と、これのおもて面に形成された電極である複数の電極パッド3とを有する配線基板たるマザー基板1の上に、それら複数の電極パッド3の何れかに接合するための接合用電極200aを複数有する電子部品200を、互いの対応する電極同士がはんだペースト6を介して重なるように載置した後と、基板2の裏面側からYAGレーザー光Lを照射して、基板2を裏面側からおもて面側に向けて透過させたYAGレーザー光Lを電極パッド3の裏面に当てることにより、はんだペースト6内のはんだ粒を溶融せしめて両電極を接合する実装方法において、マザー基板1として、電極パッド3に貫通孔3aが設けられたものを用いる。 (もっと読む)


【課題】 多数の個別基板が一括して形成される基板について導電性の印刷剤の印刷から機能検査までの製造効率の向上を図ることができる電子回路基板製造方法及びそのシステムを提供する。
【解決手段】 本電子回路基板製造方法は、それぞれ独立した回路パターンを有する多数の個別基板が一括形成され各個別基板にベアチップ部品を含む電子部品が実装された電子回路基板を製造するものであり、印刷前検査工程と印刷工程と印刷検査工程と部品装着工程と部品装着検査工程とアンダーフィル工程とを有する。ここで、機能検査工程以外の複数の検査工程のいずれかで不合格の検査結果が得られた個別基板の部分については、上記回路機能の検査を実行しない。 (もっと読む)


【課題】 簡易且つ低コストな構成で、ハンダ付け装置が備える部材にハンダの不純物が付着することを防止し、装置の高寿命化を図ることができるハンダ付け方法、及びハンダ付け装置を提供する。
【解決手段】 吸い込み側の気体を吸い込み通過させる吸引ファン52および吸引ファン50を通過する気体に含まれる粒子を吸着するフィルター51からなる気体浄化装置としてのフィルター装置50をコテ先部31の上方に設け、ハンダ付けを行う際には、フィルター装置50を作動させる。 (もっと読む)


【課題】製造時間や製造コストを低減することができるとともに、吸着ノズルによるベアチップ部品の破損を抑制することができる電子回路基板製造方法及びそのシステム並びに部品製造装置を提供する。
【解決手段】部品装着工程において、ベアチップ部品1c及び樹脂外装部品1bの両方の部品の装着を、同一の部品装着装置で行い、少なくともベアチップ部品1cについては、部品に接触しない非接触の吸着位置に移動させた吸着ノズル18aで部品を引きつけて吸着する。 (もっと読む)


【課題】 基板の絶縁性基材の抵抗のばらつきがあったとしても、狙いの抵抗値を有する低抵抗素子を基板上に形成することができる抵抗素子形成方法及びその方法で低抵抗素子が形成された基板を提供する。
【解決手段】 低抵抗素子20の狙いの抵抗値よりも高めの抵抗値を有するように導電性膜からなる抵抗回路パターン200を基板1上に形成する。次に、基板1の絶縁性基材の抵抗に応じて抵抗回路パターン200の途中の1箇所又は複数箇所を短絡させる導電性物質30を付着させる。 (もっと読む)


【課題】 印刷後の基板の一時保存量の増加を抑えるように印刷工程とその次工程との間でタクトタイムを調整できるとともに、印刷装置の印刷用部材のクリーニングからの経過時間が長くなったときの印刷不良を防止することができる印刷方法及びそのシステムを提供する。
【解決手段】 印刷工程では、印刷用部材のクリーニングの終了時からのクリーニング後経過時間に応じて、基板1枚あたりの印刷処理間隔を切り換えるようにする。基板搬出工程では、次工程である部品装着工程における処理開始タイミングに合わせて印刷後の基板を搬出する。 (もっと読む)


【課題】 電極表面の金をはんだ中に多量に析出させてしまうことによるはんだの脆弱化を回避し、しかも、複数の電極の一部を接点電極として良好に機能させることができるPWBを提供する。
【解決手段】 銅によって配線された、ガラスエポキシからなる基板153の表面に、複数の電極が形成されたPWB150において、前記電極として、金からなるAu表面層を設けていない非Au電極151と、Au表面層を設けたAu電極152との両方を形成した。なお、非Au電極151の表面には、金とは異なる材料であるフラックスからなる酸化抑制膜154を形成した。この酸化抑制膜154によって非Au電極151の酸化を抑制することで、PWB150の作り置きが可能になる。 (もっと読む)


【課題】 外部部品と接続端子等との接続不良を抑制する電子部品装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】 基板上の塗布領域Dの境界付近に樹脂を吐出する第2ノズル10bのノズル径を、塗布領域Dの境界付近以外に該樹脂を吐出する第1のノズル10aのノズル径より小さくする。これにより、基板上の塗布領域Dの境界付近に吐出される樹脂量が、基板上の塗布領域Dの境界付近以外に吐出される樹脂量より少なくできる。その結果、基板5上の塗布領域Dの境界付近に近接配置された接続端子にダレた樹脂が付着することが抑制され、外部部品との接続不良などの不具合が抑制される。 (もっと読む)


【課題】 被印刷面に均一に印刷物質を印刷することができる印刷装置および印刷方法、該印刷装置および該印刷方法に使用する印刷マスクの製造方法を提供すること。
【解決手段】 パッド電極1aの形状に対して相似形の印刷マスク開口部9の形状がパッド電極1aの形状に対して傾かせている。これにより、基板1の配置やパッド電極1aに接合される電子部品端子の断面形状によって、パッド電極1aの一面がスキージ8の移動方向に直交する場合でも、印刷マスク開口部9の内壁面には、スキージの移動方向に直交する面が形成されない。 (もっと読む)


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