説明

リコーマイクロエレクトロニクス株式会社により出願された特許

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【課題】電子部品のリードの先端部分が折り曲げられてプリント基板にハンダ付けされている場合であっても、確実に且つ効率良くハンダ除去を行うことができるとともに、電子部品を容易に取り外すことができるハンダ除去方法及びその装置を提供する。
【解決手段】溶融したハンダを吸引する吸引ノズル53aが先端部に形成されたノズル部材53の先端部を、リード先端部911aが折り曲げられたハンダ付け箇所に対して位置決めする。次に、ノズル部材53の先端部でハンダ付け箇所を加熱しながらノズル部材53の吸引ノズル53aをリード先端部911aに挿入する。次に、ノズル部材53又は基板901の少なくとも一方を移動させて基板901の表面から離間させるようにリード先端部911aを起こす。そして、吸引ノズル53aを介してハンダ付け箇所のハンダを吸引する。 (もっと読む)


【課題】比較的少量のホットメルト剤を対象物に塗布する場合でも、糸ひきや接着不良のない高品質の塗布を行うことができるホットメルト塗布方法およびその装置を提供する。
【解決手段】ホットメルト剤を加熱して溶融させ、基板901、902のホットメルト剤800を塗布する塗布箇所を予備加熱し、基板901、902の予備加熱された塗布箇所に対して、加熱溶融されたホットメルト剤をノズル151から吐出させる。ノズルから吐出させて基板に塗布するホットメルト剤800の量、基板901、902の種類、及びホットメルト剤800の種類の少なくとも一つに基づいて、前記予備加熱の有無又は前記予備加熱の温度の設定を変更してもよい。 (もっと読む)


【課題】ホットメルト剤の蒸発及び変色を抑制できるとともに、糸ひきや接着不良のない高品質の塗布を行うことができるホットメルト塗布方法及びその装置を提供する。
【解決手段】ホットメルト剤800を基板901、902に塗布するときの第1の目標温度よりも低くホットメルト剤800の軟化点よりも高い第2の目標温度になるように、ホットメルト剤800を加熱して溶融させ、第2の目標温度に加熱されたホットメルト剤800をノズル151に供給し、ノズル151に供給されたホットメルト剤800が第1の目標温度になるようにノズル151を加熱し、第1の目標温度に加熱されたホットメルト剤800をノズル151から吐出させて基板に塗布する。 (もっと読む)


【課題】タンク内のホットメルト剤の蒸発によってタンクに接続された吸引手段が詰まるのを抑制することができるホットメルト塗布装置を提供する。
【解決手段】ノズル151からホットメルト剤800を吐出させないように加熱収容タンク140内の気体を吸引する吸引する排気ポンプ270と、加熱収容タンク140の排気ポンプ270に連結されている部分に形成された気流用開口連結部131の開口131aに対向する位置に、開口131aを介した気体の吸引が可能な状態で、加熱収容タンク140内のホットメルト剤800から発生して開口131aへ向かう蒸気を部分的に遮蔽する蒸気遮蔽部材137を設ける。 (もっと読む)


【課題】基板に対する切断ブレードの食い込み量を任意に変更して基板の自動切断を行うことができる切断方法及び切断装置を提供する。
【解決手段】切断ブレード101を用いた基板900の切断を制御するための切断制御データを記憶媒体から読み出し、記憶媒体から読み出した切断制御データに基づいて、切断ブレード101の回転駆動と、基板900に対する切断ブレード101の接離方向(Z軸方向)の移動と、基板900の表面に沿った方向(X軸方向、Y軸方向)における基板900に対する切断ブレード101の相対的な移動とを制御する。更に、切断制御データに基づいて、基板900の表面に垂直なZ軸を中心とした切断ブレード101の側面の回転角度を制御してもよい。 (もっと読む)


【課題】切断時に発生した切粉等の粉塵が被切断物の表面に残留するのを防止できる切断方法及び切断装置を提供する。
【解決手段】切断ブレード101を回転駆動しながら基板900に対して相対的に移動させるときに、基板900に対する切断ブレード101の相対移動方向における下流側及び上流側の少なくとも一方で、基板900の表面に対して気体を吹き付け、切断ブレード101の周辺から気体を吸引して排出する。更に、切断ブレード101の側面側で、基板900の表面に対して気体を吹き付けるようにしてもよい。また、切断ブレード101の回転で生じた気流の外部への飛散を遮蔽するように前記気体を面状にして吹き付けてもよい。また、切断ブレード101の被切断物側で回転移動している外周部分の移動方向と、被切断物に対する切断ブレード101の相対移動方向とが同じ方向になるように、切断ブレード101を回転駆動してもよい。 (もっと読む)


【課題】コネクタの取り違えや逆付けを防止することができる基板搬送用パレットを提供する。
【解決手段】複数の雌型の第2コネクタを、配線基板50に搭載された複数の雄型の第1コネクタにそれぞれ個別に係合させ得る位置及び向きで固定した押さえ板10より、それら第2コネクタにそれぞれ係合した第1コネクタを介して、配線基板50をパレット本体2に向けて押さえるようにし、何れかの第2コネクタとそれに対応する第1コネクタとが係合しない場合には、押さえ板10をパレット本体2に完全に嵌め込ませないようにした。配線基板50に搭載された複数の第1コネクタの何れかに取り違えや逆付けが起きていると、押さえ板10を完全に嵌め込むことができないので、取り違えや逆付けが起きていることを作業者に確実に気付かせることができる。 (もっと読む)


【課題】マスク枠再利用時の接着剤除去作業をなくし、テンショナーによるマスク材10の引っ張り方向を大きく転換させることなくマスク材10をマスク枠3に容易に固定し、且つ市場に流通している一般的なスクリーン印刷機に対応することができる印刷マスク1を提供する。
【解決手段】マスク枠3における、図示しないスクリーン印刷機の印刷マスク載置面と対向する面上において、マスク材中央側の端部の位置で前記印刷マスク載置面に向けて突出する突起部Aを設け、マスク材10を突起部に架け渡して張架し、マスク材10における突起部との接触位置よりも外縁側の箇所を、フラットバー5によって前記対向する面に向けて押し付けて固定した。 (もっと読む)


【課題】内部コンベア2による搬送速度の高速化に伴うプリヒーター4の大型化を解消しつつ、比較的大きなサイズの電子回路基板を小型のフラクサー3と小型の溶融はんだ槽5とでそれぞれ処理する。
【解決手段】塗布領域Aで電子回路基板を内部コンベア2によって搬送方向に移動させながら、移動中の電子回路基板に対してフラクサー3によってフラックスを塗布し、内部コンベア2の駆動の一時停止によって予備加熱領域A内に停止させている状態の電子回路基板をプリヒーター4によって予備加熱し、且つ、はんだ付け領域Aで電子回路基板を内部コンベア2によって搬送方向に移動させながら、移動中の電子回路基板に対して溶融はんだ槽5によるはんだ付け処理を施す。 (もっと読む)


【課題】パソコンに保存されたSPDデータをパソコンに接続できない検査装置に保存する作業を短時間で簡単に行い、DIMM等の基板検査の作業効率を向上させることができる低コストで構築可能な検査システムを提供する。
【解決手段】パソコン1に接続されたマスタ基板作成装置10を用いて該パソコン内のSPDデータをそのEEPROMに記録したマスタ基板2を作成し、該マスタ基板を検査装置のソケットに装着して該マスタ基板から該SPDデータをダウンロードする。上記マスタ基板作成装置は、パソコンと接続するセントロコネクタ11と、DIMMを装着可能な2つのソケット13a,13bと、該セントロコネクタを介して入力されたSPDデータを該ソケットに装着されたDIMM上のEEPROMに書き込む書込制御部が設けられている。 (もっと読む)


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