【課題】 基材の上に直接又は間接に非晶質炭素膜や硬質セラミックス膜等から成る保護膜が形成された積層体であって耐食性が改善されたものを提供する。
【解決手段】 本発明の一実施形態に係る積層体１は、基材１０と、前記基材の表面に直接又は間接に形成され、ケイ素、チタン、又はアルミニウムの少なくとも１つを含有する非晶質炭素膜、及び、ケイ素、チタン、又はアルミニウムの少なくとも１つを含有する硬質セラミックス膜の少なくとも一方から成る保護膜２０と、フッ素含有シランカップリング剤を含み、少なくとも一部が前記保護膜内に含浸されたコーティング膜３０と、を備える。 （もっと読む）

【課題】 柔らかく、温度変形しやすいアルミニウム又はアルミニウム合金系基材の最上部に、硬く、耐摩耗性に優れた非晶質炭素膜を、安定して、密着良く形成する方法、及び最上部に非晶質炭素膜を設けて耐磨耗性や摺動性を向上せしめたアルミニウム又はアルミニウム合金を提供する。
【解決手段】 アルミニウム又はアルミニウム合金からなる基材表面に亜鉛置換膜を形成し、該亜鉛置換層をプライマー層として無電解めっき法によりニッケルめっき層を形成し、次いで、硬質クロムめっき層を形成し、さらに、最上層として、３５０℃以下の条件下で、好ましくは低温プラズマＣＶＤ法により、非晶質炭素膜又はシリコン含有非晶質炭素膜を形成することにより、硬度の適切な傾斜構造を有した多層膜構造体を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成でしかも安価に製造可能であり、微小電子部品などの搬送・整列・貯蔵において、耐摩耗性を損なわずに除電性あるいは制電性の高い非晶質炭素膜積層部材及びその製造方法を提供する。
【解決手段】基材上に非晶質炭素膜を成膜した後、非晶質炭素膜の表層部に「飛び飛び」の間隔にて、金属メッキを部分析出させることにより、非晶質炭素膜と基材との電気伝導性を確保する。該手法により、摩擦・摺動部品の表面処理用途においては、導電性を有する金属メッキが、「飛び飛びの部分」の状態で非晶質炭素膜の表面に存在し、非晶質炭素膜を形成した基材上に供給され、基材との摩擦等にて静電気を帯びた部品等のワークの少なくとも一部分が、ワークの存在、移動する経路含め、上記金属メッキ部分と常時、若しくは瞬時に物理的な接触を取ることを可能とするとともに、当該接点を通じて除電が可能となる表面構造体。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成でしかも安価に製造可能であり、耐摩耗性を損なわずに導電性、除電性の高い非晶質炭素膜積層部材及びその製造方法を提供する。
【解決手段】導電性基材上に導電性炭素微粒子が分散固定されてなる非連続な微小領域２０と、導電性基板上の該領域以外に堆積された非晶質炭素膜からなる連続した領域３０とを有し、前記の導電性炭素粒子からなる微小領域２０の表面と、前記の非晶質炭素膜からなる連続した領域３０の表面とが、同一平面をなしていることを特徴とする非晶質炭素膜積層部材。 （もっと読む）

【課題】 絶縁物、特に耐熱性の低い絶縁物に、短時間で効率的にプラズマ成膜、及び表面改質処理可能な方法及びそのための装置を提供する。
【解決手段】 真空排気された反応容器内にプラズマ生成源となる原料ガスを導入し、該反応容器内に設置されたカソード電極にマイナス電圧を印加して原料ガスを分解しプラズマを生成すると共に、上記反応容器内に設置された被処理基材上との間で反応を起こさせて、電圧印加による電界で生成されるプラズマイオン、ラジカルを前記被処理基材に照射または堆積させる、表面改質及び成膜方法において、カソード電極の少なくとも一部を、原料ガスが透過可能な電極とすると共に、被処理基材の改質や成膜など表面処理が必要な面と直接接触しないようカソード電極を配置し、且つ、カソード電極に−２ｋＶ〜−２０ｋＶのパルス状のＤＣ電圧を印加することを特徴とするプラズマ表面改質、成膜方法。 （もっと読む）

【課題】 ＤＬＣ膜などの非晶質炭素膜を備え、この非晶質炭素膜上の少なくとも一部に撥水・撥油層が定着性良く設けられたスクリーン印刷用孔版を提供する。
【解決手段】 本発明の一実施形態に係るスクリーン版１０は、枠体１２に固定されたメッシュ１６と、メッシュ１６に充填され、印刷パターン開口部１８が形成された乳剤層１４と、印刷パターン開口部１８の内壁２２の表面の少なくとも一部に形成され、ケイ素、酸素、又は窒素のうち少なくとも１つの元素を含有する非晶質炭素膜層と、この非晶質炭素膜層上の少なくとも一部に設けられたフッ素を含有するシランカップリング剤薄膜層２０とを備える。 （もっと読む）

【課題】 同一構造体において、所望の部分に、濡れ性の高い部分と低い部分が形成されていると同時に、使用用途上予期される、物理的外力（摩擦力など）にも耐える構造体を提供する。
【解決手段】 基材と、基材の表面に形成されたケイ素又はケイ素及び酸素を含有する非晶質炭素膜と、該非晶質炭素膜に、窒素又は酸素或いは両者の混合物を用いてプラスマ処理された表面が形成され、更に、該プラズマ処理された表面の一部にフッ素を含有するシランカップリング剤により形成された薄膜を有する構造体とする。 （もっと読む）

【課題】メタルマスクの複数の係合孔のうちの一部の係合孔の縁にめくれ上がりが生じたり、メタルマスクに部分的なたるみが生じたりしにくいメタルマスク用版枠を提供。
【解決手段】四角形状のフレーム１１と、第１の支持部１３および第１の突起部１４を備える第１の係止部１２と、第２の支持部２３、第２の突起部２４および、基端支持部２５と、を備える第２の係止部２２と、第１の誘導部３１Ｇを有するセンターブロック３１、スライド機構３２、第２の誘導部３４Ｇを有する一対のサイドブロック３４、および第１の受動部３３Ｐ１と第２の受動部３３Ｐ２を有する一対の可動ブロック３３を備える傾倒手段３０と、付勢手段１５とを備える。 （もっと読む）

【課題】メタルマスク本体に部分的なたるみが生じにくいメタルマスクを提供する。
【解決手段】印刷パターンに対応する透孔１３が形成されたメタルマスク本体１２と、この各辺１２ａ，１２ｂ，１２ｃ，１２ｄのそれぞれ外側に帯状に設けられ、端部１４Ｅ近傍に外周縁に沿って複数の係合孔１５が形成された取り付け領域１４と、２つの取り付け領域に接するように一体に設けられた易変形領域１６と、取り付け領域の端部１４Ｅに設けられ、係合孔の係止ピン２１と接する開口縁１５Ｅと重なる位置に縁部１８Ｅを有する折り返し片１８と、を備える。 （もっと読む）

【課題】室温及びヒートサイクル試験下でも錫めっき層にウィスカが発生、成長し難いようなその下地のめっき層を実現するとともに、それを煩雑で組成比の安定しない銅錫合金めっきしか得られない電解合金めっき方法ではなく、簡単な方法で実現できるようにする。
【解決手段】電子部品本体に外部端子電極を有する電子部品において、該外部端子電極は複数層を積層した積層体からなり、銅層と、錫を主成分とした錫含有層の最外層と、該最外層の内側に接触してＣｕ：Ｓｎ＝２．５〜３．５：１（原子比）の銅錫合金層又は銀を主成分とした銀含有層とを少なくとも有し、ニッケルを主成分とするニッケル含有層を有しない外部端子電極具備電子部品。銅層と錫含有層の積層体を加熱処理することによりＣｕ：Ｓｎ＝２．５〜３．５：１（原子比）の銅錫合金層を形成する外部端子電極具備電子部品の製造方法。 （もっと読む）