【課題】レーザパルスエネルギ調整は、レーザで処理された対象物に関連した特性メトリックを満たす異なるレーザ間のレーザパルス幅の変化の効果についての理解によって動機付けられる。
【解決手段】好適な実施例では、調整により、対象試料にビアを穿つ異なるレーザ間で、この効果を正規化される。各ビアを形成するための対象試料に提供されるパルス数は、異なるビア特性メトリックを制御すべく適用されるパルスエネルギに基づいて代えることができる。 （もっと読む）

【課題】貫通孔ビアを有する基板の強度および耐久性を実質的に低減することなく、基板すなわちパネルを薄くすることにより、光透過性およびレーザー穿孔スループットを向上させる。
【解決手段】第１の外部表面と反対側の第２の外部表面を有する基板であって、可視光不透過性材料からなる基板、前記パネルの少なくとも一部を貫通して穿孔されたマイクロビアの配列パターン、および前記マイクロビアを充填する可視光透過性材料を含む装置において、前記第２の外部表面に当てられる光が前記第１の外部表面上の前記配列パターンを照らすように前記マイクロビアの開口の大きさが決められ、かつ前記第２の外部表面に光が当てられないとき前記第１の外部表面は肉眼で連続した基板表面を形成することを特徴とする装置。 （もっと読む）

【課題】リンク加工システムにおいて、レーザビーム軸の速度が速くなるのに従い、所望の標的にレーザパルスの発生をトリガーする能力が低下するのを防止する。
【解決手段】予測的パルストリガー(ＰＰＴ)法によって、リンク加工システムにおいてレーザビーム１００の正確なトリガーが可能になる。ＰＰＴ法では、ターゲット１０６とレーザビーム軸１０８について推定される相対運動パラメータに基づいてレーザビームをトリガーすることが必要になる。ＰＰＴ法では、レーザ位置決め精度において、従来の全面的な測定ベースの方法に対して、６倍の向上が可能になる。 （もっと読む）

【課題】特定可能なビーム位置決め装置加速により、円状穴開け運動を開始し終了する方法を提供すること。
【解決手段】標本からの材料の高速除去は、様々な円形５０及びスパイラル状レーザツールパターンに沿ってレーザビーム軸を指向するのにビーム位置決め器を使用する。材料除去の好ましい方法は、ビームの軸と標本との間に相対運動を引き起こすこと、入口セグメント加速度で入口軌跡５２に沿ってレーザビームパルス放射５８が開始される標本内の入口位置５４へビーム軸を指向すること、標本の円形セグメントに沿って材料を除去するために標本内の円形周囲加速度でビーム軸を移動すること、そして入口セグメント加速度を２倍未満の円形周囲加速度に設定することを要する。 （もっと読む）

【課題】負荷制御音響光学変調器（ＡＯＭ）に対する不規則な熱的負荷変動による、レーザビーム品質及び位置決め精度に歪みを引き起こすことなく、高繰り返しレートレーザパルス列から不規則に加工レーザパルスを捕獲する。
【解決手段】レーザは、レーザ空洞放出動作によって、かつエネルギー誤差を補償するためにダミーパルス期間を調節するためのその情報を利用することによって、工作物を任意の期間でかつ実質的に一定のエネルギーレベルで供給されるレーザパルス１９２で処理する。ダミーパルス１９４は、工作物に到達することから遮断されるレーザパルスである。第２の方法は工作物に送られるレーザエネルギー量を変動させるＡＯＭを使用する。第３の方法は、ダミーパルス１９４が開始されるときはいつでも、追加のレーザ空洞充電時間を許容するために選択パルスのパルス期間２００を延長することを伴う。 （もっと読む）

【課題】パルスの立ち上がり及び立ち下がりのタイミングの遅い長パルスを用いるため、過剰な熱拡散が生じやすい。
【解決手段】システム及び方法は、材料加工のためのレーザパルス列を生成する。一実施の形態においては、連続波（ＣＷ）又は準ＣＷレーザビームから、高い繰返し速度の安定したレーザパルス列が生成される。レーザパルス列の１つ以上のレーザパルスを整形して、ターゲット材料に供給されるエネルギーを制御してもよい。他の実施の形態においては、単一のレーザパルス、ＣＷレーザビーム又は準ＣＷレーザビームから、複数のレーザビームが複数の加工ヘッドに分配される。このような実施の形態の１つでは、単一の光偏向器が、各加工ヘッドに亘って複数のレーザビームを分配する。 （もっと読む）

【課題】材料操作システムによって導入される系統誤差を正確にマッピングすることによって工作物表面の上又は中にレーザ操作を行うために、材料操作システムに固定される工作物に適用されるＸ軸、Ｙ軸及びＺ軸の補正の正確性を改善する方法を提供する。
【解決手段】三次元で微細加工システム（２０）を較正する方法は、三次元表面を決定するためにサンプル工作物（２２）を走査すること（７０）、一連のステップにおいて走査データに対する最良の適合表面を計算すること（７２，７４，７６，７８，８０，８２）及び後続の工作物が関連材料操作サブシステムにおける変動によって取り込まれる系統誤差を除去するために較正できるように結果を記憶すること（８４）を含む。本方法は、全表面適合の局所的な変動の影響を最小限にするために粒子汚染をモデル化する板曲げ理論及び区分的の態様で三次元表面に一致させるスプラインを使用する。 （もっと読む）

【課題】複数のレーザビームを使って、半導体基板の上又は内部の導電性のあるリンクを加工する。
【解決手段】２又は３以上のＮについて、スループットの利益を得るためにＮ組のレーザパルスを使う。前記リンクは、ほぼ長手方向に延びる実質的に平行な複数の列５１０、５２０をなして配置される。前記Ｎ組のレーザパルスは選択された構造の上に投射するまでＮ本のそれぞれのビーム光軸に沿って伝搬する。得られたレーザビームスポットのパターンは、Ｎ本の別個の列内のリンクか、同一の列内の別個のリンクか、同一のリンクかの上に、部分的に重複するか完全に重複するかのいずれかである。得られたレーザスポットは、互いからの前記列の長手方向のオフセットと、前記列の長手方向と垂直な方向のオフセットとの一方又は両方を有する。 （もっと読む）

【課題】ウェーハ基板のレーザ切削加工において、冷却時にウェーハ基板の表面に付着した切削屑をその表面から除去する。
【解決手段】レーザ切削加工される加工物１２の表面に界面活性剤膜１１を施し、レーザビームを用いる切削加工の間に生み出される切削屑１５が、その表面に付着するのを減らす。また、この界面活性剤膜１１は、好ましくは後で、この界面活性剤膜１１上に被着した切削屑１５１といっしょに除去される。 （もっと読む）

【課題】加工物処理を行うための、レーザ放射パターン及びタイミングを制御するための方法を提供すること。
【解決手段】標本からの材料の高速除去は、様々な円形（５０）及びスパイラル状（７０，９０、１１０）レーザツールパターンに沿ってレーザビーム軸を指向するのにビーム位置決め器を使用する。材料除去の好ましい方法は、ビームの軸と標本との間に相対運動を引き起こすこと、入口セグメント加速度で入口軌跡（１８，５２）に沿ってレーザビームパルス放射（５８）が開始される標本内の入口位置（１６，５４）へビーム軸を指向すること、標本の円形セグメント（４０）に沿って材料を除去するために標本内の円形周囲加速度でビーム軸を移動すること、そして入口セグメント加速度を２倍未満の円形周囲加速度に設定することを要する。 （もっと読む）