【課題】銅や黄銅からなる基材にスズめっき層を形成した試料から選択的にスズめっき層を溶解できるとともに、鉛の測定波長でのベースラインの変動を抑えてより正確に定量できる剥離液及び定量方法を提供する。
【解決手段】チオ尿素を０．１〜５質量％、アルキルスルホン酸またはアルカノールスルホン酸を５〜５０質量％含有する水溶液からなるスズめっき用剥離液を用いて、銅または黄銅からなる基材にスズめっき層を形成した試料からスズめっき層を選択的に溶解する。 （もっと読む）

【課題】 黒クロムめっき膜からの六価クロムの溶出濃度を０．０５ｐｐｍ以下とし、かつ、有毒ガスの発生を防止し、黒クロムめっき膜の耐食性を維持することができるクロムめっき膜の処理方法を提供する。
【解決手段】 六価クロムが残留するクロムめっき膜に対する処理工程を、還元剤を１〜１００ｇ／Ｌの範囲で含有し、液温が２０〜４０℃の範囲である第１処理浴にクロムめっき膜を浸漬する１段目の還元処理工程と、還元剤を１〜２０ｇ／Ｌの範囲で含有し、液温が８０℃以上である第２処理浴に、１段目の還元処理工程が完了したクロムめっき膜を浸漬する２段目の還元処理工程とからなる２段の還元処理工程とする。 （もっと読む）

【課題】サイドエッチング量の抑制を図りながら、生産性に適するレベルでのエッチング速度を確保できるエッチング液及びエッチング方法を提供することを目的とする。
【解決手段】上記目的を達成するために、半導体基板上において、金をエッチングレジストとしてチタン−タングステン系合金膜をエッチングするためのエッチング液として、過酸化水素、キレート剤、水酸化アルカリ、ヨウ素化合物を含むエッチング液、ならびにこのエッチング液を用いたエッチング方法を採用した。 （もっと読む）

【課題】銅又は銅合金の表面に微量残留する油脂成分の除去が可能で、ダイレクトプレーティング処理後に電気銅めっきを施しても白むらや白斑等の発生しない酸性脱脂剤と、その酸性脱脂剤を用いた銅又は銅合金表面への電気銅めっき方法を提供する。
【解決手段】上記課題を解決するために、硫酸第二鉄、カチオン界面活性剤、ノニオン界面活性剤の各成分を含む酸性脱脂剤を、銅又は銅合金表面への電気銅めっきの前処理に用いる。また、該酸性脱脂剤は、前記各成分を含むほか、ハロゲンイオンの濃度を０．１ｇ／Ｌ以下で用いると、より好ましい結果が得られる。脱脂処理は、該酸性脱脂剤の液温を２０℃〜７５℃とし、これと銅又は銅合金の表面とを１分間以上接触させ、該銅又は銅合金表面の０．０１μｍ以上の厚さ分をエッチング除去する。 （もっと読む）

【課題】 電界放出効率が高く均一である電界放出型冷陰極を簡便に製造するための製造方法を提供する。
【解決手段】 陰極板と陽極板とを対向させ、かつ、陰極板直近の陽極板側にフィルターを配設したセルを作製し、直径が１〜２００ｎｍの範囲である帯電性の微細棒状体とめっき液を上記のセル内に充填し、陰極板を直流電源の陰極に接続し、陽極板を直流電源の陽極に接続してセル内のめっき液に電圧を印加するとともに、磁力線が陰極板に対して垂直となるようにセル内に磁場をかけることにより、陰極板上に金属層を形成し、この金属層に一部を埋めるように帯電性の微細棒状体がその軸方向を陰極板に対して９０°±１０°の範囲となるように立設される。 （もっと読む）

【課題】 良好な密着性を有する金めっきを形成することができる、金めっき構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】 金めっき構造体の製造方法は、チタン基材（１０）の表面から酸化膜を除去する除去工程と、除去工程後に、不動態膜の形成を抑制する添加剤が添加された金めっき浴（３０）にチタン基材（１０）を浸漬する浸漬工程と、を含む。チタン基材（１０）の表面における不動態膜の形成が抑制される。それにより、良好な密着性を有する金めっき（４０）を形成することができる。 （もっと読む）

【課題】多孔質体内部におけるめっき皮膜の形成を抑制しつつ、多孔質体の表面をめっきする。
【解決手段】板状多孔質体の表面にめっき被膜を形成する多孔質体のめっき方法は、板状多孔質体１０が有する細孔により板状多孔質体１０の表面に形成される開口部を塞ぐように、板状多孔質体１０の一方の面上にマスク１２を配置する第１の工程（Ｂ）と、一方の面にマスク１２を配置した多孔質体１０を、めっき浴に浸漬してめっき処理する第２の工程（Ｃ）と、めっき処理した多孔質体１０から、マスク１２を除去する第３の工程（Ｄ）と、を備える。 （もっと読む）

【課題】強酸や強アルカリと接触すると容易に浸食される下地金属上に形成された、ニッケルで形成された被めっき表面の前処理に用いる活性化処理液を提供する。
【解決手段】上記課題を解決するために、ニッケルで形成された被めっき表面を前処理する活性化処理液として、有機酸を含み、ｐＨが１．０以上で４．０未満の酸性溶液を採用する。この活性化処理液を用いる前処理では、ニッケルで形成された被めっき表面と、液温を５０℃以上とした活性化処理液とを、３０秒〜１２０分の間接触させて処理する。また、この活性化処理液は、金属塩やキレート剤を含む活性化処理液とすれば、更に安定した前処理効果を得ることが出来る。 （もっと読む）

【課題】金属めっきを施す銅又は銅合金のめっき前処理として必要十分なレベルの表面状態を、むらなどの発生無く形成できる銅又は銅合金の化学研磨剤と、被めっき物としてその化学研磨剤を用いてめっき前処理を施した銅又は銅合金を用いる金属めっき方法を提供する。
【解決手段】上記課題を解決するために、銅又は銅合金表面のめっきの前処理に用いる化学研磨剤として、硫酸第二鉄、硫酸、非イオン性界面活性剤、ハロゲンイオンの各成分を含み、且つ、硫酸の含有量と硫酸第二鉄の含有量との比［硫酸の含有量］／［硫酸第二鉄の含有量］の値が１〜４である化学研磨剤を用いる。 （もっと読む）

【課題】電解法を用いてスルーホール及びビアホールの内部を埋設するめっき方法であって、生産コストに優れ、埋設金属めっき層の表面とプリント配線の外層表面の位置とのズレの少ない埋設めっき方法を提供する。
【解決手段】上記課題を達成するため、導電性皮膜を備えるビアホール又はスルーホールの内部を電気めっき法で埋設する埋設銅めっき方法において、第１埋設銅めっき工程と第２埋設銅めっき工程とからなる２段階のめっき工程を備え、当該第１埋設銅めっき工程と第２埋設銅めっき工程とで同一組成の銅めっき液を用いることを特徴とするプリント配線板製造用の埋設銅めっき方法を採用する。 （もっと読む）