説明

メルテックス株式会社により出願された特許

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【課題】超微細金属加工品を確実に保護するとともに、加工面に所望のパターンを形成することが可能な方法を提供する。
【解決手段】金属表面に超微細加工を施した超微細金属加工品の保護・パターン形成方法であって、超微細金属加工品1の少なくとも加工面2に、超微細金属加工品1を構成する金属よりも大きなエッチング選択性を有し、かつ、この金属との界面で元素の拡散が生じない金属からなる保護層11を形成し、この保護層11上にエッチングレジスト12を所望のパターンで設け、上記のエッチングレジスト12をマスクとして、露出している保護層11をエッチングして除去することにより保護層11からなるパターンを形成する。 (もっと読む)


【課題】有機系錯化剤を使用せず、セラミックスやその保護コート層の浸食の少ない中性領域のpHを備え、従来通りの生産性が得られるニッケルめっき液、及び、そのニッケルめっき液を用いた電気ニッケルめっき方法を提供する。
【解決手段】上記課題を解決するために、スルファミン酸ニッケルと、復極剤及び応力調整剤の各成分とを含み、アンモニアでpH5.3〜pH6.4の中性領域に溶液pHを調整したことを特徴とするニッケルめっき液を用いる。更に、当該ニッケルめっき液にpH緩衝剤を含有させれば、中性領域にありながら、水酸化ニッケルの沈殿が生成しにくい、安定したニッケルめっき液となる。そして、従来と同様の設備と当該ニッケルめっき液を用い、めっき条件を従来同様の設定として、チップ部品等の被めっき物へニッケルめっきを施す。 (もっと読む)


【課題】体積あたりの表面積が大きく微小で沈降性に欠ける被めっき物にバレルめっきを施す際に問題となる浮き上がりによるめっき不良の発生を防止する。
【解決手段】上記目的を達成するために、被めっき物のめっき液への沈降性を改善する。具体的には、被めっき物の表面を親水化処理し、めっき液への沈降性を改善する。親水化前処理には、表面張力が50dyne/cm以下である界面活性剤の水溶液を沈降性改善処理剤に用いる。この界面活性剤にはアニオン系界面活性剤、両性界面活性剤又はこれらを混合して用いる。更に、消泡剤を含むものとして使用することも推奨される。 (もっと読む)


【課題】過酷な冷熱サイクル試験条件の下でウイスカー発生が無く、しかも、下地の金属の影響を受けないスズめっき皮膜の形成が可能な技術の提供を目的とする。
【解決手段】上記課題を解決するため、スズめっき液を電解することにより得られるスズめっき皮膜において、当該スズめっき皮膜は、圧縮応力を内包したものであり、スパイラル法で測定した場合の圧縮応力が1MPa以上であることを特徴とした耐ウイスカー特性を備えるスズめっき皮膜等を採用する。また、このスズめっき皮膜の形成に、メタンスルホン酸スズをスズイオンの供給源として用い、導電塩としての硫酸ナトリウム、両性界面活性剤を含有したスズめっき液等を採用する。 (もっと読む)


【課題】長期保管してもスラッジの生成を起こしにくく溶液寿命が飛躍的に長いスズめっき液の提供を目的とする。
【解決手段】上記課題を達成するため、電解法でスズめっきを行うためのスズめっき液であって、スズイオン供給源であるスズ塩をスズ換算で5g/L〜30g/L含有し、このスズイオンをキレート化し安定化させるキレート剤及びpH調整剤を含むことを特徴とするもの等を採用する。そして、このスズめっき液の調整方法は、中性からアルカリ性の溶液中にメタンスルホン酸スズを添加し、スズキレート錯体を形成させる点に特徴を有する。 (もっと読む)


【課題】 銅上にすずめっき被膜を形成した後に、銅上へのすず再析出を生じさせることなくレジストを剥離することが可能なレジスト剥離剤を提供する。
【解決手段】 レジスト剥離剤を、少なくとも2−ベンズイミダゾールチオールを10〜50000ppmの範囲内で含有するアルカリ性水溶液とすることにより、レジスト剥離剤中に溶出した銅イオンが引き起こす銅上へのすず再析出を防止する。 (もっと読む)


【課題】 耐久性に優れ高真空度での加熱でもガス発生を生じない導電回路と、この導電回路の形成方法、および、このような導電回路を備えた信頼性、耐久性の高い電子ディスプレイ装置を提供する。
【解決手段】 導電回路を、ガラス層と、このガラス層上に無電解めっき膜または置換めっき膜である導電薄膜を介して設けられた主導電層とを有する構成とし、このような導電回路は、無電解めっき用の触媒化処理を施したガラスフリットと、該ガラスフリットの軟化点以下の温度で昇華または蒸発可能な媒体をバインダーとしてスラリー状の塗布液を調製し、この塗布液を用いて基体上に所望の回路パターンを形成し、ガラスフリットの軟化点以下の温度で媒体を除去し、次に、ガラスフリットを軟化して基体上にガラス層を形成した後、無電解めっきによりガラス層上に無電解めっき膜を形成して導電薄膜とし、この導電薄膜を給電層として、電解めっきにより主導電層を形成することにより得られる。 (もっと読む)


【課題】 加熱環境下に置かれた場合であっても高い電気抵抗特性を発現し、かつ小さなサイズで高精度に形成できる抵抗素子の製造方法および抵抗素子を提供する。
【解決手段】 素子電極および抵抗層を具備する抵抗素子の製造方法において、(a)ニッケル塩、還元剤およびアミノ基含有化合物(ただしアミノ基は、−NHおよび/または>NH)である錯化剤を含有する無電解ニッケル・リンめっき液を用いて無電解めっき法により基板上に抵抗層を成膜する無電解めっき工程、(b)前記抵抗層に酸処理を施す酸処理工程、を具備することを特徴とする抵抗素子の製造方法を用いる。 (もっと読む)


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