【課題】熱膨張率が小さく、かつ熱伝導率が大きいCr−Cu合金を用いて、製造プロセスが簡略で、経済的で生産性が高く、高精度の半導体用放熱部品および半導体用ケース，半導体用キャリア，パッケージを提供する。
【解決手段】粉末冶金法を適用して製造したCr−Cu合金に加工を施して得たCr−Cu合金板を冷間プレス加工した成形体であり、かつCr含有量が30質量％超え80質量％以下で残部がCuおよび不可避的不純物からなり、不可避的不純物がＯ：0.15質量％以下，Ｎ：0.1質量％以下，Ｃ：0.1質量％以下，Al：0.05質量％以下，Si：0.10質量％以下である半導体用放熱部品である。 （もっと読む）

【課題】優れた耐食性と延性を有するとともに、接着剤を用いる部材に適用した場合に優れた接着性が得られる焼結タングステン基合金を提供する。
【解決手段】Ｗ：９０．０〜９７．５質量％、Ｎｉ：０．２〜５．０質量％、Ｍｏ：１．０〜９．７質量％、Ｆｅ：０．１〜１．７質量％、残部不可避不純物からなり、質量比で、Ｍｏ／Ｎｉ≧１．０、Ｆｅ／Ｎｉ≦０．４、Ｆｅ／（Ｎｉ＋Ｍｏ＋Ｆｅ）≦０．２を満足する組成を有する焼結タングステン基合金である。 （もっと読む）

【課題】低熱膨張性で、熱伝導性とくに厚み方向の熱伝導性に優れ、しかも全体の厚みも薄くて済む電子機器用放熱板を提供する。
【解決手段】Cuマトリックスと30質量％超え80質量％以下のCrを含有するCr−Cu合金板とCu板とを接合したのち、圧延を施して、Cr−Cu合金層とCu層との積層体とする。 （もっと読む）

【課題】DBA基板やDBC基板などのセラミック基板の代替として有用であり、例えばパワー半導体から発生する熱を効率よく放熱することができる放熱基板部品を提供する。
【解決手段】有機樹脂を含有する電気絶縁層の少なくとも片面に、Cuマトリックスと30質量％超え80質量％以下のCrを含有するCr−Cu合金層を配置する。 （もっと読む）

【課題】低熱膨張率で高電気伝導度の電子機器用通電部材用Cr−Cu合金を提供する。
【解決手段】偏平したCr相を有するCr−Cu合金において、Crを30質量％超え80質量％以下で含有すると共に、不可避的不純物であるＯ，Ｎ，Ｃ，Al，Siの混入をそれぞれ、Ｏ：0.08質量％以下、Ｎ：0.03質量％以下、Ｃ：0.03量％以下、Al：0.05量％以下、Si：0.10質量％以下に抑制した組成とし、また該偏平したCr相のアスペクト比が10超えで、かつ該Cr相の厚さ方向の個数密度が10個／mm以上 1000個／mm以下の層状の組織とし、さらに電気伝導度のばらつきを±10％以内に抑制する。 （もっと読む）

【課題】低熱膨張率と高熱伝導率を両立し、なおかつ安価な放熱材料、およびその製造方法を提供する。
【解決手段】ＣｒとＣｕに加えてＷおよび／またはＭｏを含有し、Ｗ含有量および／またはＭｏ含有量とＣｒ含有量との合計が３０質量％超え９０質量％以下であり、残部が不可避的不純物からなる組成を有し、かつ粒子状Ｃｒ相に加えて、粒子状Ｗ相および／または粒子状Ｍｏ相がＣｕ相基地中に分散した組織を有する放熱材料である。その製造方法の一例として、ＣｒとＣｕに加えてＷおよび／またはＭｏの粉末を混合した後、焼結して３０℃／分以下の冷却速度で冷却し、得られた焼結体を５００〜７５０℃の温度範囲で時効熱処理する。 （もっと読む）

【課題】経済的で生産性が高く、しかも安定供給できる高精度の半導体用放熱部品を基体とするメタルウォールパッケージおよびセラミックウォールパッケージを提供。
【解決手段】粉末冶金法を適用して製造したCr−Cu合金に加工を施して得たCr−Cu合金板を冷間プレス加工した成形体であり、かつCr含有量が30質量％超え80質量％以下で残部がCuおよび不可避的不純物からなり、前記不可避的不純物がＯ：0.15質量％以下、Ｎ：0.1質量％以下、Ｃ：0.1質量％以下、Al：0.05質量％以下、Si：0.10質量％以下である半導体用放熱部品を基体とし、前記基体および、金属枠体あるいはセラミック枠体を具備することを特徴とするメタルウォールパッケージあるいはセラミックウォールパッケージ。 （もっと読む）

【課題】熱膨張率が小さく、かつ熱伝導率が大きいという特性を有するＣｒ−Ｃｕ合金板の耳割れを防止できる製造方法を提供する。
【解決手段】質量％でＣｒを３０％超え８０％以下含有し、残部がＣｕおよび不可避的不純物からなるＣｒ−Ｃｕ合金素材に４０〜３００℃の温度範囲で温間圧延を施したＣｒ−Ｃｕ合金板の製造方法。Ｃｒ粉末とＣｕ粉末との混合粉末を焼結した多孔質体にＣｕを溶浸して、Ｃｒ−Ｃｕ合金素材とし、これを温間圧延でＣｒ−Ｃｕ合金板とする製造方法。 （もっと読む）

【要 約】
【課 題】 熱膨張率が小さく、熱伝導率が大きいという特性を有し、かつ耳割れの発生を抑制したCr−Cu合金板およびそれを用いた放熱材料（すなわち電子機器用放熱板，電子機器用放熱部品）を提供する。
【解決手段】 Crを30％超え80％以下含有し、残部がCuおよび不可避的不純物からなる組成を有し、表面に存在する微小なクラックが2.5個／cm² 以下であるCr−Cu合金板である。 （もっと読む）

【要 約】
【課 題】 半導体素子等から発生する熱を速やかに放散して半導体素子の特性の劣化を防ぐために、熱膨張率が小さく、かつ熱伝導率が大きいCr−Cu合金を用い、複雑な形状でもプレス加工を主体にして製造プロセスを簡略化することにより、経済的で生産性が高く、しかも安定供給できる高精度の半導体用放熱部品およびその半導体用放熱部品を取付けた半導体用ケース，半導体用キャリア，パッケージを提供する。
【解決手段】 粉末冶金法を適用して製造したCr−Cu合金に加工を施して得たCr−Cu合金板を冷間プレス加工した成形体であり、かつCr含有量が30質量％超え80質量％以下で残部がCuおよび不可避的不純物からなり、不可避的不純物がＯ：0.15質量％以下，Ｎ：0.1質量％以下，Ｃ：0.1質量％以下，Al：0.05質量％以下，Si：0.10質量％以下である半導体用放熱部品である。 （もっと読む）