説明

株式会社メイトにより出願された特許

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【課題】GHz以上の高周波数帯域で電磁波吸収周波数を任意に調整でき、広帯域かつ薄肉で、優れた電磁波吸収性能を得ることができる軟磁性樹脂組成物及び電磁波吸収体を提供する。
【解決手段】軟磁性金属扁平粉末とY型六方晶フェライト粉末と高分子樹脂から成る軟磁性樹脂組成物で、軟磁性金属扁平粉末/Y型六方晶フェライト粉末の体積比が0.2〜5.0である軟磁性樹脂組成物とすることで、優れた電波吸収性能を発揮することができる。軟磁性金属扁平粉末として、Fe−Al−Si系、Fe−Si−Cr系、Fe−Si系、Fe−Cr系、Fe−Ni系、Feナノ結晶系、Fe系アモルファスの群より選ばれる、かさ密度/真密度の比が0.02〜0.14の軟磁性金属扁平粉末を少なくとも1種類以上用いる。また、BaFe1222の組成で表されるY型六方晶フェライト粉末は、Mの部分に、2価金属を少なくとも1種類以上使用する。 (もっと読む)


【課題】 高磁力化が求められるマグロール用樹脂複合材料に使用される磁性粉末として、高い磁気特性を示す異方性NdFeB系磁製粉末を単体で使用した場合には、その樹脂複合材料を使用して得られるマグロールの表面磁力波形は直線性が著しく悪く、そのリップル特性が非常に悪いものであった。
【解決手段】マグロール用樹脂複合材料に使用される磁性粉末として、異方性NdFeB系磁性粉末と等方性NdFeB系磁性材料を組み合わせて使用すると、異方性NdFeBのみを含む樹脂複合材料を使用した場合に比較して、リップル特性が大幅に改善された高特性のマグロール用成型品を得ることの出来るものである。 (もっと読む)


【課題】従来のY型六方晶フェライト材料及び該材料を用いた成型体が有する課題を解決することにある。
【解決手段】Y型六方晶フェライト材料において、該固溶系Y型六方晶フェライト材料を構成する固溶系Y型六方晶フェライトBa22Fe222のMの部分を、2価金属(Feを除く)とするとともに、Zn、Ni、Co、Mn、Mgの郡から選ばれる、少なくとも、2種類以上の2価金属を含む粉末とし、また、該粉末を、平均粒径D50が、6μm以下で、且つ、アスペクト比が、5以上の略六角板状の形状としたものである。 (もっと読む)


【課題】
導電性樹脂組成物として金属粉末、および低融点金属を含む材料は成形体のコストパフォ−マンスや機械強度が低く、また射出成形時において金属フィラ−とマトリクス樹脂の粘度差が生じ、ゲ−ト付近にて相分離を生じ不通な成形体表面箇所ができてしまう問題があった。
【解決手段】
亜鉛系金属粉末20〜38体積%、および亜鉛系金属粉末体積%に対し0.1〜0.3倍の低融点金属を含み、かつマトリクス樹脂に対して0.09〜0.49倍のガラス繊維を含むことで、金属フィラ−の使用量が少なくても、コストパフォ−マンスや機械強度の高い導電性樹脂組成物を提供する。 (もっと読む)


【課題】RFIDタグのアンテナサイズやリーダーライターの出力の制約などの理由で、実際の使用に際して安定的に信頼性の高い通信を行うの十分な通信距離を実現できない場合がある。このような場合に通信不能となったり、誤認識などの通信不具合が頻発することを防止する。
【解決手段】少なくともアンテナを含むRFIDタグのアンテナ近傍に磁石を設置することで、RFIDタグとリーダーライターとの間の通信距離が飛躍的に伸ばせるものである。 (もっと読む)


【課題】フェライトと熱可塑性樹脂からなるフェライトボンド磁石用樹脂複合材料を使用して金属部品をインサート成型するような場合に、クラックが発生することが問題となる。また、成型に際してフェライトボンド磁石用樹脂複合材料を長時間乾燥すると、MFRが低下するという課題がある。さらに、ボンド磁石成型品を水にしんせきした際に、材料の吸水による寸応変化や強度低下が問題となる。
【解決手段】フェライトボンド磁石用樹脂複合材料に使用されるフェライトを、リン酸化合物で表面処理することによって上記課題が改善される。
なし (もっと読む)


【課題】圧縮成型により製造される、フィラーとバインダを含む樹脂複合材料成型品において、樹脂複合材料成型品の性能が低下してしまうという問題があった。これは、樹脂複合材料成型品が多孔質であり、大気中の水分や酸素が成型品内部へ拡散し、含まれるフィラーがこれらによって酸化され、フィラーの品質が低下するからである。
【解決手段】高温で軟化する添加剤を含んだ樹脂複合材料を使用し、成型工程と同時または別工程で樹脂複合材料を加熱することによって、成型品表面や空隙に露出されたフィラーの表面が添加剤に覆われ、湿度や酸素をブロックすることにより、樹脂複合材料成型品の性能低下を抑制するものである。 (もっと読む)


【解決しようとする課題】
電気および/または熱伝導性樹脂複合材料の電気および/または熱伝導性を向上させるためには、フィラーを高充填化する必要があるが、充填率を高くすると十分な成型加工性が得られず、安定した生産ができないと言う課題があった。
【解決手段】
最大粒径が、成型品の厚みの0.25倍〜2倍のフィラーを、少なくともフィラーの5体積%以上含んだ樹脂複合材料組成物を使用して、成型品厚み方向と平行な一軸方向に圧力を印加する成型方法を採用することで、樹脂成型品内部のフィラー同士が互いに圧接され、成型品表面にフィラーの一部が露出することで厚み方向に伝導パスを確保することが可能となる樹脂複合材料成型品を提供する。またその応用製品である固体電解質型燃料電池用セパレーターを提供する。 (もっと読む)


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