【課題】陽極と陰極との間の電位差を調節して、セルのエネルギ密度を高めて、耐電圧を改善させた電気二重層キャパシタを提供する。
【解決手段】本発明の電気二重層キャパシタは、陽極活物質１１２及び陰極活物質１２２の粒子大きさが異なり、該陽極活物質１１２及び該陰極活物質１２２の粒子大きさは、３〜１０μｍの差を有することを特徴にする 。 （もっと読む）

【課題】信頼性を向上させた積層セラミック電子部品を提供する。
【解決手段】複数の誘電体層１１１が積層されたセラミック素体１１０と、誘電体層１１１の少なくとも一面に形成された複数の内部電極層１２１，１２２と、内部電極層１２１，１２２が形成されない誘電体層１１１のマージン部に形成され、誘電体グレインのサイズが誘電体層１１１を形成する誘電体グレインのサイズより小さいマージン部誘電体層１１３と、を含む。 （もっと読む）

【課題】本発明は、プリント回路基板に関する。
【解決手段】本発明によるプリント回路基板は、第１面及び第２面を有し、前記第２面に接続パッド及び回路パターンを含む回路層が形成されたベース基板と、前記ベース基板の第２面に前記接続パッドを露出させる開口部を有するように形成されたソルダレジストと、前記ソルダレジスト上に形成され、前記ソルダレジストの一部に形成されたブリッジ部材と、前記ブリッジ部材上に形成され、前記ベース基板の第２面を覆うように形成された支持部材と、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】極数が少ないため、トルクリップルが大きいスイッチドリラクタンスモータをトルクリップルが大きい負荷に連結する際、起動性を改善し、騷音及び振動を減少させたスイッチドリラクタンスモータを提供する。
【解決手段】本発明によるスイッチドリラクタンスモータ１００は、モータ及び負荷の最大トルクが互いに一致するように、モータの軸と負荷の軸とを整列するものである。 （もっと読む）

【課題】製造コストを節約し、製造工程を単純化することができるとともに、厚さを減少させて薄型化を具現することができるタッチパネルを提供する。
【解決手段】本発明によるタッチパネル１００は、第１方向Ａに互いに平行になるように配置された電極パターン１１０を含み、電極パターン１１０には、電極パターン１１０を２分割する開口部１２０が形成され、開口部１２０は、第１方向Ａに対して垂直方向である第２方向Ｂに向かう程、第１方向ＡにＮ回移動する構成１２５がＭ回繰り返されるものである。 （もっと読む）

【課題】陽極と陰極との間の電位差を調節して、セルのエネルギ密度を高めて、耐電圧を改善させた電気二重層キャパシタを提供する。
【解決手段】本発明の電気二重層キャパシタは、厚さが異なる陽極集電体１１１と陰極集電体１２１とを含み、陽極集電体１１１は陰極集電体１２１に比べて相対的に薄い厚さを有する。 （もっと読む）

【課題】信頼性の高い高圧・高容量の積層セラミック電子部品を提供する。
【解決手段】セラミック本体１０と、ギャップによって離隔して配置された導電パターンを含む第１の層と、当該第１の層とセラミック層を挟んで配置され上記導電パターンと重なる重なり部を有するフローティングパターンを含む第２の層と、を含み、上記第１の層の数と上記第２の層の数との和は１００以上であり、上記セラミック本体の外部面には第１及び第２の外部電極が形成され、上記第１及び第２の外部電極２１，２２を連結して延びる長さ方向と上記第１の層及び上記第２の層を積層する積層方向によって形成される平面において、上記セラミック本体の長さに対する上記フローティングパターンの長さの比は０．７〜０．９であり、上記フローティングパターンの長さに対する上記重なり部の長さの比は０．５〜０．９５以下であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】積層セラミック電子部品に関する。
【解決手段】０６０３サイズ以下の積層セラミック電子部品であって、複数の内部電極及び内部電極の間に配置される誘電体層を含むセラミック本体と、セラミック本体の外面に配置され、内部電極と電気的に連結された外部電極とを含み、セラミック本体の長さ方向の中心部をセラミック本体の幅方向と厚さ方向に切断した断面上において内部電極が重なっている領域を活性領域と定義し、幅方向と厚さ方向に切断した断面の全体面積をＡｔ、活性領域の面積をＡａと定義すると、６５％≦Ａａ／Ａｔ≦９０％を満たし、活性領域を幅方向及び厚さ方向にそれぞれ三等分して９個の領域に区分すると、厚さ方向上部の幅方向中間部の領域の内部電極の連続性または厚さ方向下部の幅方向中間部の領域の内部電極の連続性が、厚さ方向上部の幅方向中間部の領域及び厚さ方向下部の幅方向中間部の領域以外の領域の内部電極の連続性より大きい。 （もっと読む）

【課題】本発明は、無収縮セラミック基板及びその製造方法に関する。
【解決手段】本発明による無収縮セラミック基板の製造方法は、セラミック積層体を用意する第１段階と、上記セラミック積層体に保護層を形成する第２段階と、上記保護層に金属パターンを形成する第３段階と、を含むことができる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、プローブピンが接合される電極パッドがプローブ基板から剥離することを防止できるプローブカード及びその製造方法に関する。
【解決手段】本発明の実施例によるプローブカードは、一面に少なくとも一つの電極パッドを備えるセラミック基板と、上記電極パッドに接合されるプローブピンと、を含み、上記電極パッドは、上記プローブピンの接合面より広く形成されることができる。 （もっと読む）