【課題】タッチディスプレイモジュールにも適用され、タッチスクリーンパネルに印加される振動感を向上させ、振動板の役目をするプレートの形状変化によってタッチスクリーンパネルに印加される振動周波数範囲を制御するタッチスクリーン装置を提供する。
【解決手段】タッチスクリーンパネル１１２の下面に画像表示部１１４が結合されたタッチディスプレイモジュール１１０、一側が前記画像表示部１１４の下面縁部領域に付着された状態で段差をなすように形成されて内側に水平に伸びるプレート１２０ａ、前記プレート１２０ａの水平に伸びる部分の上部に前記画像表示部１１４から離隔するように装着される振動発生手段１３０、及び前記プレート１２０ａの下面に付着される弾性部材１４０を含む。 （もっと読む）

【課題】ＰＣＢ基板上でクラックの発生がなく、低温焼成が可能であり、特にメッキ後にも接着強度が改善されたインクジェット用金属インク組成物を提供する。
【解決手段】本発明によるインクジェット用金属インク組成物は、金属ナノ粒子２０〜８５重量部と、非水系有機溶媒１０〜７０重量部と、不飽和ポリエステル系ポリマー、ブタジエン系モノマー、及びブタジエン系ポリマーから選択される少なくとも１種の添加剤１〜１０重量部と、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、アンテナパターンが電子装置のケースに埋め込まれるようにするアンテナパターンフレームを連続して量産可能なアンテナパターンフレームの製造方法及び製造装置に関する。
【解決手段】本発明の一実施例によるアンテナパターンフレームの製造方法は、連続した放射体薄板に外部信号を受信するアンテナパターン部が形成されるアンテナ放射体がセル化されて配列されるステップと、前記放射体薄板が移送されながら、前記アンテナ放射体の連結端子部は連続的に曲げられ、前記アンテナパターン部が一面に形成され、前記連結端子部がその反対面に形成されるように放射体フレームが射出されるステップと、を含むことができる。 （もっと読む）

【課題】本発明はインクジェットヘッド、インクジェットヘッドの製造方法及びインクジェットヘッド用電気接続装置に関する。
【解決手段】本発明によるインクジェットヘッドは、内部に形成されるインクチャンバ及び上記インクチャンバと隣接した表面に形成される電極部を含むヘッドの胴体と、上記電極部と電気的に連結されるように上記ヘッドの胴体に装着される圧電アクチュエータと、ボンディングツールにより加圧され相互高さが異なる上記電極部及び上記圧電アクチュエータに伝導性接着剤により電気的に連結される基板部と、を含むことができる。 （もっと読む）

【課題】本発明はセラミック基板の製造方法に関する。
【解決手段】本発明は、複数の第１セラミックグリーンシートを含む第１セラミック積層体を設ける段階と、前記第１セラミック積層体上に少なくとも１つの分離誘導層を形成する段階と、前記第１セラミック積層体上に複数の第２セラミックグリーンシートを含む第２セラミック積層体を積層して基板用セラミック積層体を形成する段階と、前記積層された第２セラミック積層体を部分的に切開する段階と、前記基板用セラミック積層体を焼成する段階と、前記焼成された基板用セラミック積層体において前記部分切開された領域を除去してキャビティを形成する段階と、を含むセラミック基板の製造方法に関するものである。
前記の構成により、無収縮焼成方法を適用してキャビティ付近の変形を防止することができるセラミック基板の製造方法を提供することができる。 （もっと読む）

【課題】回路層の分離を最小化するとともにリードタイムを減らし、製造コストを節減することができるプリント基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁部材１２０の一面に含浸された回路パターン、絶縁部材１２０の一面に積層されたビルドアップ絶縁層１４２に回路パターンと連結されるビアを含む回路層１４４が形成されたビルドアップ層、及びビルドアップ層に積層されたソルダレジスト層１５０を含んでなる。 （もっと読む）

【課題】重円筒支持体を採用して信頼性及び耐久性を高めるとともに燃料電池の反応面積を拡大して発電効率を高める多重円筒支持体を備えた燃料電池を提供する。
【解決手段】直径の異なる多数の同心状の円筒支持体でなる多重円筒支持体１００、多数の円筒支持体の中で最内側の円筒支持体から最外側の円筒支持体まで伸びた連結支持体２００、及び多重円筒支持体１００または連結支持体２００に形成された膜電極接合体３００を含む。円筒支持体が多重に形成されるので、反応面積が増大して燃料電池の効率が向上し、よって発電単価を低めることができる。 （もっと読む）

【課題】クロストークを防止することができるインクジェットヘッド及びインクジェットヘッドの製造方法の提供。
【解決手段】外部から注入されたインクが保存されるマニホールド１２２と、上記マニホールド１２２からインクを伝達を受け、ノズルを通じて外部に吐出させるためのインクチャンバ１１２と、上記マニホールド１２２と上記インクチャンバ１１２を相互連結するように形成し、複数の連結通路を提供するレストリクタ１５０と、を含む。 （もっと読む）

【課題】金属配線において金属ナノ材料と基板との接着性を高めて電気伝導度に優れた金属配線パターンを有する金属回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明による金属配線は、基板上にアクリル樹脂、クロロプレンゴム系樹脂、及びシリコーンゴム系樹脂からなる群より選択される樹脂で形成された有機接着層と、金属配線と、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】回路層の分離を最小化するとともにリードタイムを減らし、製造コストを節減することができるプリント基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁部材１３０の一面に含浸された回路パターン１５０；回路パターン１５０と連結されるように絶縁部材１３０に形成され、絶縁部材１３０の外部に突出するように形成されたバンプパッド１５２；絶縁部材１３０の一面に積層されたビルドアップ絶縁層１６２に回路パターン１５０と連結されるビアを含む回路層１６４が形成されたビルドアップ層；及びビルドアップ層に積層されたソルダレジスト層１７０；を含む。 （もっと読む）