説明

サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド.により出願された特許

1,021 - 1,030 / 1,585


【課題】耐熱衝撃及び曲げ強度の側面で優れた機械的信頼性を有するセラミックス電子部品を提供する。
【解決手段】本発明は、セラミックス電子部品に関するもので、本発明よるセラミックス電子部品は、上面及び下面と、前記上面及び下面を連結する少なくとも2つの側面を有するセラミックス素体と、前記セラミックス素体の内部に形成された内部導電層と、前記内部導電層と電気的に連結された外部電極とを含み、前記外部電極は、前記セラミックス素体の一側面から前記上面及び下面の一部まで延長して形成された第1電極層と、前記第1電極層を覆うように形成された導電性樹脂層及び前記導電性樹脂層を覆うように形成されるが、前記セラミックス素体の一側面から前記上面及び下面の一部まで延長して形成された第1電極層の長さよりさらに長く延長された長さを有する第2電極層とを備え、前記セラミックス素体の上面または下面から前記内部導電層までの最短距離は前記第1電極層の長さより大きいか、または、同一であることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】回転軸と回転体との結合強度が向上され、回転時にロータの安定性が確保されたモータを提供する。
【解決手段】本発明によるモータは、ステータ及びステータに支持されて回転するロータを含むモータにおいて、ロータは、ステータに回転可能に支持される回転軸30と、回転軸30と一体に回転する回転体10と、回転軸30と回転体10との間に介在するリング状のボディを備え、該ボディに、回転体10と結合するボディの外周面を延長した突出部22が備えられたハブ20と、を含むことを特徴とする。突出部22はステータに向かって突出していてよく、回転体10は、突出部22を支持する支持段差部を含むことができ、ハブ20は、回転軸30と結合する楔部24をさらに含むことができる。 (もっと読む)


【課題】絶縁体、電子素子内蔵型印刷回路基板、及び電子素子内蔵型印刷回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る電子素子内蔵型印刷回路基板の製造方法は、キャビティにより貫通され、表面に回路パターンが設けられたコア基板を提供する工程と、コア基板の下面にキャビティをカバーするように接着層を付着する工程と、キャビティに対応する接着層の上面に電子素子を配置する工程と、キャビティが充填されるようにコア基板の上面に補強材が含浸されていない第1絶縁体を積層して回路パターンをカバーする工程と、コア基板の上下側に、補強材が含浸された第2絶縁体を積層する工程と、を含むことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】軽くて集電が容易なメッシュ構造の支持体を備えた燃料電池を提供する。
【解決手段】メッシュ構造で形成された支持体;前記支持体の外部に形成される燃料極層;前記燃料極層の外部に形成される電解質層;及び前記電解質層の外部に形成される空気極層;を含む。 (もっと読む)


【課題】本発明は、チップ型電気二重層キャパシタに関する。
【解決手段】本発明の一実施形態によるチップ型電気二重層キャパシタは、内部に収納空間を有し、絶縁性樹脂からなる外装ケースと、前記外装ケースに埋め込まれ、前記収納空間に露出する第1面と前記外装ケースの外部領域に露出する第2面とを夫々有する第1及び第2の外部端子と、前記収納空間に配置され、前記第1及び第2の外部端子の前記第1面と電気的に連結された電気二重層キャパシタセルとを含む。
本発明によるチップ型電気二重層キャパシタは、外装ケースと外部端子が一体に形成されるため空間活用度が高く、電気二重層キャパシタの小型化、軽量化及び高容量化が可能である。また、構造物を追加することなく、チップ型電気二重層キャパシタ自体で表面実装が可能である。 (もっと読む)


【課題】低振動及び低騷音を実現し、高強度締結を可能にし、製造コストを節減するスキャナモーターを提供する。
【解決手段】磁気ディスクまたは多面鏡160を搭載するためのローターケース170;ローターケース170を軸支する回転可能な回転軸140;回転軸140を回転可能に支持するための中空の円筒状ベアリング130;ベアリング130を支持するためにベアリング130の外周面に装着されたベアリングホルダー120;ローターケース170を回転させる電場を形成するためにベアリングホルダー120の外周面に装着されたステータ121;回転軸140の外周面に挿着されてローターケース170の上部に装着され、外周部は多面鏡160と結合されるハウジングシャフト150;ハウジングシャフト150の内部に形成され、熔接の際に発生する応力を吸収し、多面鏡160の平面度の変化を減らすことができるホール空間部;及びホール空間部の外縁部と多面鏡160を固定結合する結合部180を含む。 (もっと読む)


【課題】従来の湿式製造法とは異なり、エアロゾル状態の金属粒子を用いることによって、環境にやさしい製造方法として広く適用することができるフォトレジスト積層基板の形成方法を提供する。
【解決手段】本発明によるフォトレジスト積層基板の形成方法は、絶縁基板310と金属層330とを備えた積層基板を用意する段階と、前記金属層330上に金属ナノ粒子のエアロゾル350を塗布する段階と、前記金属ナノ粒子のエアロゾルが塗布された前記金属層上にフォトレジストフィルム370を積層する段階とを含む。 (もっと読む)


【課題】セラミックス積層体とヒートシンクとの間の結合精密度を向上させることができるセラミックス積層体モジュール及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明のセラミックス積層体モジュールは、複数個の下部挿入溝113aを有するセラミックス積層体110と、セラミックス積層体110の下面に実装されている電子部品120と、電子部品120が実装されたセラミックス積層体110の下部に結合され、下部挿入溝113aに対応する第1貫通ホール131が設けられ、電子部品120が挿入される第2貫通ホール133が設けられたヒートシンク130と、を含むことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】本発明は、電気二重層キャパシタ用電極とその製造方法、電気二重層キャパシタに関する。
【解決手段】本発明の一実施例による電気二重層キャパシタ用電極は、アルミニウム薄膜と、上記アルミニウム薄膜上にアルミニウムより伝導性の高い高伝導性金属を積層した集電体と、上記アルミニウム薄膜上に電極物質が上記高伝導性金属と接触するように形成されるグルーブと、上記グルーブと上記アルミニウム薄膜上に上記電極物質でコーティングされた電極層と、を含むことができる。 (もっと読む)


【課題】本発明は、第2電極の誘電層に接する面積の偏差を最小化することができ、結果的に、キャパシタの静電容量の誤差を減らすことができるキャパシタ内蔵型の印刷回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係るキャパシタ内蔵型の印刷回路基板は、絶縁層と、絶縁層の一面に形成される第1電極と、第1電極の一面に形成される第2電極と、第2電極の一面に形成される誘電層と、誘電層の一面に形成される第3電極とを備え、第1電極の一面に第2電極を形成する二重構造にキャパシタの電極を構成することを特徴とする。 (もっと読む)


1,021 - 1,030 / 1,585