説明

サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド.により出願された特許

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【課題】全てのチャックピンに均一な弾性力を提供することにより、ディスクの中心を整列する機能が改善できるディスクチャッキング装置を提供する。
【解決手段】本発明によるディスクチャッキング装置は、ディスクを着脱可能に、モータのロータに結合させる装置であって、ロータに結合されるボスと、ボスを囲む内周面を有し、ボスの中心から半径方向に弾性を有する第1弾性部材と、第1弾性部材により弾性的に支持され、第1弾性部材から放射状に配置される複数の第2弾性部材と、複数の第2弾性部材により弾性的にそれぞれ支持され、ディスクを押圧する複数のチャックピンと、を含むことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】ランドを用いなく、回路パターンとビアとの間の電気的接続を提供することにより回路パターンの密集度を向上できる印刷回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の印刷回路基板製造方法は、第1キャリアに層間連結体を形成する段階と、第1キャリアに、層間連結体が露出するように絶縁層を積層する段階と、第1キャリアを除去する段階と、層間連結体と電気的に接続するように絶縁層に回路パターンを形成する段階と、を含むことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】低い表面粗さにシード層を薄く形成しても充分な剥離強度(peel strength)を確保して超薄型微細回路が形成できる印刷回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明による印刷回路基板の製造方法は、表面が滑らかになるようにプリプレグを硬化する工程と、プリプレグに孔を形成する工程と、プリプレグ表面及び孔の内壁にイオンビーム表面処理を施し、シード層を形成する工程と、シード層に回路パターンに対応する開口部が形成されたメッキレジスト層を形成する工程と、開口部に回路パターンを形成する工程と、メッキレジスト層を除去する工程と、表面に露出されたシード層をフラッシュエッチングする工程と、を含む。 (もっと読む)


【課題】印刷回路基板の製作時に発生する反りを防止できる多層印刷回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】外部接続パッドに対応する開口部が形成された最外絶縁層を形成する工程と、最外絶縁層に外部接続パッド及び回路パターンに対応する開口部が形成されたマスクを形成する工程と、最外絶縁層の開口部とマスクの開口部に外部接続パッド及び回路パターンを形成する工程と、マスクを除去する工程と、外部接続パッド及び回路パターンをカバーするように、最外絶縁層にレイヤを積層してビルドアップ層を形成する工程と、ビルドアップ層の上に第1ソルダレジスト層を形成する工程と、最外絶縁層のビルドアップ層が形成された面の反対面に第2ソルダレジスト層を形成する工程と、外部接続パッドが露出するように、第2ソルダレジスト層に開口部を形成する工程と、を含むことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】本発明は構造が簡単で、基板上に接合されたセラミックパッケージから熱の放出が円滑に行われるようにして放熱特性を向上させることにより光効率を極大化することができるヘッドランプ用セラミックパッケージ及びこれを備えるヘッドランプモジュールを提供する。
【解決手段】発光ダイオードを備えるセラミックパッケージにおいて、実装部上に実装された上記発光ダイオードが露出するよう上部側に開放されたキャビティを形成する胴体部と、上記胴体部内で上記発光ダイオードと電気的に連結される内部電極と、上記内部電極が上記胴体部の内側から上方向に向かって外部に露出するよう上記胴体部の両側面が段差があるよう形成される電極露出部と、を含む。 (もっと読む)


【課題】本発明は高光量及び高演色性を有するように異なる(或いは、同一)光を提供する複数のチップと、その光の性質により異なる蛍光体層が形成されたLEDパッケージに関する。
【解決手段】凹部と上記凹部を少なくとも第1収納溝及び第2収納溝に分ける隔壁を有するパッケージ本体と、上記第1及び第2収納溝の底面に夫々露出されるように上記パッケージ本体に形成された第1及び第2電極構造と、上記第1及び第2電極構造に電気的に接続され上記第1及び第2収納溝の底面に夫々実装された第1及び第2発光ダイオードチップと、少なくとも1つの蛍光体を含み第1及び第2発光ダイオードチップを包装するように上記第1及び第2収納溝に形成された第1及び第2樹脂包装部を含むことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】本発明は、ディスプレイ駆動装置に関する。
【解決手段】本発明はディスプレイ装置、特にディスプレイ装置に使用されるバックライトユニット駆動装置において、映像信号が正常である場合には映像信号の周波数に同期された周波数を有する駆動信号を提供し、映像信号が異常状態である場合には予め設定された周波数を有する駆動信号を提供して、安定的な動作を行うため、入力された映像信号の周波数と分周された駆動信号の周波数の差を検出する周波数検出部と、上記周波数検出部からの検出結果により、上記映像信号の周波数と同期された周波数を有する上記駆動信号を生成する駆動信号生成部と、上記周波数検出部からの上記検出結果が異常動作である場合、上記周波数検出部の周波数検出動作を停止させる制御部とを含むディスプレイ駆動装置を提供する。 (もっと読む)


【課題】電気泳動ディスプレイ装置に関するもので、特にマイクロカプセルを利用した電気泳動ディスプレイ装置及びそのマイクロカプセルを収容するためのスペーサに関する。
【解決手段】本発明は、表示側に位置し透明な前面電極を有する透明基板と、前記透明基板と向かい合うように配置され、電界印加部を有する配線基板と、前記透明基板と配線基板の間に配置され上下面が貫通された複数の収容溝を有するスペーサと、前記複数の収容溝に夫々位置し多数の帯電粒子が含有された分散溶媒が封入された複数のマイクロカプセルを含み、前記収容溝は前記マイクロカプセルの収容可能な幅を有する上部溝と前記マイクロカプセルが据え置き可能なように構成された下部溝を有することを特徴とする電気泳動ディスプレイ装置を提供する。 (もっと読む)


【課題】本発明は半導体発光素子に関する。
【解決手段】発光された光の反射または吸収を最少化し、発光面積は最大に確保して発光効率を最大化すると同時に小さい面積の電極で均一な電流分散が可能で、信頼性が高く量産性に優れた高品質の半導体発光素子が提案される。本発明の半導体発光素子は第1導電型及び第2導電型半導体層とその間の活性層を含み、各半導体層を電気的に連結させる第1電極層及び第2電極部を含む。第2電極部は電極パッド部、電極延長部、及び電極パッド部と電極延長部を連結する電極連結部を含む。 (もっと読む)


【課題】発光構造のための半導体積層体のアレイと配線構造とを利用した多様な機能。
【解決手段】第1及び2導電型半導体層及び層間に活性層を有する第1及び2半導体積層体と、第1及び2導電型半導体層に接続され、第1及び2半導体積層体の両面に形成された第1及び2コンタクトと、1面を介して第1導電型半導体層が露出するように、第1及び2半導体積層体が互いに分離されて埋め込まれた基板構造物と、第2コンタクト形成領域を除いた領域に形成された絶縁層と、第1及び2半導体積層体の第2コンタクトに接続されるように形成され、基板構造物の1面に露出した領域を有するように、絶縁層に沿って延びた導電層と、基板構造物の1面に形成され、第2及び1半導体積層体に関連の導電層の露出領域と第1及び2半導体積層体の第1コンタクトとを接続する配線層と、第1半導体積層体の第1及び2コンタクトに接続されるように形成された外部接続端子とを含む。 (もっと読む)


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