【課題】微細なピッチを有する基板パッドを具現すること。
【解決手段】金バンプとインクジェット印刷を利用するプリップチップ方法が提示される。半導体チップに金バンプを形成する段階と、基板の第１パッドにインクジェット印刷を利用してソルダーインクをプリンティングする段階と、金バンプとソルダーインクの接触のため上記半導体チップを上記基板に実装する段階と、基板をリフローする段階を含むプリップチップ方法は、工程費用と工程時間を減らすことができるし、微細なピッチを有する半導体チップを基板に実装することができて、ソルダーレジストを形成する必要がないので微細なピッチを有する基板パッドを具現することができる。 （もっと読む）

【課題】別途のミーリング工程なしでセラミック粉末粒子を満遍なく分散させセラミック粉末らを満遍なく分散させるために必要な多くの工程を画期的に改善することができ、セラミックスラリー製造において粉砕工程が要らなくなるので、セラミック粉末の結晶性に損傷なしに、セラミック粉末粒子を均一に分散させることができ、高品質のセラミックスラリーを製造することができる。
【解決手段】洗浄されたセラミック粉末表面に親核性作用基を形成させる段階、及び上記親核性作用基が形成されたセラミック粉末表面にアジリジン同等体を連鎖重合反応させ末端にアミン基を有するポリマー層でコーティングする段階、とを含むことを特徴とするセラミック粉末コーティング方法、上記セラミック粉末を分散溶媒に酸と一緒に添加して正電荷を形成させ分散性を向上させる方法、上記方法により製造されたセラミック粉末及びセラミックスラリーを提供する。 （もっと読む）

【課題】フォーカシング無調整型カメラモジュールを提供する。
【解決手段】本発明は、少なくとも一つのレンズを有するレンズ群、上記レンズ群が光軸に沿って配列される内部空間を有するバレルと、全面中央に入射孔を開口形成し上記レンズ群を光軸方向に加圧するよう上記バレルの上部に組み立てられる上部キャップを備え基板部材の上部面に搭載されるレンズ収容部、上記レンズを通過した光が結像される結像面を具備し、結像されたイメージを伝送するよう上記基板部材に電気的に連結されるイメージセンサー、及び上記レンズ群とイメージセンサーとの間に配置される少なくとも一つのフィルター部材とを含む。本発明によれば、レンズが収容される部品と基板に搭載される部品を一体化して金型設計が単純になり、かつ設計時間が短縮され、金型製作コスト用及び原資材のコストが節減され、モジュールの嵩張りを小さくすることができる。 （もっと読む）

【課題】誘電体用ガラスフリット、誘電体セラミック組成物、積層セラミックキャパシタとその製造方法を提供する。
【解決手段】誘電体用ガラスフリットであって、ａＳｉＯ_２‐ｂＢ_２Ｏ_３‐ｃＬｉ_２Ｏ‐ｄＫ_２Ｏ‐ｅＣａＯ‐ｆＡｌ_２Ｏ_３‐ｇＴｉＯ_２‐ｈＺｒＯ_２から組成され、上記ａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ＋ｅ＋ｆ＋ｇ＋ｈ＝１００で、上記２０≦ａ≦３５、２０≦ｂ≦３５、２０≦ｃ≦３０、３≦ｄ≦５、２≦ｅ≦１２、２≦ｆ≦１０、１≦ｇ≦１２、１≦ｈ≦７を満足するものである。 （もっと読む）

【課題】エンベデッドキャパシターの製造方法に関し、金属粒子をコーティングしなくてもパーコレーション現象を防止しつつエンベデッドキャパシターの容量値を増やし、高い誘電率と低い誘電損失を実現する。
【解決手段】高誘電率の金属−セラミック−ポリマー複合材料及びこれを利用したエンベデッドキャパシターの製造方法に関することとして、樹脂、金属粒子、セラミック粒子からなり、上記金属粒子の表面にセラミック粒子が付着されたことを特徴とする複合誘電体及び樹脂３０−９８体積％に金属粒子１−３０体積％及びセラミック粒子１−４０体積％を添加し、これらをボールミル処理し相対的に延性が大きい金属粒子の表面にセラミック粒子を付着させることを特徴とする複合誘電体の製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】段差問題を解決し、接触問題を解決することができるアレイ型積層セラミックコンデンサ及びアレイ型積層セラミックコンデンサ製造方法を提供すること。
【解決手段】誘電体フィルムを形成する段階、誘電体フィルム上に複数のインクジェットプリンタヘッドを利用して内部電極用インクと誘電体用インクを噴射することで内部電極及び内部電極と同一平面上に形成される電極間誘電体が同時に印刷された誘電体シートを形成する段階、誘電体シートを積層及び圧着する段階、積層された誘電体シートを誘電体シートと同一平面上の複数の内部電極を含んで切断する段階、切断された誘電体シートを焼成する段階を含むアレイ型積層セラミックコンデンサ製造方法が提供される。本発明によるアレイ型積層セラミックコンデンサは誘電体と内部電極を同時に印刷することで段差問題を解決し、内部電極と外部電極を一体に印刷することで接触問題を解決することができる。 （もっと読む）

【課題】手短で、高速であり、経済的に微細回路配線を形成することができる基板の表面処理方法、配線形成方法、配線形成装置及び配線基板が提示される。
【解決手段】本発明による基板の配線形成方法は、アルカリ金属化合物を含む表面処理液を吐出方式にてベースフィルム上の配線パターンに応じて選択的に吐出させる基板の表面処理段階、表面処理された配線に応じて金属ナノ粒子を含む導電性インクを吐出させる導電性インクの吐出段階、及び導電性インクが吐出されたベースフィルムを還元性雰囲気中で焼成させる焼成段階を含むことができる。 （もっと読む）

【課題】内部電極の面積を極大化すること。
【解決手段】第１外部電極、一つ以上の突出部を含んでおり誘電体を介して第１外部電極と結合する第１内部電極、第１内部電極と一体に結合して形成された第２外部電極及び突出部によって区画される空間に誘電体を介して第１内部電極と結合する第２内部電極が断面に印刷された複数の誘電体シートを含むが、誘電体シートは、第１外部電極と第２外部電極が相互電気的に繋がれて、第１内部電極の突出部と第２内部電極が相互電気的に繋がれるように対称で交互に積層された積層セラミックコンデンサ及びその製造方法が提供される。本発明による積層セラミックコンデンサ及びその製造方法は内部電極の面積を極大化することができる。 （もっと読む）

【課題】誘電体用セラミック粉末の製造方法及びそのセラミック粉末を用いて製造された積層キャパシターが提供される。
【解決手段】本発明は、溶剤と分散制からなる溶液にＢａＣＯ_３粉末を分散させＢａＣＯ_３スラリーを備えた後、これを湿式粉砕する工程、上記湿式粉砕されたＢａＣＯ_３スラリーにＴｉＯ_２粉末をスラリー状で混合した後これを乾燥する工程、及び上記乾燥した混合粉末を仮焼することにより、ＢａＴｉＯ_３粉末を製造する工程、を含む誘電体用セラミック粉末の製造方法と、上記製造工程で製造された誘電体用セラミック粉末を用いて製造された積層セラミックキャパシターに関するものである。 （もっと読む）

【課題】導電性配線材料、配線基板の製造方法及びその配線基板を提供する。
【解決手段】本発明による配線基板の製造方法は、複数の第１金属ナノ粒子と上記複数の第１金属ナノ粒子より小さな粒径を有する複数の第２金属ナノ粒子を含んで、低温焼成によって上記第２金属ナノ粒子が溶融され上記第１金属ナノ粒子間の空間を満たすことができる配線材料をベースフィルムに印刷する段階及び、その配線材料の印刷されたベースフィルムを低温焼成する段階を含んでおり、上記低温焼成によって第２金属ナノ粒子が溶融され第１金属ナノ粒子間の空間を満たすことができる。 （もっと読む）