【課題】レンズを具備したレンズ本体を積層、結合するように改善された積層型カメラモジュールを提供する。
【解決手段】上記積層型カメラモジュールは、第１レンズが具備される第１レンズ本体、上記第１レンズ本体と積層されて結合され、上記第１レンズを通して入射される被写体の映像が通過するように固定された第２レンズを具備する第２レンズ本体、並びに上記レンズを通して入射される被写体の映像を感知するように上記第２レンズ本体の下部に配置されるイメージセンサー、を含んで上記第１、２レンズ本体を積層させることを特徴とする。本発明によれば、第１レンズがねじ結合された第１レンズ本体と第２レンズがそれぞれ固定された多数個の第２レンズ本体が積層されて固定されることで対称及び/又は非対称、球面及び/又は非球面、円形及び/又は多角形等の様々な形のレンズを容易に組み合わせることができ、レンズの数を容易に変化させることができる。 （もっと読む）

【課題】チルティング部材とこれを有するチルティングアクチュエータが提供される。
【解決手段】本発明は所定の内部空間を有する固定体、上記固定体に回転可能に支持される軸を両端に備え、上部面に映像反射体を備えて上記軸を中心にチルティング運動をする反射体ホルダー、及び上記反射体ホルダーに連結されて磁場と電場の相互作用により垂直方向の外力を上記反射体ホルダーに印加するチルティング駆動部、を含む。本発明によれば、映像反射体を騷音及び震動発生なしにチルティング駆動させることが可能であり、製造原価を節減することが可能であり、単品に対する性能差がない均一なチルティング特性を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】ステータが提供される。
【解決手段】本発明のステータは厚さ方向に複数個のコアプレートが積層されて具備されるコアと、上記コアの内周面に等間隔を置いて形成された複数個のティースに捲線される少なくとも一つのコイルを有するステータにおいて、上記複数個のコアプレートのいずれか一つの外周面に外側から内側に折り上げられた突起部を複数個具備し、上記ティース間毎に配置される突起部に上記ティース毎に捲線されるコイルのコイル捲線部を連結する連結線がかかって支持される。本発明のステータによれば、コアを切曲して製造する工程が単純で、コアの切曲に使用される金型数が少なくて製造原価を節減することが可能であり、製造時間が短くて作業生産性を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】カメラモジュールを提供する。
【解決手段】本発明のカメラモジュールは、レンズ群;上記レンズ群が光軸に沿って配列されるよう内部空間を有し、前面中央に開口された入射孔を有するレンズ収容部;上記レンズ収容部を光軸方向に移動させられるよう上記レンズ収容部の結合部と組み立てられる被結合部を設け基板の上部面に搭載されるハウジング;上記レンズ群を通過した光が結像するイメージ領域を備え、結像したイメージを伝送するよう上記基板に電気的に連結されるイメージセンサ;及び、上記光軸に沿って入射する光が上記イメージ領域へ透過する透明媒質と、上記ハウジング内に配置されたイメージセンサから発生する電磁波の外部放射を遮断する遮断膜とを設け上記レンズ群と上記イメージセンサとの間に配置されるフィルター部材を含む。 （もっと読む）

【課題】
本発明はＬＥＤハウジング及びその製造方法に関するものである。
【解決手段】
上記ＬＥＤハウジングは、ＬＥＤチップが装着されるチップ装着領域、上記チップ装着領域に対向された熱伝逹領域と上記熱伝逹領域の間に形成された首部を有する熱伝逹部と、上記熱伝逹部を固定するよう一端が上記熱伝達部の具備部と噛合った一対の固定部と、上記熱伝達部のチップ装着領域に隣接配置されたワイヤ連結領域及び上記ワイヤ連結領域と連結された外部電源連結領域を有する電気連結部と、上記電気連結部を上記熱伝逹部から隔離しながら上記熱伝達部、上記固定部及び上記電気連結部を一体で封止するハウジング本体とを含む。 （もっと読む）

【課題】絶縁コーティング層を有する半導性チップ素子及びその製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁コーティング層を有する半導性チップ素子の製造方法であって、その表面が絶縁特性を要する多結晶体半導性チップ; 半導性チップの両端部に形成された外部電極;及び、半導性チップの表面に形成され、シランカップリング剤にガラス粉末が溶着されて成った絶縁コーティング層;を含む半導性チップ素子と、その表面が絶縁特性を要する多結晶体半導性チップを設けた後これをエッチングする工程;エッチングされた半導性チップをシランカップリング溶液に浸漬した後、そのチップ表面に付着した溶液中水分を除去する工程;水分の除去された半導性チップ表面にガラス粉末を付着した後１次熱処理する工程;及び、１次熱処理された半導性チップに外部電極を形成した後２次熱処理することによりそのチップ表面に絶縁コーティング層を形成する工程;を含む。 （もっと読む）

【課題】接着力、耐熱性及び難燃性の優れた樹脂組成物、上記組成物を含むエンベデッドキャパシター用セラミック/ポリマー複合材料、これより形成されたキャパシター層及びプリント回路基板に関する。
【解決手段】ビスフェノールＡエポキシ樹脂、ビスフェノールＦエポキシ樹脂、並びにこれらの組み合わせからなる群より選択される樹脂、臭素含量が４０重量％以上である臭素化エポキシ樹脂及びビスフェノールＡノボラックエポキシ樹脂、多機能性エポキシ樹脂、ポリイミド、シアン化エステル並びにこれらの組み合わせからなる群より選択される樹脂を含んで構成され、剥離強度、Ｔｇ及び/又は難燃性の優れたエンベデッドキャパシター用誘電層樹脂組成物を提供する。また、上記組成物にセラミックフィラーが添加されたセラミック/ポリマー複合材料、これより形成されたキャパシター及びこのキャパシターを含むプリント回路基板を提供する。 （もっと読む）

【課題】誘電体材料の誘電率を向上させつつ、高温で発生する温度安定性悪化問題を解決する。
【解決手段】ビスフェノールＡエポキシ樹脂、ビスフェノールＦエポキシ樹脂及びこれらの組合せからなる群から選択される樹脂５ないし３０重量％、ノボラックタイプエポキシ樹脂、ポリイミド、シアネートエステル及びこれらの組合せからなる群から選択される樹脂６０ないし８５重量％及び多機能性エポキシ樹脂１０ないし３０重量％を含み構成されることを特徴とするエンベデッドキャパシター用の樹脂組成物及びこの樹脂組成物を含むポリマー/セラミック複合体が提供される。また、これらから形成されたキャパシターの誘電体層及びこれを含むプリント回路基板が提供される。 （もっと読む）

【課題】
本発明はＬＥＤハウジング及びその製造方法に関するものである。
【解決手段】
上記ＬＥＤハウジングは、ＬＥＤチップが装着されるチップ装着領域、上記チップ装着領域に対向された熱伝逹領域及び上記熱伝逹領域に沿って隣接形成された溝を有する熱伝逹部と、上記熱伝逹部のチップ装着領域に隣接配置されたワイヤ連結領域及び上記ワイヤ連結領域と連結された外部電源連結領域を有する電気連結部と、上記電気連結部を上記熱伝逹部から隔離しながら上記熱伝逹部及び上記電気連結部を一体で封止し、上記熱伝逹部溝の一部から側面まで繋がった凹部を有する封止材からなったハウジング本体とを含む。 （もっと読む）

【課題】本発明はLED光源を有する直下型バックライト装置に関するものである。【解決手段】上記直下型バックライト装置は平坦な反射板;上記反射板上に設けられたLED光源; 上記LED光源上側に配置された透明板;上記透明板底面の上記LED光源に対応する位置に各々配置された散乱パターン;及び、下側から入射する光を上記透明板内に内部反射可能に案内するよう上記散乱パターン周囲に配置された透明物質の光案内部を含む。導光部材がLED光源の一部光を透明板内に閉じ込める角度で案内し散乱パターンが閉じ込められた光をLED光源の直上において散乱させ透明板から液晶パネル側へ送る。したがって、LED光源上部の暗部を透明板から除去し、それによって直下型バックライト装置の厚さを減らすことができる。 （もっと読む）