説明

サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド.により出願された特許

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【課題】本発明は、燃料電池モジュールに関する。
【解決手段】本発明の一実施例によると、燃料電池の外周面の一側面を包む第1本体部及び第1本体部の長さ方向の一側に形成された第1連結部を含む第1支持部と、燃料電池の外周面の他側面を包む第2本体部及び第2本体部の長さ方向の一側に形成された第2連結部を含む第2支持部と、第1連結部及び第2連結部をそれぞれ通過して第1連結部及び第2連結部を互いに連結及び固定させる固定部と、を含む燃料電池モジュールが提供される。 (もっと読む)


【課題】チップの密閉性を向上させることにより信頼性が改善された積層セラミック電子部品及びその製造方法に関する。
【解決手段】誘電体層を含み、誘電体層の積層方向に互いに対向する第1及び第2主面、第1及び第2主面を連結し、互いに対向する長さ方向の第3、第4側面及び幅方向の第5、第6断面を有するセラミック本体と、セラミック本体内で誘電体層を挟んで互いに対向するように配置される第1及び第2内部電極と、第5断面上に形成され、第1内部電極と電気的に連結された一つ以上の第1外部電極及び第6断面上に形成され、第2内部電極と電気的に連結された一つ以上の第2外部電極と、を含んでおり、第1及び第2外部電極は、導電性金属及びガラスを含み、平均厚さが3〜30μmであり、第1及び第2外部電極のうち少なくとも一つを厚さ方向に3等分したときに、中央部領域の面積に対してガラスが占める面積が35〜80%である。 (もっと読む)


【課題】本発明は、ラウンド型プローブトップの製造方法に関する。
【解決手段】本発明の実施例によるラウンド型プローブトップの製造方法は、エッチング溶液120で満たされた水槽110を準備する段階と、エッチング溶液120に第1プローブ10aと第2プローブ10bの一部を浸漬する段階と、第1プローブ10あと第2プローブ10bとが電気的に連結されるようにする段階と、第1プローブ10aまたは第2プローブ10bを第1条件に従って上昇または下降して第1プローブ10aのトップ及び第2プローブ10bのトップをラウンド型に加工する段階と、を含むことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】一定水準のESRを具現しながら、同一容量の積層セラミック電子部品におけるQ値の選択幅を広げる。
【解決手段】複数の誘電体層111が積層されたセラミック素体110と、セラミック素体110の内部に形成された第1及び第2内部電極131、132とを含み、第1及び第2内部電極131、132は、銅が80から99.9wt%、及び、ニッケルが0.1から20wt%を含み、周波数が1000MHz以下である積層セラミック電子部品を形成する。 (もっと読む)


【課題】本発明は、インクジェットプリントヘッドに関し、より詳細には、インクの噴射過程で発生するインクの逆流現象を効果的に減少させるインクジェットプリントヘッドに関する。
【解決手段】本発明によるインクジェットプリントヘッドは、第1のリストリクターと圧力室が形成される第1の基板と、マニホールドと第2のリストリクターが形成される第2の基板と、を含み、上記第1のリストリクターは上記マニホールド及び上記第2のリストリクターと連結され、上記第2のリストリクターは上記第1のリストリクター及び上記圧力室と連結されることができる。 (もっと読む)


【課題】ステータコアとのタッチ音が減少し、モータの特性及び信号が結合部から一定に出力されるリング状のゴムマグネット及びこれを有するスピンドルモータを提供する。
【解決手段】本発明によるリング状のゴムマグネット10bは、シート状のゴムマグネットの一面の一端部の角部が90度以上の鈍角からなり、他端部の角部が90度以下の鋭角からなり、前記シート状のゴムマグネットの他面の一端部の角部が90度以下の鋭角からなり、他端部の角部が90度以上の鈍角からなるものである。 (もっと読む)


【課題】信頼性に優れた大容量の積層セラミック電子部品に関する。
【解決手段】本発明は、平均厚さが0.6μm以下の誘電体層を含むセラミック本体と、上記セラミック本体内に上記誘電体層を介して対向するように配置される第1及び第2内部電極と、を含み、上記セラミック本体は、静電容量の形成に寄与する容量形成部と上記容量形成部の上下面のうち少なくとも一面に提供される容量非形成部とを含み、上記容量形成部を上記セラミック本体の厚さ方向に2n+1個(nは1以上)の領域に分ける際、上記容量形成部の誘電体層の厚さが中央部から上部及び下部に行くほど薄くなる積層セラミック電子部品を提供する。静電容量の大容量化を具現すると共に、内部電極層の連結性を向上させることで、加速寿命の延長、耐電圧特性及び信頼性に優れた大容量の積層セラミック電子部品を具現することができる。 (もっと読む)


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