説明

サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド.により出願された特許

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【課題】画像表示装置から発生するノイズを効果的に遮断することにより、EMI(Electro Magnetic Interference)が発生することを防止するとともに、透過率を高め、視認性を改善することができるタッチパネルを提供する。
【解決手段】本発明によるタッチパネル100は、透明基板110と、透明基板110の一面にメッシュパターンに形成される第1電極パターン120と、透明基板110の他面にメッシュパターンに形成される第2電極パターン130と、透明基板110の他面に面状(Planar)に形成される導電膜140と、透明基板110の他面方向に備えられる画像表示装置150と、を含むものである。 (もっと読む)


【課題】めっき液の浸透を防止することでIRの低下を防止しながらも低いESL特性を有するようにした積層セラミック電子部品及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明による積層セラミック電子部品は、複数の誘電体層が積層されたセラミック素体と、前記セラミック素体内で前記複数の誘電体層の少なくとも一面に形成され、前記セラミック素体の一面から露出するように延設された第1及び第2リード部をそれぞれ有する第1及び第2内部電極と、前記セラミック素体の一面に形成され、前記第1及び第2リード部の露出部により前記第1及び第2内部電極とそれぞれ電気的に接続される第1及び第2外部電極とを含み、前記第1又は第2外部電極の幅に対する前記第1又は第2リード部の幅の比が10〜85%である。 (もっと読む)


【課題】環境にやさしく、経済的な方法で基板の粗さを形成することができるとともに、高信頼性の微細回路を実現することができるプリント回路基板形成用エポキシ樹脂組成物、それにより製造されたプリント回路基板、及びプリント回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明のプリント回路基板形成用エポキシ樹脂組成物は、界面活性剤で取り囲まれた形態のコア−シェル構造のマイクロエマルションシリカを含むものである。また、本発明のプリント回路基板の製造方法は、界面活性剤で取り囲まれた形態のコア−シェル構造のマイクロエマルションシリカを含むエポキシ樹脂組成物を提供する段階と、エポキシ樹脂組成物をシート化して基板を形成する段階と、形成された基板を完全に後硬化させた後、界面活性剤を除去してシリカ粒子を脱着させる表面処理段階と、を含むものである。 (もっと読む)


【課題】本発明は、プリント回路基板の製造方法に関する。
【解決手段】本発明によるプリント回路基板の製造方法は、ベース基板の両面に形成された銅箔の一部を除去してベース層を露出させる段階と、前記ベース層の露出領域に貫通孔を形成する段階と、前記貫通孔をデスミア処理してビアホールを形成する段階と、前記ビアホールの内部にメッキ層を形成する段階と、前記ビアホールに充填されたメッキ層により電気的に接続される回路パターンを形成する段階と、を含む。 (もっと読む)


【課題】高温における基板またはパッケージで生じる反り(Warpage)現象を樹脂の硬化収縮力により改善することができるとともに、パッケージリフローの際に、ぬれ不良(Non Wetting)、バンプクラッキング(Bump Cracking)のような不良現象を低減させて収率を向上させることができる半導体パッケージ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の半導体パッケージ100は、一面及び他面を有する基板110と、基板110の一面に実装される半導体素子120と、基板110の他面に形成される外部接続端子111と、基板110の一面または基板110の他面に形成される反り防止層130と、を含むものである。 (もっと読む)


【課題】本発明は、プリント回路基板及びプリント回路基板の製造方法に関する。
【解決手段】本発明の一実施例によると、ベース基板と、ベース基板の上部に形成された内層絶縁層と、内層絶縁層の上部に形成された内層回路層と、内層回路層の上部に形成された内層回路保護層と、内層回路層の上部に形成された外層絶縁層と、外層絶縁層の上部に形成された外層回路層と、を含むプリント回路基板が提供される。 (もっと読む)


【課題】デラミネーション及びBDVの低下を防止しながらも低いESL特性を有するようにした積層セラミック電子部品及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明による積層セラミック電子部品は、複数の誘電体層が積層されたセラミック素体と、前記セラミック素体内で前記複数の誘電体層の少なくとも一面に形成される本体部、及び前記本体部の一面で前記セラミック素体の一面から露出するように延設された第1及び第2リード部をそれぞれ含む第1及び第2内部電極とを含み、前記本体部と前記第1及び第2リード部の内側連結部が曲面に形成され、前記連結部の曲率半径が30〜100μmである。 (もっと読む)


【課題】焼結スリーブを用いながらも軸受剛性を向上させる流体動圧軸受アッセンブリ及びそれを含むスピンドルモータ。
【解決手段】流体動圧軸受アセンブリ100及びそれを含むモータ400は、シャフト110が回転可能に挿入されるように軸孔を備え、シャフト110の回転時に軸受間隙に充填された潤滑流体に動圧を誘起するように、少なくとも一つの動圧軸受部121、127を備える焼結スリーブ120と、焼結スリーブ120の外周面を包むように備えられるハウジング170と、を含み、動圧軸受部121,127の動圧溝の底面の気孔度が突起面の気孔度より高い。 (もっと読む)


【課題】本発明は、積層セラミック電子部品及びその製造方法に関する。
【解決手段】本発明は、誘電体層を含むセラミック本体と、上記セラミック本体内で上記誘電体層を介して対向するように配置される第1及び第2の内部電極と、上記第1及び第2の内部電極と電気的に連結された第1の外部電極及び当該第1の外部電極上に形成された第2の外部電極と、を含み、上記第1及び第2の外部電極は導電性金属とガラスとを含み、上記第2の外部電極を厚さ方向に3等分するとき、中央部領域の面積に対して上記ガラスが占める面積が30〜80%である積層セラミック電子部品及びその製造方法を提供する。
本発明によると、チップの密閉性を向上させることにより信頼性が改善された積層セラミック電子部品の具現が可能となる。 (もっと読む)


【課題】本発明は、積層型インダクタ及びその製造方法に関する。
【解決手段】本発明は、インダクタ本体と、上記インダクタ本体に形成された導電回路及び導電性ビアを有するコイル部と、上記インダクタ本体の両側に形成された外部電極と、を含み、上記インダクタ本体は、少なくとも上記導電回路及び導電性ビアの周囲部分がフェライトまたは非磁性体材料からなる積層型インダクタを提供する。 (もっと読む)


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