【課題】本発明は、プリント回路基板の製造方法に関する。
【解決手段】本発明によるプリント回路基板の製造方法は、ベース基板の両面に形成された銅箔の一部を除去してベース層を露出させる段階と、前記ベース層の露出領域に貫通孔を形成する段階と、前記貫通孔をデスミア処理してビアホールを形成する段階と、前記ビアホールの内部にメッキ層を形成する段階と、前記ビアホールに充填されたメッキ層により電気的に接続される回路パターンを形成する段階と、を含む。 （もっと読む）

【課題】高温における基板またはパッケージで生じる反り（Ｗａｒｐａｇｅ）現象を樹脂の硬化収縮力により改善することができるとともに、パッケージリフローの際に、ぬれ不良（Ｎｏｎ Ｗｅｔｔｉｎｇ）、バンプクラッキング（Ｂｕｍｐ Ｃｒａｃｋｉｎｇ）のような不良現象を低減させて収率を向上させることができる半導体パッケージ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の半導体パッケージ１００は、一面及び他面を有する基板１１０と、基板１１０の一面に実装される半導体素子１２０と、基板１１０の他面に形成される外部接続端子１１１と、基板１１０の一面または基板１１０の他面に形成される反り防止層１３０と、を含むものである。 （もっと読む）

【課題】本発明は、プリント回路基板及びプリント回路基板の製造方法に関する。
【解決手段】本発明の一実施例によると、ベース基板と、ベース基板の上部に形成された内層絶縁層と、内層絶縁層の上部に形成された内層回路層と、内層回路層の上部に形成された内層回路保護層と、内層回路層の上部に形成された外層絶縁層と、外層絶縁層の上部に形成された外層回路層と、を含むプリント回路基板が提供される。 （もっと読む）

【課題】デラミネーション及びＢＤＶの低下を防止しながらも低いＥＳＬ特性を有するようにした積層セラミック電子部品及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明による積層セラミック電子部品は、複数の誘電体層が積層されたセラミック素体と、前記セラミック素体内で前記複数の誘電体層の少なくとも一面に形成される本体部、及び前記本体部の一面で前記セラミック素体の一面から露出するように延設された第１及び第２リード部をそれぞれ含む第１及び第２内部電極とを含み、前記本体部と前記第１及び第２リード部の内側連結部が曲面に形成され、前記連結部の曲率半径が３０〜１００μｍである。 （もっと読む）

【課題】焼結スリーブを用いながらも軸受剛性を向上させる流体動圧軸受アッセンブリ及びそれを含むスピンドルモータ。
【解決手段】流体動圧軸受アセンブリ１００及びそれを含むモータ４００は、シャフト１１０が回転可能に挿入されるように軸孔を備え、シャフト１１０の回転時に軸受間隙に充填された潤滑流体に動圧を誘起するように、少なくとも一つの動圧軸受部１２１、１２７を備える焼結スリーブ１２０と、焼結スリーブ１２０の外周面を包むように備えられるハウジング１７０と、を含み、動圧軸受部１２１，１２７の動圧溝の底面の気孔度が突起面の気孔度より高い。 （もっと読む）

【課題】本発明は、積層セラミック電子部品及びその製造方法に関する。
【解決手段】本発明は、誘電体層を含むセラミック本体と、上記セラミック本体内で上記誘電体層を介して対向するように配置される第１及び第２の内部電極と、上記第１及び第２の内部電極と電気的に連結された第１の外部電極及び当該第１の外部電極上に形成された第２の外部電極と、を含み、上記第１及び第２の外部電極は導電性金属とガラスとを含み、上記第２の外部電極を厚さ方向に３等分するとき、中央部領域の面積に対して上記ガラスが占める面積が３０〜８０％である積層セラミック電子部品及びその製造方法を提供する。
本発明によると、チップの密閉性を向上させることにより信頼性が改善された積層セラミック電子部品の具現が可能となる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、誘電体組成物及びこれを含むセラミック電子部品に関する。
【解決手段】本発明によると、Ｂａ_ｍＴｉＯ_３（０．９９５≦ｍ≦１．０１０）を含む母材粉末と、上記母材粉末１００モルに対して、少なくとも一つの希土類元素を含む酸化物または炭酸塩０．０５〜４．００モルを含む第１副成分と、上記母材粉末１００モルに対して、少なくとも一つの遷移金属を含む酸化物または炭酸塩０．０５〜０．７０モルを含む第２副成分と、上記母材粉末１００モルに対して、Ｓｉ酸化物０．２０〜２．００モルを含む第３副成分と、上記母材粉末１００モルに対して、Ａｌ酸化物０．０２〜１．００モルを含む第４副成分と、上記第３副成分に対して、ＢａまたはＣａのうち少なくとも一つを含む酸化物２０〜１４０％を含む第５副成分と、を含む誘電体組成物が提供される。 （もっと読む）

【課題】本発明は、半導体パッケージ及びその製造方法に関する。
【解決手段】本発明の実施形態による半導体パッケージは、第１側面を有する電気素子と、電気素子が位置するキャビティを有するコア基板と、を含み、コア基板は、コア基板の厚さ方向に対して傾き、キャビティを定義する第２側面を有する。 （もっと読む）

【課題】直流抵抗特性及びインピーダンス特性に優れ、安くて生産性の高い積層セラミック電子部品及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明はセラミック本体と、上記セラミック本体の外部に形成された外部電極と、上記セラミック本体の内部にコイル構造を形成する内部導体とを含み、上記コイルの中心軸は上記外部電極を連結する方向と平行で、上記内部導体は上記コイルの中心軸と垂直に積層されたビア導体を含み、上記ビア導体の一面の面積に対する他面の面積の比は０．９以上１．１以下であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】検査対象を裏返す過程を省略することができ、これにより生じ得る不良を予め防止することができるとともに、検査対象の不良位置を容易に検出することができる目視検査治具及びこれを用いた目視検査システムを提供する。
【解決手段】本発明による目視検査治具１００は、検査対象の配置領域及び検査対象の反射領域を含み、前記検査対象の配置領域に検査対象１０を載置し、透明材質で形成された検査プレート１１０と、検査プレート１１０の下部に形成され、前記検査対象の配置領域に載置された検査対象の後面１０ｂの像を反射して前記検査対象の反射領域に投映する反射鏡１２０と、を含むものである。 （もっと読む）