説明

サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド.により出願された特許

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【課題】本発明は、ベアリングアセンブリ及びそれを含むモータに関する。
【解決手段】本発明の一実施例によるベアリングアセンブリは、シャフトを支持するスリーブと、上記スリーブと圧入によって締結され、上記スリーブの下部を密閉させるベースカバーと、上記ベースカバーの外周面から半径方向の内側に陥入形成され、上記スリーブに上記ベースカバーを圧入する場合、上記ベースカバーの変形を防止するようにする少なくとも一つの変形防止部と、を含むことができる。 (もっと読む)


【課題】電磁波妨害(EMI)ノイズ放射を遮蔽するインダクタを提供する。
【解決手段】インダクタは、インダクタ用パターン110、インダクタ用パターン110の上部及び下部に離隔して形成される一対の遮蔽板120及び一対の遮蔽板120を電気的に連結する複数の遮蔽用ビア130を含むものである。遮蔽板120の面積は、インダクタ用パターン110の表面積より大きくなることが好ましい。インダクタ用パターン110は、螺旋状(spiral)、蛇行状(meander)またはループ状(loop)などの多様な形態に具現できる。また、インダクタ用パターン110は、複数層のコイルパターン、これらの間を連結する複数のコイルビア、及び二つのリードアウトパターンを備えることが好ましい。 (もっと読む)


【課題】本発明は積層セラミック電子部品の製造方法に関する。
【解決手段】本発明はチップ状のセラミック素体を設ける段階と、上記セラミック素体の外側に第1外部電極を形成する段階と、上記第1外部電極上に導電性金属を含む第2外部電極を形成する段階と、上記第2外部電極上に金属を含む半田ペーストを塗布して金属コーティング膜を形成する段階とを含む積層セラミック電子部品の製造方法を提供する。
本発明による積層セラミック電子部品の製造方法は、外部電極上に銅(Cu)またはニッケル(Ni)メッキ層を形成することで、メッキ液浸透または銅(Cu)外部電極の浸出(leaching)不良を防ぎ、信頼性に優れた積層セラミック電子部品を具現することができる。 (もっと読む)


【課題】本発明は、スイッチドリラクタンスモータの駆動装置及びその方法に関する。
【解決手段】本発明によると、電源部と、N対のコイルと、前記N対のコイルのそれぞれのコイル上部に直列連結されたN個の共通スイッチ素子と、前記N対のコイルのそれぞれのコイル下部に直列連結されたN対の下位スイッチ素子と、第1フリーホイールダイオードと、第2フリーホイールダイオードと、前記N個の共通スイッチ素子及びN対の下位スイッチ素子に制御信号を提供して、N対のコイルに順に電流が供給されるようにするスイッチ駆動部と、を含むスイッチドリラクタンスモータの駆動装置及びその方法が提供される。 (もっと読む)


【課題】印刷回路基板内に電子部品を直接内蔵し、固定せずに脱着自在に形成することによって、基板の歩留まりに伴う部品損失を減らすことができる、電子部品埋込み型印刷回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の電子部品埋込み型印刷回路基板100は、中空構造の電子部品ケース120が設けられたベース基板110と、電子部品ケース120に挿入される電子部品150と、ベース基板110の上下面に設けられた回路パターン層131、132と、これらの回路パターン層131、132を覆う絶縁層160とを含む。 (もっと読む)


【課題】高周波信号の振幅に対する歪みを低減しつつ、スイッチングを実現することが可能なスイッチを提供する。
【解決手段】高周波信号が入力される入力端子と、高周波信号が出力される第1出力端子との間に接続され、入力される高周波信号を第1出力端子から選択的に出力させる第1スイッチング部と、入力端子と、入力された高周波信号が出力される第2出力端子との間に接続され、入力端子に入力される高周波信号を第2出力端子から選択的に出力させる第2スイッチング部とを備え、第1スイッチング部、第2スイッチング部それぞれは、信号線上に設けられるインピーダンス変成器と、エミッタが接地され、コレクタが信号線に接続され、制御電圧に応じた電流がベースに印加されるバイポーラトランジスタと、コレクタが接地され、エミッタが信号線に接続され、制御電圧に応じた電流がベースに印加されるバイポーラトランジスタとを備えるスイッチが提供される。 (もっと読む)


【課題】本発明は、積層セラミック電子部品のセラミック素体の隅角部を介して不純物が内部電極に浸透することを防止できる積層セラミック電子部品及びその製造方法を提供する。
【解決手段】複数の誘電体層が積層されたセラミック素体と、セラミック素体の上下部に位置した誘電体層111上に形成され当該セラミック素体の一面から露出した部分の幅が内部に位置した部分の幅より小さい第1の内部電極133,134と、セラミック素体の中間部に位置した誘電体層111上に形成され、当該セラミック素体の一面から露出した部分の幅が内部に位置した部分の幅と同一の第2の内部電極131,132と、を含む。 (もっと読む)


【課題】メッキ液の浸透が抑制されて信頼性に優れた積層セラミック電子部品及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の積層セラミック電子部品は、セラミック本体と、上記セラミック本体の内部に積層配置された内部電極と、上記セラミック本体上に形成された第1外部電極層、上記第1外部電極層上に形成された第2外部電極層、上記第2外部電極層上に形成された第3外部電極層を含む外部電極とを含む。 (もっと読む)


【課題】本発明は、セラミック基板の焼成装置及びこれを用いたセラミック基板の焼成方法に関し、より詳細には、大型のセラミック基板の脱バインダーを円滑に行うことができるセラミック基板の焼成装置及びこれを用いたセラミック基板の焼成方法に関する。
【解決手段】本発明は、焼成セッターと、上記焼成セッターの周りに配置され当該焼成セッターの厚さよりも大きい厚さを有する未焼成セラミック支柱と、上記焼成セッターと一定の間隔を置いて上記未焼成セラミック支柱上に配置されるセラミック基板と、を含むセラミック基板の焼成装置及びこれを用いたセラミック基板の焼成方法を提供する。本発明によると、セラミック基板よりも収縮率が大きいセラミック支柱と焼成加圧板を用いて大型のセラミック基板を加圧焼成することにより、基板の反りを抑制することができる。 (もっと読む)


【課題】本発明はアンテナパターンフレーム及びこれを含む電子装置のケースの製造金型に関する。
【解決手段】本発明の一実施例によるアンテナパターンフレームは、信号を送信または受信するアンテナパターン部と上記信号が電子装置の回路基板と送信または受信されるようにする連結端子部が形成される放射体と、上記放射体はモールド射出成形されて製造され、上記アンテナパターン部を上記電子装置のケースの内部に埋め込まれるようにし、上記放射体を支持する放射体フレームとを含み、上記放射体フレームには上記放射体が埋め込まれた電子装置のケースをモールド射出成形するための製造金型に樹脂材が流入され、射出圧により上記放射体フレームを上記製造金型に密着させる油圧溝が備えられることができる。 (もっと読む)


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