【課題】カバー部材とスリーブとの結合強度が向上した、カバー部材とスリーブとの結合時に汚染を抑制することができるスピンドルモーター及びその製造方法を提供する。
【解決手段】スピンドルモーター１００は、シャフト１３０を回転可能に支持し下端部に接着剤収容溝１２４が形成されるスリーブ１２０と、スリーブ１２０の下端部に設けられ接着剤収容溝１２４に挿入結合される結合部を備えるカバー部材１５０と、を含み、結合部は接着剤収容溝１２４に充填される接着剤に浸漬されるように配置されることができる。 （もっと読む）

【課題】冷却水の流れ圧力損失を最小化するとともに、放熱効果を増大できるだけでなく、発熱部の全体面積の温度偏差を最小化することができるヒートシンクを提供する。
【解決手段】本発明のヒートシンク１００は、冷却水の流入部分に連結され、第１フィン１０１が多数個配列された第１領域と、冷却水の排出部分に連結され、第１フィン１０１より表面積が大きい第２フィン１０３が多数個配列された第２領域とを含むものである。 （もっと読む）

【課題】本発明は、スイッチドリラクタンスモータの駆動装置及びその方法に関する。
【解決手段】本発明は、電源部と、Ｎ対のコイルと、前記Ｎ対のコイルそれぞれのコイルの上部に直列連結されたＮ対の上位スイッチ素子と、前記Ｎ対のコイルそれぞれのコイルの下部に直列連結されたＮ対の下位スイッチ素子と、２Ｎ個の第１フリーホイールダイオードと、２Ｎ個の第２フリーホイールダイオードと、前記Ｎ対の上位スイッチ素子とＮ対の下位スイッチ素子に制御信号を提供してＮ対のコイルに順に電流が供給されるようにするスイッチ駆動部と、を含むスイッチドリラクタンスモータの駆動装置とその方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】本発明は積層セラミックキャパシタに関する。
【解決手段】本発明による積層セラミックキャパシタは、複数の誘電体層が積層されたセラミック素体と、上記複数の誘電体層に形成される複数の内部電極と、上記内部電極が形成されない誘電体層のマージン部に形成され、気孔率が１０％以下であるマージン部誘電体層と、上記セラミック素体の外表面に形成される外部電極とを含んでよい。 （もっと読む）

【課題】本発明は、積層セラミックキャパシタの製造方法に関する。
【解決手段】本発明は、内部電極が印刷されたセラミックグリーンシートを積層してセラミック積層体を形成する段階と、上記セラミック積層体に熱圧搾を加える段階と、上記セラミック積層体を切断する段階と、上記セラミック積層体にスラリーを浸透させる段階と、上記セラミック積層体に浸透されたスラリーを乾燥する段階と、を含むことができる。本発明によると、積層セラミックキャパシタの製造工程時に発生するクラック（ｃｒａｃｋ）が除去されて信頼性に優れた積層セラミックキャパシタを製作することができる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ベアリングアセンブリ及びそれを含むモータに関する。
【解決手段】本発明の一実施例によるベアリングアセンブリは、シャフトを支持するスリーブと、上記スリーブと圧入によって締結され、上記スリーブの下部を密閉させるベースカバーと、上記ベースカバーの外周面から半径方向の内側に陥入形成され、上記スリーブに上記ベースカバーを圧入する場合、上記ベースカバーの変形を防止するようにする少なくとも一つの変形防止部と、を含むことができる。 （もっと読む）

【課題】電磁波妨害（ＥＭＩ）ノイズ放射を遮蔽するインダクタを提供する。
【解決手段】インダクタは、インダクタ用パターン１１０、インダクタ用パターン１１０の上部及び下部に離隔して形成される一対の遮蔽板１２０及び一対の遮蔽板１２０を電気的に連結する複数の遮蔽用ビア１３０を含むものである。遮蔽板１２０の面積は、インダクタ用パターン１１０の表面積より大きくなることが好ましい。インダクタ用パターン１１０は、螺旋状（ｓｐｉｒａｌ）、蛇行状（ｍｅａｎｄｅｒ）またはループ状（ｌｏｏｐ）などの多様な形態に具現できる。また、インダクタ用パターン１１０は、複数層のコイルパターン、これらの間を連結する複数のコイルビア、及び二つのリードアウトパターンを備えることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】本発明は積層セラミック電子部品の製造方法に関する。
【解決手段】本発明はチップ状のセラミック素体を設ける段階と、上記セラミック素体の外側に第１外部電極を形成する段階と、上記第１外部電極上に導電性金属を含む第２外部電極を形成する段階と、上記第２外部電極上に金属を含む半田ペーストを塗布して金属コーティング膜を形成する段階とを含む積層セラミック電子部品の製造方法を提供する。
本発明による積層セラミック電子部品の製造方法は、外部電極上に銅（Ｃｕ）またはニッケル（Ｎｉ）メッキ層を形成することで、メッキ液浸透または銅（Ｃｕ）外部電極の浸出（ｌｅａｃｈｉｎｇ）不良を防ぎ、信頼性に優れた積層セラミック電子部品を具現することができる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、無収縮セラミック基板及びその製造方法に関する。
【解決手段】本発明による無収縮セラミック基板の製造方法は、ビア電極が形成されたセラミック基板を用意する第１段階と、上記セラミック基板にシード層を形成する第２段階と、上記シード層にめっき層を形成する第３段階と、を含むことができる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、基板検査システム及び基板検査方法に関する。
【解決手段】本発明の一実施例による基板検査システムは、基板が配置される第１検査テーブルと、前記第１検査テーブルに配置された基板が再配置される第２検査テーブルと、前記第１検査テーブルに配置された前記基板を撮像する第１撮像手段と、前記第２検査テーブルに再配置された前記基板で、不良が疑われる位置に該当する領域を撮像する第２撮像手段と、前記第１撮像手段により撮像した前記基板映像から不良が疑われる位置を検出し、検出された不良が疑われる位置に対する座標データを演算して前記第２撮像手段に伝送する制御部と、を含む。 （もっと読む）