【課題】バンプ工程が不要で、製造工程を減らすことができる半導体パッケージ及び半導体パッケージの製造方法を提供する。
【解決手段】半導体パッケージは、内側に収容空間が形成される回路基板１１０と、上記回路基板の収容空間に挿入される半導体チップ１２０と、上記半導体チップの一面にパターン状で形成され、上記回路基板のビア部１１７と直接接触され互いを電気的に連結するための電極パターン部１３０とを含むことができる。 （もっと読む）

【課題】誤測定の可能性を減少させ、測定時間を節減する基板の回路パターン欠陥検査方法を提供する。
【解決手段】基板１０５の検査対象回路パターン１０６に非接触式でレーザー１０３を照射するためのレーザー照射部１０１を準備し、検査対象回路パターン１０６と電気的に連結される連結回路パターン１０７に非接触式でプローブビーム１０４を照射するためのプローブビーム照射部１０２を準備し、検査対象回路パターン１０６にレーザー照射部１０１からレーザー１０３を照射し、連結回路パターン１０７にプローブビーム照射部１０２からプローブビーム１０４を照射してプローブビーム１０４の回折有無及び回折角度を測定する。 （もっと読む）

【課題】帯電された電子インクを利用して電極の通電状態を測定して、ピンプローブの使用を基板の一面に限定することで、全検査費用を節減する基板の回路検査装置及び検査方法を提供する。
【解決手段】基板１８０の一面に形成された電極１６０の一側に接触するピンプローブ１１０、ピンプローブ１１０に電圧を印加する電圧源１２０、基板１８０の他面に形成された電極１６０の他側に位置するフィルム１３０、フィルム１３０の内部に封止された誘電流体１４０、及び誘電流体１４０の内部に分散され、電極１６０の通電により流動するように帯電された電子インク１５０を含む。 （もっと読む）

【課題】陰極棒のそれぞれの電流の流れを把握してメッキ厚さ偏差の発生を予防するバレルメッキ装置を提供する。
【解決手段】電解液が満たされたバレルメッキ槽；前記バレルメッキ槽の前記電解液に浸漬され、チップ部品と媒体が満たされるバレル容器；前記バレル容器と前記バレルメッキ槽の前記電解液に電流を伝達する陽極部と陰極部に前記電流を供給する電源部；前記バレル容器を回転させる駆動モーター；及び前記陰極部の中で前記チップ部品と直接接触する陰極棒の内部に形成され、前記電流を測定するホール電流センサーを含んでなる。ホール電流センサーでそれぞれの陰極棒の電流を測定してメッキ厚さの偏差を減少させる。 （もっと読む）

【課題】電子素子内蔵型印刷回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る印刷回路基板は、キャビティが形成された第１基板と、キャビティにフェースダウン方式で内蔵された第１電子素子と、第１電子素子の上側に積層され、キャビティにフェースアップ方式で内蔵された第２電子素子と、第１基板の上下面にそれぞれ積層された第２基板と、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】化学的研磨を行うが、メッキ層の表面が平坦であり、メッキ層の厚さが一定であるうえ、絶縁層に残余メッキ層が残らない基板の研磨装置および研磨方法を提供する。
【解決手段】被研磨基板１０１が浸漬されるエッチング液入りのエッチング槽１０２を含む化学的研磨部１０９と、ブラシ１１０ａを含む機械的研磨部１１２ａとを含むものである。 （もっと読む）

【課題】連結回路パターンにキャパシタセンサーが非接触式で設置されて、接触圧力による誤測定の頻度を減らし、測定時間を節減する基板の回路パターン欠陥検査装置及び検査方法を提供する。
【解決手段】基板の検査対象回路パターン１０６に接触して電圧を入力するためのピンプローブ１０１；検査対象回路パターン１０６と電気的に連結される連結回路パターン１０７に非接触方式で対向する膜電極１０３を備え、連結回路パターン１０７から膜電極１０３に作用する静電引力による電極間の変位によって発生する静電容量及び静電容量変化を感知するためのキャパシタセンサー１０２；及びキャパシタセンサー１０２に連結され、キャパシタセンサー１０２から入力される膜電極１０３の変位による静電容量を測定するための静電容量測定部１０４を含む。 （もっと読む）

【課題】高密度化を実現し、かつ製造コストを低減することができる単層ボードオンチップパッケージ基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】単層ボードオンチップパッケージ基板は、絶縁体１０と、絶縁体１０の上面に設けられる回路パターン１２及びフリップチップボンディングパッド１４と、回路パターン１２の下面と接触し、絶縁体１０を貫通する導電性バンプ１５と、フリップチップボンディングパッド１４の少なくとも一部が露出するように絶縁体１０の上面に形成されるソルダーレジスト層２０と、電子素子３０とのフリップチップ接続のために、フリップチップボンディングパッド１４の上面に設けられるフリップチップボンディングバンプと、を含む。 （もっと読む）

【課題】小型化及び軽量化が可能で、上板構造物を改善して、表面実装が可能で、電解液の液出問題を効果的に防止するチップ型電気二重層キャパシタ、及び、さらに、外部端子と下部ケースの結合構造を改善したチップ型電気二重層キャパシタの提供。
【解決手段】上部が開放された収納空間を提供し、収納空間を取り囲む側壁上端に沿って形成された第１係止構造を備えた下部ケースと、収納空間を覆うように下部ケース上に配置され、第１係止構造に対応される角の隣接領域に沿って形成され、第１係止構造と対応される形状を有する第２係止構造を備えた上部キャップと、下部ケースの外部面に外部接続のために露出された第１領域と、収納空間の内部面に内部接続のために露出された第２領域を有し、下部ケースにインサート成形された第１及び第２外部端子と、収納空間に実装されて、第１及び第２外部端子の第２領域に電気的に連結された電気二重層キャパシタセル；を含む。 （もっと読む）

【課題】別途のフィルムに導電膜をコートしてウィンドウ板に接合する工程を省略し、タッチスクリーンの不良を防止し、製造工程を簡素化することができるタッチスクリーン入力装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】タッチスクリーン入力装置であって、信号を受信するウィンドウ板；伝導性高分子から前記ウィンドウ板の一面にコートされた導電膜；前記導電膜の一面に塗布された第１接着層；及び伝導性高分子から前記第１接着層の一面にコートされて接地されたノイズ防止膜を含んでなる。 （もっと読む）