【課題】不要な領域にメッキ層が形成されることを防止できるので、印刷回路基板の製造費用を著しく低減できる印刷回路基板のストリップ及びパネルを提供する。
【解決手段】本発明に係る印刷回路基板のストリップは、ユニット領域と、ユニット領域にメッキを施すためのメッキリード線と、ユニット領域の外郭に配置されるモールドゲートと、を含む印刷回路基板のストリップであって、メッキリード線とモールドゲートとは、複数個所折曲した形状のリードラインにより電気的に接続されることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ＤＣ／ＤＣコンバータ部１つ当たり複数の発光ダイオードを駆動する発光ダイオード駆動装置において、発光ダイオードチャネルの電流を制御するためにフィードバックを行う発光ダイオード電流制御モジュールを、発光ダイオードの配置の融通性を高めることができるように、かつ効率的に構成する。
【解決手段】発光ダイオード電流制御モジュール１００は、入力されるイネーブル信号レベルに応じて動作モードを選択する動作モード選択部１１０と、選択された動作モードに応じて複数の発光ダイオードチャネルを少なくとも１つのグループに分割するチャネル分割部１２０と、分割された少なくとも１つのグループに対して該各グループに含まれる発光ダイオードチャネルの下端で検出された各々の電圧を比較し、最小電圧が検出された発光ダイオードチャネルを選択する最小電圧選択部１３０とを含む。 （もっと読む）

【課題】異種基板から良質のＧａＮ系半導体層が得られる窒化物半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明による窒化物系半導体装置の製造方法は、基板上にＡｌＮ核生成層を成長させる段階と、上記ＡｌＮ核生成層上にＧａＮバッファ層を成長させる段階と、上記基板をアニーリングする段階とを含み、上記ＡｌＮ核生成層はＡｌＮの結晶核の臨界半径より大きくＡｌＮの臨界弾性厚さより薄い厚さを有するように形成され、上記ＧａＮバッファ層はＧａＮの結晶核の臨界半径より大きくＧａＮの臨界弾性厚さより薄い厚さを有するように形成され、上記アニーリング時間はＬ^２/Ｄ_Ｇａ(Ｌ；Ｇａの拡散距離、Ｄ_Ｇａ；上記ＡｌＮ核生成層におけるＧａの拡散係数)より大きい。 （もっと読む）

【課題】適したＥＳＲを維持し、かつＥＳＬを低減させることのできる積層型チップキャパシタを提供する。
【解決手段】キャパシタ本体と、上記キャパシタ本体内において誘電体層によって分離されて配置され、同一平面上の少なくとも１つの電極プレートを各々含み、１つ又は２つのリードを各々有する複数の内部電極層と、上記キャパシタ本体の外面に形成され上記リードを介して上記電極プレートと電気的に接続された複数の外部電極とを含む。上下に連続配置された複数の内部電極層が一つのブロックを成し、そのブロックが繰り返し積層されている。上記電極プレートの各々は上記キャパシタ本体の一面に引き出されるリードを１つずつ有する。上記キャパシタ本体の一面に引き出されるリードは積層方向に沿ってジグザグ状に配置される。上下に隣接した相違する極性の電極プレートのリードは、常に水平方向に互いに隣接するように配置される。 （もっと読む）

【課題】コア基板のキャビティ加工方法を提供する。
【解決手段】本発明に係るコア基板のキャビティ加工方法は、コア基板の一面に回路パターンにより区画される第１加工領域を形成する工程と、コア基板の他面に回路パターンにより区画される第２加工領域を形成する工程と、コア基板の一面から第１加工領域を全て除去してキャビティを加工する工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】放熱パッケージの放熱信頼性は維持して構造的信頼性を向上させる放熱パッケージを提供する。
【解決手段】発熱素子１０が一面に実装され、雌ネジ状の溝部を持つ熱伝導板２０；前記溝部に螺合され、雄ネジ状の螺合部を持つヒートパイプ３０；前記溝部と前記螺合部の間に塗布される接着剤；及び前記ヒートパイプ３０の一側に連結された冷却部４０；を含む。 （もっと読む）

【課題】高屈曲性や信頼性を提供することができ、光導波路を精密に製造することができる印刷回路基板を提供する。
【解決手段】本発明の印刷回路基板１００は、第１基板部１１０と、一端が第１基板部１１０に結合され、電気信号と光信号とを共に伝送するように電気配線層１３４と光導波路１３２とを含む軟性基板部１３０と、軟性基板部１３０の他端と結合される第２基板部１２０とを含み、電気配線層１３４と光導波路１３２は、互いに離隔して配置されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、インクジェットヘッド及びインクジェットヘッドの製造方法に関する。
【解決手段】本発明によるインクジェットヘッドは、複数のインクチャンバが形成される流路プレートと、前記インクチャンバのインクを外部に吐出するために前記インクチャンバに夫々連結される複数のノズルが形成されるノズルプレートと、前記流路プレート及び前記ノズルプレートのうち少なくとも一方に、インクの温度を制御するための熱交換流路が形成される温度制御部と、を含むことができる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、発熱素子パッケージ用基板及びこれを含む発熱素子パッケージに関する。
【解決手段】本発明による発熱素子パッケージ用基板は、金属プレートと、前記金属プレートの表面に部分的に形成された絶縁酸化物層と、前記絶縁酸化物層の一領域に形成され、発熱素子の実装領域を提供する第１の導電パターンと、前記第１の導電パターンと離隔するように前記絶縁酸化物層の他の領域に形成された第２の導電パターンとを含む。
本発明による発光素子パッケージ用基板は、導電パターンを絶縁させる領域以外の絶縁酸化物層は除去され、発光素子から発生する熱を効率よく放出させることができる。また、絶縁酸化物層による発光素子の反射率及び輝度の低下を防止することができる。 （もっと読む）

【課題】セラミック基板において、ビアの周辺の欠陥に起因した基板の信頼性低下を防止する。
【解決手段】セラミック基板は、多層のセラミック層１０ａ，１０ｂ，１０ｃが積層され、各セラミック層１０ａ，１０ｂ，１０ｃに備えられたビア３０を通じて層間接続が行われ、表層のセラミック層１０ａにビア３０の上部を露出させるホール４０が形成されたセラミック積層体１００と、ホール４０内に充填された伝導体４０ａと、セラミック積層体１００の表面に伝導体４０ａと電気的に接続されるように形成された外部電極５０とを含んでいる。 （もっと読む）